カメラ型検査装置 MOBILE SCOPE

光学式デジタルLED

隠れたはんだ接合部を素早く検査するハンドガイドシステム 電子機器製造におけるはんだ接合部検査用のコンパクトでポータブルなビデオマイクロスコープです。ボールグリッドアレイ（BGA）、μBGA、CSP、フリップチップデバイスのはんだ接合部の光学検査、デジタル画像記録、測定作業用に設計されています。 - 2つのクイックチェンジ対物レンズを備えたモバイル検査システム（装置により異なります）： - 90°BGA光学系（ギャップ約280 µm） - 0°マクロズーム検査光学系 - 隠れたはんだ接合部を手作業で高速検査 - 調光可能なLED照明内蔵 - N-MOSカラーカメラ5メガピクセル、USB接続 - BGA光学部品に追加LEDファイバーライト付属 - 常に変化する場所での検査や修理に最適 - Ersa ImageDoc v3検査ソフトウェア（基本バージョン）付属 BGA、μBGA、CSP、FlipChip、CGA、THT接続のステップスルーをハンドヘルドで検査できる高い柔軟性とスピード。QFP、SOICおよびその他のガルウィング終端デバイスのヒールフィル、PLCCおよびJ終端デバイスのウェッティング長および内部ウェッティングの評価が可能。 - 寸法（LxWxH）mm：114 x 36 x 51（ケーブル含まず） - 重量（g）： 210 - 原理：内蔵カメラとLED光源による統合光学システム - デザイン：プラスチック、内蔵レンズ3mm視野、光コントローラー内蔵（光学系で光生成） - 光量調節：ポテンショメーター（0-100） - バックライト特性：冷光LED照明（オプション）、別途手持ち式、ライトブラシと光量調整付き