リフローはんだ付け機 MRO160

PCにより制御可能プリント基板用

FRITSCHは、バッチ式はんだ付けシステムにおいて、扱いやすさと低コストを兼ね備えています。ユーザーフレンドリーな表面は、個々のプログラミングを可能にし、セットアップ時間を最小限に抑えます。試作品や連続生産には関係ありません。バッチシステムは日々の作業に最適なソリューションです。 MRO250 と MRO160 の違いは非常に小さいです。アプリケーションの範囲、操作方法、ソフトウェアはほぼ同じです。MRO250の方が100mm長いことと、最大350×250mmの大型プリント基板を扱えることが決定的な要因です。 バッチ式はんだ付けシステム「MRO160」の最大の特徴は、操作が簡単なことです。いくつかのステップを踏むだけで、生産を開始することができます。これは、低コストで試作できるというメリットがあります。MRO160は、最大200 x 160 mmのプリント基板をはんだ付けすることができ、重量と寸法が小さいため、問題なく取り外しが可能です。 対流式リフローはんだ付けシステムには、プリント基板を受け入れるための引き出しユニットがあり、磁気フィートで固定された個別に調整可能な支持体の上にプリント基板を置くことができます。 マイクロプロセッサーが加熱プロセスを完全に制御し、信頼性と再現性の高い結果を実現します。プログラミングや操作は、分かりやすく配置されたキーボードから行います。ユーザーが入力したデータや、各プロセスの動作に必要な情報は、2行のLCDディスプレイに表示されます。 操作は、メニューシステムによって素早く簡単に行うことができます。各温度プロファイルには4桁の番号が割り当てられており、これは保存と検索に使用されます。プロファイルのパラメータを保存するために、9999個のメモリロケーションが用意されています。