貯蔵用サーバー G4L4-SD3-LAX7

ネットワーク計算GPU

概要 インテンシブAIおよびHPCワークロード向けに設計されたHPC/AIサーバー。デュアルIntel® Xeon® 6700/6500シリーズプロセッサーと液冷NVIDIA HGX™ B300、8GPU SXM構成を統合した4Uシャーシ。GPU間帯域幅、高性能ネットワーク、高密度メモリサポート、電源冗長性を重視。 主な特長

8基のSXM GPUを搭載した液冷式NVIDIA HGX™ B300モジュールGPUソリューション

漏水検知機能付きCPU + GPU直接冷却ソリューション

オンボードNVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC経由の800 Gb/s OSFP InfiniBand XDRまたはデュアル400 Gb/s Ethernet GPUネットワーキング・ポート8基搭載

1.8TB/秒のGPU間帯域幅を実現（NVIDIA NVLink™およびNVSwitch™経由）

デュアルIntel® Xeon® 6700/6500シリーズプロセッサー（デュアルソケット）

8チャネルDDR5 RDIMM / MRDIMMをサポート、最大32枚のDIMMを搭載可能

2 x M.2スロット(PCIe Gen5 x4およびx2)

8 x フロント 2.5" Gen5 NVMe ホットスワップ・ベイ

4 x FHHL PCIe Gen5 x16 スロット(PEX89072からのFHHL x16)

10 x 3000W 80 PLUS Titanium リダンダント電源(ホットスワップ、冗長構成)

インテル^® Core™ プロセッサーを搭載。 製品概要 G4L4-SD3 G4L4-SD3-LAX7は、AIのトレーニングや推論、ハイパフォーマンス・コンピューティング向けに設計されています。水冷式HGX B300 GPUモジュール、SuperNICを介した高速GPUネットワーキング、および堅牢なCPU/メモリ機能を組み合わせ、要求の厳しいデータセンターのAIワークロードに対応します。このプラットフォームは、フロントアクセスメンテナンス機能と柔軟なPSU構成に対応しており、企業での導入に適しています。 ハイパフォーマンス

電力効率と冷却

ハードウェア セキュリティ ユーザーフレンドリー / 保守性

高い可用性と耐障害性

サーバー管理 サーバー管理 サーバー管理 ギガバイトUltra Durable™ 4 Classic規格に採用されたこれらの高品質部品は、50,000時間*の耐久性を可能にし、負荷がかかるソフトやゲームを安定して動作させることが可能です。GIGABYTEサーバー管理(GSM)スイートは、クラスタ管理、CLI、エージェント、モバイルアプリ、VMware vCenterプラグインに利用可能です。 注文情報

特性/仕様 テクニック

寸法 (WxHxD, mm)

• 寸法(WxHxD、mm)：4U 447 x 175.3 x 900
• マザーボード：MSB4-PE3
• CPU：デュアルIntel® Xeon® 6700シリーズまたは6500シリーズプロセッサー、デュアルプロセッサー、最大TDP 350W。注意: CPUが1基のみの場合、一部のPCIeまたはメモリ機能が使用できない場合があります。
• ソケット: 2 x LGA 4710 (Socket E2)
• チップセット：
• システムオンチップ
• メモリ：32 x DIMMスロット、DDR5 RDIMM/MRDIMM対応、プロセッサーあたり8チャネルメモリ、RDIMMは最大6400 MT/s（1DPC）、5200 MT/s（2DPC）、MRDIMMは最大8000 MT/s。注：MRDIMMは一部のIntel® Xeon® 6 SKUおよび特定の構成でのみサポートされます。
• LAN：フロントI/Oボード：
• 前面I/Oボード：2 x 10 Gb/s LAN (1 x Intel® X710-AT2) + 1 x 10/100/1000 Mbps管理用LAN、背面：8 x 800 Gb/s OSFP InfiniBand XDRまたはNVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC経由のGPUネットワーキング用デュアル400 Gb/s Ethernet、背面（MLANボード）：1 x 10/100/1000 Mbps管理用LAN：1 x 10/100/1000 Mbps 管理 LAN。注：両方のMLANポートが接続されている場合、前面のMLANがデフォルトです。
• ビデオ：前面ホットスワップ：8 x 2.5" Gen5 NVMe (PEX89072からのNVMe)。内部M.2: 1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x4 (CPU_1より)、1 x M.2 (2280/22110) PCIe Gen5 x2 (CPU_1より)
• モジュール式GPU：
• SXM GPU x 8基搭載の水冷式NVIDIA HGX™ B300
• PCIe拡張スロット：PCIeブリッジボード x2: 4 x FHHL x16 (Gen5 x16) from PEX89072.注意：NVIDIA® BlueField®-3 DPUs/SuperNICsを搭載した場合、周囲温度は30℃に制限されます。
• フロントI/O：USB 3.2 Gen1 Type-A×2、VGA×1、RJ45×2、MLAN×1（デフォルト）、LED付き電源ボタン、LED付きIDボタン、NMI、リセット、ストレージアクティビティLED、システムステータスLED
• リアI/O：OSFPポート×8、MLANボード：1つのMLANポート
• セキュリティモジュール：1つのTPMヘッダー(SPI) - オプションでTPM2.0キットを利用可能
• 電源：10 x 3000W 80 PLUS Titanium冗長電源ユニット（ホットスワップ対応）。AC入力：115-127V~/14.2A、50-60Hz、200-220V~/15.8A、50-60Hz、220-240V~/14.9A、50-60Hz。DC入力（中国）：240Vdc/14A。
• システムファン: PCIeスロット冷却: 2 x 80 x 80 x 56 mm
• 動作特性：
• 動作温度範囲：10℃～35℃、動作湿度範囲：8%～80%（ただし結露しないこと）
• 動作温度範囲：-40℃～-40非動作時の温度 -40℃～60℃；非動作時の湿度 20%～95% （結露しないこと）。
• パッケージ寸法: 1300 x 800 x 444 mm：
• 梱包サイズ：1300 x 800 x 444 mm
• 梱包内容：G4L4-SD3-LAX7×1、キャリア×4、L型レールキット×1
• 部品番号：NVIDIAモジュール搭載ベアボーン：6NG4L4SD3DR000LAX7*;マザーボード：9MSB4PE3UR-000*