リフローはんだ付け機 MRO250

PCにより制御可能携帯型電子制御された

製品概要
ラボや少量生産向けのマイクロプロセッサ制御バッチはんだ付けシステム。取り扱いが容易で、個別のはんだプロファイルを迅速にプログラムできるため、セットアップ時間を最小限に抑えます。MRO250は最大350 × 250 mmのプリント基板を処理でき、コンパクトで軽量、持ち運びに適した設計です。

技術仕様

• 外形寸法：590 × 430 × 305 mm
• 最大基板寸法：350 × 250 mm
• 予熱 温度／時間：50～240 °C／1～3600 s
• リフロー 温度／時間：75～320 °C／1～600 s
• 長時間処理（例：接着剤硬化）：50～180 °C／1～300 min

主な特長

• ラボおよび少量生産に適したマイクロプロセッサ制御
• 個別プロファイルを迅速に設定できるユーザーフレンドリーなインターフェース
• 最大350 × 250 mmのPCBを処理
• コンパクトで軽量、容易に搬送可能
• 予熱・リフロー・長時間処理の広い温度レンジ

用途とリソース

• 典型的な用途：試作、研究開発、小ロット基板実装
• 製品ページの掲載セクション：詳細、ソフトウェア、製品動画