新しいプラットフォームのホブ盤で、オプションで面取り加工も可能です。面取り加工はホブ加工と並行して行われるため生産性の高い環境に最適で、また小ロットの効率的な生産にも適しています。
最大アキシャルトラベル量 - 390 mm
ウェット/ドライ加工
180Hおよび180HCD、ならびに280Hおよび280HCDは、ドライ加工用に設計されていますが、ウェット加工にも簡単に対応できます。
均一で正確な面取り
グリーソンのチャンファーホブプロセスでは端面や歯面にバリのない、正確で均一な面取りを行います。
自動化のインテグレーション
Genesis 180Hと280Hは2ステーションリングローダを搭載し、Genesis 180HCDと280HCDはガントリーローダまたは4ステーションリングローダを追加することで、ホブ盤と面取り加工、外部自動化/保管をリンクさせることができます。
次世代のHMI
新開発のGEMS® HMIは、ホブ・面取りのプロセスチェーン全体を直感的かつ効率的に操作することができます。