ダイヤフラム式バルブ LD

手動式調整フロー制御

LD SERIES
低圧手動ダイヤフラムバルブ
概要
半導体、試験室、産業プロセス向けに設計された、低圧での高純度・超高純度ガス制御用の手動ダイヤフラムバルブ。用途例：ガス配分、パージ、サンプリングなど、流路内のトラップ低減と微粒子発生の抑制が求められる工程。

ボディ

• 超高純度用途向けの316L VIM-VARステンレス鋼製ボディ。
• 内面粗さはRa 5 μinまで可能で、流路の完全洗浄が可能。
• トラップ部位を最小化する設計により、パージが容易で流量特性を最大化。

ダイヤフラム

• ダイヤフラム材質：Hastelloy C-22またはコバルト系超合金（UNS R30003）を採用し、耐力と耐食性を確保。
• サイクル寿命を考慮した最適設計。

シート

• PCTFE完全封入シート設計により膨潤や汚染に対する耐性を提供。
• ヘリウムリーク試験特性の向上、微粒子発生の最小化、長寿命運用。
• 半導体/高純度ガス用途に適した高清浄度での組立て・梱包。
• 出荷前に全ユニットでヘリウムリーク試験を実施。

技術データ
製品ページに寸法図や流路図などの技術図面とデータを画像で掲載しています。

製品寸法
寸法（ミリメートル）は参考値です。詳細寸法は製品図面を参照してください。

流路形状
低トラップで高純度を実現する流路と内部形状を、製品画像で示しています。

注文情報
製品ページの画像に標準注文仕様を表示しています。その他の仕様やモデルもご用意しています。

技術仕様

• シリーズ：LD SERIES（低圧手動ダイヤフラムバルブ）。
• ボディ材質：316L VIM-VARステンレス鋼。
• 内面粗さ：Ra 5 μinまで可能。
• ダイヤフラム材質オプション：Hastelloy C-22またはコバルト系超合金（UNS R30003）。
• シート：PCTFE完全封入シート設計。
• 性能：トラップ部位を最小化し、パージを容易にし、流量を最大化する設計。
• 清浄度：半導体/高純度ガス用途に適した高清浄度の組立てと梱包。
• 品質管理：出荷前にヘリウムリーク試験を実施。
• ドキュメント：寸法図および流路図を製品ページの画像で提供。