パルスレーザー光源 HFM-HI

ファイバーマイクロマシニング用材料加工用

機械の特長
HFM-HIシリーズは、ピーク出力を大幅に向上させつつ、安定した高出力レーザーを供給します。ガラスの切断・穴あけ、薄い金属板のレーザー穴あけ、薄い陽極酸化アルミ板の剥離など、高いピーク出力を必要とするレーザー加工に適しています。裏面の焦げ跡や変形を抑える加工が可能です。

用途

• ガラスの切断・穴あけ
• 金属材料の切断・穴あけ
• 薄い陽極酸化アルミ板の表面層剥離（裏面のマークや変形を生じさせない）
• 脆性材料の加工
• 材料表面のアブレーション
• ポリマー材料の表面マイクロ加工

技術仕様

• Model: HFM-HI Series
• Commercial name: 20-100 W High Peak Power Pulsed Fiber Laser
• 出力範囲: 20-100 W
• タイプ: 高ピーク出力パルスファイバーレーザー
• 主な特長: 高いピーク出力を大幅に改善した安定した高出力を実現し、ガラス切断・穴あけ、薄板金属の穴あけ、陽極酸化アルミの剥離など高ピーク出力を要する加工に適合