説明オープンフレーム構造の低背型XY回転ステージ。ウェハーのハンドリングや半導体製造プロセスにおける高精度な自動位置決め用途向けに設計されています。XY駆動は筐体側面に配置され、回転テーブル中央の大径貫通穴によりウェハーへ両側からの障害のないアクセスが可能です。開口径や可動量は用途に応じて構成可能です。
主な仕様- XYステージ型式: XY-OF-300x300J
- 回転ステージ型式: ACR-335UT
- 開口径: 335 mm
- ストローク (X × Y): 300 × 300 mm
- 回転: 無制限
- 直線分解能: 標準 5 µm、オプション 1 µm(リニアエンコーダ使用時)
- 回転分解能: 1 arc-sec
- 許容荷重: 20 kg
- センターオープン(貫通穴): 20 mm
- 速度: ステッパーで最大 40 m/s、サーボで最大 80 m/s
- 角速度: 100 rpm
- 駆動 (XY): ボールねじ
- 駆動 (回転): ダイレクトドライブ
- モータオプション: ステッパー、サーボ、エンコーダ付き
性能とオプション- 1 µmオプションのリニアエンコーダによる高精度位置決め
- 1 arc-secの分解能での無制限回転により微細な角度調整が可能
- 速度重視やトルク重視など要求に合わせたモータ/駆動構成の選択が可能
- ウェハーサイズやプロセス装置に合わせた開口径・ストロークのカスタマイズ対応
用途- 半導体製造ラインでのウェハーハンドリングおよび露光アライメント
- 精密組立、検査、計測
- 自動化されたピック&プレースや試験装置
発注情報標準構成は上記モデルと駆動を含みます。開口径、ストローク、エンコーダなどのカスタム仕様や統合サポートについては販売窓口までお問い合わせください。