製品概要- 分体式モジュラーUVレーザーマーキングシステム。生産ラインへの組み込みや、昇降/搬送機器への取り付けを想定しています。
- ライン内処理や高スループット生産でのマーキングに適しています。
- モジュール構成によりUV、グリーン、IRのレーザー光源に対応可能です。
- 微細孔加工に対応し、直径 ≤ 10 µm のマイクロホール加工が可能です。
用途- 電子部品・アセンブリのロゴ、型番、原産地、トレーサビリティコードのマーキング。
- 包装材へのマーキング:食品包装、PVCパイプ、医薬品包装材(HDPE/PO/PP等)。
- PCBのマーキング・カット、ウエハーの微細穴加工やブラインドホール加工。
- 金属・非金属基材のコーティング除去、低圧機器や耐火材料への印字。
技術仕様機種:EP-15/25/30-THG-F
波長:355 nm
出力(選択):4 W / 7 W / 10 W / 15 W / 25 W
最小マーキング線幅:10–15 µm
マーキング速度:最大 250 文字/秒
マーキング範囲:100 × 100 mm(標準レンズ F160)
パルス繰返し周波数:10–200 kHz
冷却方式:水冷式
電源:AC 220 V、50 Hz、16 A
総消費電力:≤ 1.5 kW
外形寸法(W×D×H):600 × 800 × 1350 mm
特長/技術仕様- モデル群:EP-15/25/30-THG-F(モジュラー分体型マーキングシステム)。
- UVレーザー波長:355 nm。
- 出力オプション:4 W、7 W、10 W、15 W、25 W。
- 最小マーキング線幅:10–15 µm。
- マーキング速度:最大 250 文字/秒。
- 標準マーキングエリア:100 × 100 mm(F160レンズ)。
- パルス周波数範囲:10–200 kHz。
- 安定動作のための水冷システム。
- 電源仕様:AC 220 V、50 Hz、16 A;総消費電力 ≤ 1.5 kW。
- コンパクトな設置寸法:600 × 800 × 1350 mm(W×D×H)。