キャリア製品へのスクラップユニットの自動マーキングやレーザーマーキングに使用され、後工程の効率的で正確な識別を容易にし、顧客工場の製品歩留まりや工程効率を向上させる。
- ダブルステーションオペレーションにより、IC基板への不良基板マークの高速処理を実現。
- エネルギー監視システムを構成し、製品処理効果の安定性を確保する。
- 前工程のマークを自動的に識別することができ、或いは顧客システムと接続し、直接スクラップ基板のマーク位置情報を取得することができる。
- ピラシー機構は製品の両面加工を実現し、材料変更時の調整が不要で、生産効率と使いやすさを向上させる。
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