機械の特長- レーザ溶接スポット径が小さく、熱影響領域が小さいため、孔隙や崩壊、金相変化が発生せず、溶接後の処理を短縮できます。
- 顕微鏡の同軸観察による焦点合わせと位置決め、液晶ライトバルブおよび全反射防護装置を採用。
- 安定した動作で、連続作業および断続作業に対応。
- XYZ高剛性作業台により高い繰り返し精度を実現。
- 金型のひび割れ、破片、損傷などを修復可能です。
用途携帯電話、電子機器、自動車、オートバイ向け金型の製造現場で一般的に使用されます。金型用鋼、不銹鋼、ベリリウム銅、貴金属、HRC60までの非常に硬い材質への修復溶接に適しています。
技術仕様型番:MOLD302(MOLD301あり)
制御方式:ワンチップマイコン
操作装置:産業用制御ジョイスティック
XY移動量:100mm × 100mm(ステッピングモーター駆動)
Z軸移動量:500mm(ステッピングモーター駆動)
作業台耐荷重:<80kg
観察系:顕微鏡(CCDモニターオプション)
テーブル寸法:600mm × 800mm
レーザー波長:1064nm
最大レーザー出力:300W
最大レーザーパルスエネルギー:30J(標準);60J、90J(オプション)
最小スポット径:0.2mm
パルス幅:≤50ms
パルス周波数:≤200Hz
冷却方式:水冷(3P一体型チラー)
システム消費電力:16.5kW
電源:220V/50Hz 3kW
特性 / 技術仕様- 型番:MOLD302
- 制御方式:ワンチップマイコン
- 操作装置:産業用制御ジョイスティック
- XY移動量:100mm × 100mm(ステッピングモーター駆動)
- Z軸移動量:500mm(ステッピングモーター駆動)
- 作業台耐荷重:<80kg
- 観察系:顕微鏡(CCDモニターオプション)
- テーブル寸法:600mm × 800mm
- レーザー波長:1064nm
- 最大レーザー出力:300W
- 最大レーザーパルスエネルギー:30J;60J、90J(オプション)
- 最小スポット径:0.2mm
- パルス幅:≤50ms
- パルス周波数:≤200Hz
- 冷却方式:水冷(3P一体型チラー)
- システム消費電力:16.5kW
- 電源:220V/50Hz 3kW