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- Hirose Electric Europe B.V.
基板対基板コネクター ER8 SeriesデータバックプレーンFPC/FFC
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特徴
- タイプ
- データ
- サイズ
- FPC/FFC, バックプレーン, SMT, 基板対基板
- 形状
- 平行, ストレート型, 直角
- 電気的特性
- 高速
- 材質
- ゴールド製
- 製品用途
- トランスミッション用
- 分野
- 産業用, 医療用途, 自動装置
- ステップ
0.8 mm
(0.031 in)- 流量
10 b/s
- 使用温度
最大: 125 °C
(257 °F)最少: -55 °C
(-67 °F)
詳細
PCIe Gen.4 高速伝送対応 (16⁺Gbps) 0.8mm ピッチ 基板間接続用コネクタ
1. 0.8mmピッチ
2. 接続タイプ : 垂直/平行/水平
3. スタッキングハイト : 7/9/10/12mm
4. 極数 : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
5. 大きなガイド形状による優れた嵌合性
6. 独自の端子接触構造による スムーズな嵌合
7. Samtec社「Edge Rate®」 正式セカンドソース
カタログ
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