- 製品
- カタログ
パルスレーザー光源 HFM-Kファイバー材料加工用マーキング
お気に入りに追加する
商品比較に追加する
特徴
- 操作方法
- パルス
- 光源
- ファイバー
- 応用
- マーキング, 切断, ドリル, 深エッチング, 溶接用, 材料加工用
- その他の特徴
- MOPA, 高出力, 高速
- 出力
最少: 200 W
最大: 350 W
詳細
製品概要
HFM-K Seriesは、平均出力200–350Wのパルスファイバーレーザーラインであり、高速マーキング、精密切断、溶接など産業生産向けの各種材料加工に対応します。
主な特長
用途
推奨製品（関連シリーズ）
仕様（技術仕様）
HFM-K Seriesは、平均出力200–350Wのパルスファイバーレーザーラインであり、高速マーキング、精密切断、溶接など産業生産向けの各種材料加工に対応します。
主な特長
- 200–350Wの範囲で複数の平均出力バリエーションを提供し、生産性要件に応じて選択可能です。
- 200–300Wのバリアントは高速マーキングに最適化され、薄板の切断や溶接にも適用できます。
用途
- 電池の正極および負極用タブの切断（タブカッティング）
- アノード・カソード製造向け電極シートの洗浄
- 金属材料の穿孔（ドリリング）
- レーザーによる塗膜除去、コーティング剥離、表面洗浄、サビ除去
- 薄板のマイクロ溶接
- 金属部品の深彫刻（ディープエングレーブ）
推奨製品（関連シリーズ）
- HFM-H Series
- HFM-R Series
- HFM-HI Series
- HFM-500 Series
- HFQ Series
- 20-300W Pulsed Fiber Laser（関連モデル）
仕様（技術仕様）
- モデル：HFM-K Series
- 製品種別：パルスファイバーレーザー
- 出力範囲（シリーズ）：200–350W
- 主な強み：幅広い平均出力のラインナップ；200–300Wは高速マーキングに最適化
- サポートされる代表的な工程：マーキング、切断、溶接、穿孔、塗膜/コーティング除去、洗浄、マイクロ溶接、深彫刻
- 対象業界/用途：電池電極処理、金属材料加工、精密製造
Han's Laser Technology Co., Ltdのその他の関連商品
Pulse Fiber Laser
*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。
DirectIndustry について
DirectIndustryは、B2Bの企業に製品調達から購入までの完全な体験を提供するマーケットプレイスです。DirectIndustryはVirtualExpo Groupの事業体です。