製品情報FRITSCHのインラインリフローシステム IRO850 は、小~中規模の基板実装向けに設計されています。本機はヒートエア(対流)方式のリフローで、無鉛(RoHS準拠)はんだ付けに対応し、QFP、BGA、CSP 等の多様な部品に適合します。アクティブチャンバー長は最大850 mm、ピンチェーンの有効幅は35〜395 mmです。搬送の投入高さは約45 mmで、処理プロファイルは設定可能なユーザーフレンドリーなソフトウェアで管理します。
技術仕様- ピンチェーン有効幅:35 - 395 mm
- アクティブチャンバー長:850 mm
- 投入高さ:約45 mm
- 搬送速度:3 – 70 cm/min
- プロセス種別:ヒートエア(対流)リフロー
用途と利点- 自動化された生産ラインへのインライン統合が可能
- 試作から小~中量産に適合
- 多種の基板部品(QFP、BGA、CSP)に対応
- プログラム可能な温度プロファイルとソフトウェア制御で再現性を確保
- 無鉛生産に対応し環境基準に適合