概要CO2-D200は、非金属材料の高出力加工向けに設計されたCO2 RFレーザーマーキング・切断機です。レーザーヘッドと作業台を一体化した構造により安定性を確保しています。水冷方式、前焦点レンズ、CXY30ガルバノメータ、産業用IPCと17インチLEDモニターを標準搭載しています。
用途- クラフト/ギフト、アクリル(PMMA)、クリスタルガラス
- 皮革、繊維、厚革の切断
- 木材、紙、包装(食品包装を含む)
- PCB、FPC、電子部品(SMD)へのマーキング
- セラミックス、半導体基板、プラスチックコネクタ、シリコン部品などの非金属材料。切断用途にも適合
技術データ- 型番: CO2-D200
- レーザ: CO2 金属RFレーザ — 波長: 10.64 μm
- 最大出力: 200W — 繰り返し周波数: ≤25 kHz
- 印字範囲: 500mm×500mm — 印字速度: ≤7000 mm/s
- 最小線幅: 0.15 mm — 最小文字高さ: 0.8 mm
- 冷却方式: 水冷 — 繰り返し位置決め精度: ±0.01 mm
- 外形寸法: 2115mm×730mm×1400mm — 電源: 220V / 単相 / 50Hz / 20A
特徴- 高い単発ピーク出力と低い熱影響でエッジの焼けを抑制
- 広い加工エリアと高い切断効率で厚革などの加工に適する
- 一体化機構により高い安定性と信頼性を実現
- 高速ガルバノスキャンと高精度位置決めで精細なマーキングが可能
- 産業用IPC、EMCC制御カード、HLM_V1.0ソフトウェアにより自動生産ラインへ統合可能
仕様(フル)- 機種: CO2-D200
- レーザ: CO2 金属RFレーザ
- 波長: 10.64 μm
- 最大出力: 200W
- 繰り返し周波数: ≤25 kHz
- 印字範囲: 500mm×500mm
- 印字速度: ≤7000 mm/s
- 最小線幅: 0.15 mm
- 最小文字高さ: 0.8 mm
- 冷却方式: 水冷
- 繰り返し位置決め精度: ±0.01 mm
- 外形寸法: 2115mm×730mm×1400mm
- 電源電圧・電力要件: 220V / 単相 / 50Hz / 20A
- レンズ: 前焦点
- IPC: Great Wall
- モニター: 17インチLEDモニター
- ガルバノシステム: CXY30
- ソフトウェア: HLM_V1.0
- マーキング制御カード: EMCCマーキング制御カード