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- 溶接・組立
- リフローはんだ付け機
- FRITSCH
リフローはんだ付け機 MRO250PCにより制御可能携帯型電子制御された
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特徴
- 技術
- リフロー
- 操作方法
- PCにより制御可能, 携帯型, 電子制御された
- 応用
- プリント基板用, プリント回路用, 小規模生産用
- その他の特徴
- コンパクト, 携帯型
詳細
製品概要
ラボや少量生産向けのマイクロプロセッサ制御バッチはんだ付けシステム。取り扱いが容易で、個別のはんだプロファイルを迅速にプログラムできるため、セットアップ時間を最小限に抑えます。MRO250は最大350 × 250 mmのプリント基板を処理でき、コンパクトで軽量、持ち運びに適した設計です。
技術仕様
主な特長
用途とリソース
ラボや少量生産向けのマイクロプロセッサ制御バッチはんだ付けシステム。取り扱いが容易で、個別のはんだプロファイルを迅速にプログラムできるため、セットアップ時間を最小限に抑えます。MRO250は最大350 × 250 mmのプリント基板を処理でき、コンパクトで軽量、持ち運びに適した設計です。
技術仕様
- 外形寸法590 × 430 × 305 mm
- 最大基板寸法350 × 250 mm
- 予熱 温度時間50240 °C13600 s
- リフロー 温度時間75320 °C1600 s
- 長時間処理例接着剤硬化50180 °C1300 min
主な特長
- ラボおよび少量生産に適したマイクロプロセッサ制御
- 個別プロファイルを迅速に設定できるユーザーフレンドリーなインターフェース
- 最大350 × 250 mmのPCBを処理
- コンパクトで軽量、容易に搬送可能
- 予熱・リフロー・長時間処理の広い温度レンジ
用途とリソース
- 典型的な用途試作、研究開発、小ロット基板実装
- 製品ページの掲載セクション詳細、ソフトウェア、製品動画
カタログ
Productline
20 ページ
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
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