モジュール式データセンター
コンテナ型新世代ネットワーク5G
特徴
- 特性
- モジュール式, 5G, コンテナ型, 高性能, 人工知能, 新世代ネットワーク
詳細
製品概要- EXTRCOOLの20ftコンテナ型液体冷却データセンターは、AI、HPC、現代のデータセンター用途向けに設計された高密度のプレハブ式ターンキーソリューションです。標準20フィートISOコンテナ内に電源、冷却、監視、安全機能を統合し、迅速な導入を可能にします。
NVIDIAの汎用互換性- AIトレーニング、推論、HPC用途向けにNVIDIA enterprise GPU(GB300、GB200、B300、B200、H200)と互換。
- ダイレクトツーチップ(direct-to-chip)とイマージョン冷却を組み合わせた先進の液体冷却により、冷却消費を低減し、長時間負荷でもGPU動作を安定化。
- 工場統合のプラグアンドプレイユニットにより、大規模な建設工事なしで数週間で現地稼働可能。
従来型データセンターに対する主な利点- 工場での事前組立・試験により迅速に展開可能で、移設や容量変更がしやすい。
- モジュール式の拡張性:AI/HPC需要の増加に応じてコンテナを追加して容量を拡張可能。
- 液体冷却によるエネルギー効率向上で、建設費用や運用コストを削減し総所有コストを低減。
- エッジ、屋上、遠隔地、臨時サイトなど従来の施設が難しい場所への柔軟な設置が可能。
- ターゲット冷却によりPUEを低減し、エネルギー性能を向上。
主要統合コンポーネント- 電源インフラ:冗長PDUおよびモジュラーUPSにより連続的で信頼性の高い電力供給を実現。
- 熱管理:高効率の液体冷却システム(direct-to-chipおよびイマージョン)により高い熱放散性能を確保。
- ラック:マルチGPUのNVIDIA導入向けに最適化されたカスタム高密度サーバーラック。
- 防火安全:電子機器保護のための自動クリーンエージェント消火システム。
- 物理的セキュリティ:施錠可能な出入口、監視カメラ対応、アクセス制御の統合。
- 監視:性能と状態の可視化のためのリアルタイム監視・管理プラットフォーム。
主な利用ケース- AIおよび大規模モデルのトレーニング:LLMの学習および推論用の高密度クラスタ。
- 高性能計算(HPC):科学シミュレーション、エンジニアリング解析、研究計算をサポート。
- エッジコンピューティングおよび通信:5G/6G、キャリアやIoTのエッジ用途向けの低遅延処理。
- 遠隔地および産業環境:インフラが限られた場所や厳しい環境での安定稼働。
返品・アフターセールスポリシー- 国内購入者:配送後7日以内の返品・交換が可能(技術チームによる欠陥確認が条件)。
- 海外購入者:配送後15日以内の返品・交換が可能(技術確認が条件)。
- 輸送中の損傷:輸送中の損傷は運送業者へ請求してください。EXTRCOOLは書類作成の支援を行います。
- アフターセールス:直接購入者に対して提供。販売代理店経由の購入は元の販売者の対応となります。
- 保証:無断の分解・改造・修理は保証対象外。保証を維持するために元の梱包とラベルを保管してください。
技術仕様- Brand: EXTRCOOL
- 製品種別:コンテナ型液体冷却データセンター(プレハブ式ターンキーソリューション)
- フォームファクタ:標準20フィートISOコンテナ
- 冷却技術:direct-to-chipおよびイマージョン液冷
- GPU互換性:NVIDIA enterprise GPUs(GB300、GB200、B300、B200、H200)
- 電源:冗長PDU、モジュラーUPSシステム
- ラック:GPU展開向けカスタム高密度サーバーラック
- 防火:自動クリーンエージェント消火
- セキュリティ:施錠可能な出入口、監視カメラ対応、アクセス制御
- 監視:リアルタイム監視・管理プラットフォームを含む
- 導入:工場統合、プラグアンドプレイ;数週間で導入可能
- 適用:AIトレーニング/推論、HPC、エッジコンピューティング、遠隔・産業用途
- 返品:国内7日/海外15日(欠陥確認が条件)
- 保証注記:無断分解・改造・修理で保証は無効
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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。