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貯蔵用サーバー S463-Z30-AAB1
4UAMD EPYC™10GbE

貯蔵用サーバー - S463-Z30-AAB1 - GIGABYTE G.B.T Technology Trading GmbH - 4U / AMD EPYC™ / 10GbE

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特徴

タイプ: 貯蔵用
設置: 4U
プロセッサー: AMD EPYC™
ネットワーク: PCI Express, 10GbE, 1GbE, NVMe, SATA
メモリー: DDR5 SDRAM

詳細

製品概要

高密度シャーシに単一の AMD EPYC™ 9005 / 9004 シリーズプロセッサ（SP5 / LGA 6096）を搭載可能な4Uストレージサーバープラットフォーム。フォームファクタ：4U（434 x 176 x 853 mm）。
3.5"ベイとリアのNVMe/サービスベイを組み合わせた、高密度ブロック/オブジェクトストレージ、キャッシュ、ソフトウェア定義ストレージ（SDS）向けに設計。

主な特長

単一 AMD EPYC™ 9005/9004 シリーズ対応（シングルプロセッサ、cTDP 最大400W）。
12チャネル DDR5 メモリアーキテクチャ、24 DIMM スロット（DDR5 RDIMM 対応）。
大容量内部ストレージ：60 x 3.5" ホットスワップ対応 SATA/SAS ベイ。
リアサービス/NVMe：6 x 2.5" Gen5 NVMe ホットスワップベイ + 2 x 2.5" SATA ホットスワップベイ。
SAS エキスパンダー（Broadcom）によりポートあたり最大12 Gb/sをサポート。
リアネットワーク：2 x 10 Gb/s（Broadcom® BCM57416）＋1 x 1 Gb/s 管理LAN。
リモート管理用 ASPEED® AST2600 BMC（1 x VGA）を統合。
拡張：4 x ロープロファイル PCIe Gen5 x16 スロット。
冗長電源：4 x 800 W 80 PLUS Platinum PSU（ホットスワップ、冗長化）。

ストレージ & 拡張

内部ホットスワップ：60 x 3.5" SATA/SAS ベイ（SAS動作にはストレージカード/エキスパンダが必要）。
リアホットスワップ：高性能キャッシュ/ティアリング用 6 x 2.5" Gen5 NVMe。
リアサービスベイ：OS/サービス用 2 x 2.5" SATA ホットスワップベイ。
1 x M.2（2280/22110）スロット（PCIe Gen4 x4）をブートまたはローカルストレージ用に搭載。
SAS エキスパンダー：Broadcom SAS35x40；ポートあたり SATA 6 Gb/s または SAS 12 Gb/s。

メモリ & CPU 詳細

24 DIMM スロット（プロセッサあたり12チャネル）で DDR5 RDIMM をサポート。
AMD EPYC™ 9005：最大 5200 MT/s（1DPC）；最大 4400 MT/s（1R 2DPC）；4000 MT/s（2R 2DPC）。
AMD EPYC™ 9004：最大 4800 MT/s（1DPC）；3600 MT/s（2DPC）。

ネットワーク & 管理

リア LAN：Broadcom® BCM57416 による 2 x 10 Gb/s（NCSI 対応）。
1 x 10/100/1000 Mb/s 管理 LAN（BMC）。
リモート管理：ASPEED® AST2600 統合 BMC（VGA 搭載）；GIGABYTE Management Console および GSM（IPMI/Redfish 準拠）をサポート。

電源、冷却 & 信頼性

電源：4 x 800 W 80 PLUS Platinum 冗長 PSU。AC入力：100-127V~ 10A または 200-240V~ 5A、50/60Hz（地域により DC オプションあり）。
Cold Redundancy：総負荷が < 40% の場合に PSU を1台スタンバイにして効率を向上。
冷却：4 x 80 x 80 x 38 mm ホットスワップシステムファン。
高可用性機能：SmaRT および SCMP により予期せぬシャットダウンを回避しデータを保護。

セキュリティ & オプションモジュール

TPM：1 x TPM ヘッダー（SPI）；オプション TPM 2.0 キット（CTM012）をサポートし、ハードウェアベースの認証と安全なキー保管を実現。

ユーザビリティ & 展開

ツールレスのドライブベイ設計によりドライブの迅速な挿入/取り外しが可能。
SDS プラットフォーム向けに設計・検証済み；一般的な SDS スタック用の GIGABYTE 参照アーキテクチャを提供。

ソフトウェア & エコシステム

GIGABYTE Management Console（プリインストール）および GSM（GIGABYTE Server Management）によりクラスタ全体の管理、CLI、モバイル監視を提供；VMware vCenter とのプラグイン統合をサポート。

注文 & 部品番号

注文番号（Barebone）：6NS463Z30MR000ACB1*
マザーボード：9MZ33AR1MR-000*

仕様

モデル名：S463-Z30-AAB1 (Rev. 3.x)
シャーシ：4U（434 x 176 x 853 mm）
マザーボード：MZ33-AR1
CPU：AMD EPYC™ 9005 / 9004 Series（単一プロセッサ、cTDP 最大400 W）
ソケット：1 x LGA 6096（Socket SP5）
チップセット：System on Chip
メモリ：24 x DIMM、DDR5 RDIMM、プロセッサあたり12チャネル；速度はCPUモデルによる
LAN：リア：2 x 10 Gb/s（Broadcom® BCM57416）+ 1 x 1 Gb/s 管理LAN
Video/BMC：ASPEED® AST2600 統合（1 x VGA）
内部ストレージ：60 x 3.5" 内部ホットスワップ SATA/SAS ベイ（カード/エキスパンダが必要）
リアストレージ：6 x 2.5" NVMe Gen5 ホットスワップ；2 x 2.5" SATA ホットスワップ
内部 M.2：1 x M.2（2280/22110）、PCIe Gen4 x4
SAS エキスパンダー：Broadcom SAS35x40（ポートあたり SATA 6 Gb/s または SAS 12 Gb/s）
PCIe 拡張：4 x low-profile PCIe Gen5 x16
Front I/O：1 x USB 3.2 Gen1 Type-A、電源ボタン、ID、リセット、ステータス LED
Rear I/O：2 x USB 3.2 Gen1、1 x VGA、1 x シリアル、2 x RJ45、1 x MLAN、ID LED
セキュリティ：1 x TPM ヘッダー（SPI）— TPM 2.0 キット CTM012 サポート
電源：4 x 800 W 80 PLUS Platinum 冗長 PSU（AC：100-127V~/10A または 200-240V~/5A；DC オプション記載）
システムファン：4 x 80 x 80 x 38 mm
動作温度：10°C～30°C；動作湿度：8%～80%（結露しないこと）
非動作：-40°C～60°C；湿度 20%～95%（結露しないこと）
梱包内容：1 x S463-Z30-AAB1、1 x CPU ヒートシンク、1 x レールキット
部品番号：Barebone：6NS463Z30MR000ACB1*；マザーボード：9MZ33AR1MR-000*