XRF分析器 FT series

液体固形プロセス

マイクロスポット（XRF）コーティング膜厚と材料分析装置を使用し、品質管理とバリデーションテストを行い、簡単に結果を得ることができます。 蛍光X線分析（XRF）に基づく膜厚と材料分析は、業界で広く使用され実証された分析技術であり、簡単で高速、非破壊的な分析が可能で、ほとんどサンプル処理を必要とせず、固形又は周期律表のアルミニウム（13）からウラン（92）までの広い範囲の液体まで分析可能です。 PCB / PWB仕上げ 仕上げプロセスの制御能力は、基板のピッチ、信頼性、貯蔵寿命を左右します。 IPC 4556及びIPC 4552に沿って無電解ニッケル（EN、NiP）メッキの厚さと組成を測定します。オックスフォード・インスツルメンツの製品を使用することで、厳しい基準による高い品質を保証し、コストがかかるリワークを減らすことができます。 電気・電子部品メッキ 所定の電気的、機械的、環境的特性を得るために、コンポーネントが仕様通りにめっき加工される必要があります。 X-Strata及び及びMAXXIシリーズのスロット付きチャンバーを使用すれば小型フレーム又は連続ストリップを測定し、リードフレーム（リードフレーム）、コネクタピン、ワイヤ及びターミネーションのトップ、中間、ストライクレイヤを制御することができます。 IC基板パッケージ 半導体は益々小型化・複雑化しており、小さな面積の薄膜を測定する分析機器が必要となっています。オックスフォード・インストゥルメント・アナライザは、厳しい要求のアプリケーションに対して、高い精度の分析と再現性のあるサンプル・ポジショニングを提供できるように設計されています。