波はんだ付け機 Exos 10/26

リフロー真空プリント回路用

エルザは、パワーエレクトロニクスや高信頼性技術など、電子機器製造におけるボイドフリーはんだ接合への要求に応えるため、22の加熱室と4つの冷却ゾーン、さらにピークゾーン後に真空チャンバーを備えたコンベクションリフローはんだ付けシステム、EXOS 10/26で、99％ものボイド率低減に成功しました。インテリジェントな機能により、EXOS 10/26は特に経済的で「ボイドのない」はんだ付けが可能です。 - 4分割コンベア（切り込み、予熱、ピーク、真空、冷却ゾーン）デュアルトラックとしても使用可能 - センサー監視コンベアにより、アセンブリとトランジションの完璧な同期を実現。 - 真空モジュール内のローラーコンベアはメンテナンスが容易で無潤滑 - 上方からのリフトユニットによる真空チャンバーへの最適なアクセス - 真空モジュール内の中波エミッターによる最適な温度プロファイル - バキュームモジュール内のコンベアユニットの迅速な取り外しによる機械の最大稼働率 - 簡単で迅速なメンテナンスのため、モジュールキャリアに真空ポンプを内蔵 - 革新的な洗浄システムSMART ELEMENTS® （スマートエレメンツ EXOS 10/26により、Ersaはボイド率を99%低減できる真空リフローはんだ付けシステムを提案します。