FPGA MAX® 10 series

インテル® MAX® 10 FPGA は、低消費電力かつコスト重視のアプリケーション向けに、シングルチップ、スモール・フォームファクターのプログラマムル・ロジック・デバイスにおいて、先進的なプロセシング性能を提供し、不揮発性インテグレーションを変革します。インテル® MAX® 10 FPGA は、TSMC の 55nm エンベデッド NOR フラッシュ・テクノロジーで構築され、インスタント・オン機能を実現しています。アナログ - デジタル・コンバーター (ADC) や、2 つのイメージを格納してダイナミックに切り替えることが可能なデュアル・コンフィグレーション・フラッシュ・メモリーなどの機能をシングルチップ上に搭載しています。CPLD とは異なり、インテル® MAX® 10 FPGA は Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサーのサポート、デジタル信号処理 (DSP) ブロック、ソフト DDR3 メモリー・コントローラーなど、フル装備の FPGA 機能も搭載しています。 利点 インテル® MAX® 10 FPGA は、システム・コンポーネント機能の高集積化により、システムレベルでのコスト削減を実現します。 デュアル・コンフィグレーション・フラッシュ 1 個のオンダイ・フラッシュ・メモリーでデュアル・コンフィグレーションをサポートし、数千回の再プログラムが可能な真のフェイルセーフ・アップグレードを実現。 アナログ・ブロック ADC および温度センサーを統合したアナログブロックにより、より柔軟なサンプル・シーケンスを使用して、レイテンシーの低減やボードスペースの削減が可能になります。 インスタント・オン インテル® MAX® 10 FPGA は、システムボード上で最初に使用可能となるデバイスとして、高集積 FPGA、ASIC、ASSP、プロセッサーなどの他のコンポーネントの起動コントロールが可能です。 Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサー インテル® MAX® 10 FPGA は、Nios® II ソフト・コア・エンベデッド・プロセッサーの統合をサポートし、組込み機器開発者はシングルチップでフル・コンフィグレーション可能なインスタントオン・プロセッサー・システムの開発が可能です。 DSP ブロック DSP を備えた最初の不揮発性 FPGA として、インテル® MAX® 10 FPGA は、内蔵 18x18 マルチプライヤーにより高性能かつ高精度のアプリケーションに最適です。 DDR3 外部メモリー・インターフェイス インテル® MAX® 10 FPGAは、ソフト IP メモリー・コントローラーにより DDR3 SDRAM および LPDDR2 インターフェイスをサポートし、ビデオ、データパス、組込みアプリケーションに最適です。 複雑な制御管理 Nios® II ソフトコア・エンベデッド・プロセッサーによるソフトウェア制御システム。 シングルコア電圧サポート パワーアップ・シーケンス管理に必要なシングル電圧供給。