BGA検査装置

... 隠れたはんだ接合部を高速で検査するハンドガイドシステム 電子機器製造におけるはんだ接合部の検査用小型携帯型ビデオマイクロスコープです。BGA、μBGA、CSP、フリップチップなどのはんだ接合部の光学検査やデジタル画像記録、測定作業などに対応します。 2つのクイックチェンジ対物レンズを搭載したモバイル検査システム（装置により異なる）。 90° BGA光学系（ギャップ約280 µm） 0°マクロズーム検査光学系 隠れたはんだ接合部をハンドガイドで高速検査 調光可能なLED照明を内蔵 N-MOS ...

Viscom製品シリーズ iX7059は、薄型組立部品の高精度3DインラインX線検査に新たな標準を提示しています。SMDやTHTハンダ部位に対する最高度の検査性能および正確なボイド計測により、複雑な構造部材の隠れた欠陥であっても、最新のSMT生産における確実な品質管理を確保します。プリント回路基板向けの小型3D-AXIシステム iX7059 PCBおよび iX7059 PCB XLは、一般的なSMD検査をはじめ、BGAおよびLGA組立部品のボイドや枕欠損などのハンダ欠陥を高精度で確実に検査します。最新の高性能マイクロフォーカスX線テクノロジーや、新たなダイナミック3D画像取込み方式、スムーズなハンドリングにより、最高度のスループットを実現します。iX7059 ...

... 多用途。BGAやその他のSMT部品のはんだ接合部の測定を含む、光学検査とデジタル画像取得用に設計されています。一般的なSMTやTHTのPCB上の部品の目視検査だけでなく、LPエリアやはんだペースト印刷の目視検査にも使用できます。 BGA、μBGA、CSP、FlipChip、CGA、THT接続のステップスルーをハンドヘルドで検査できる高い柔軟性とスピード。QFP、SOIC、その他のガルウィング終端デバイスのヒールフィル、PLCC、J終端デバイスの濡れ長さ、内部濡れを評価できます。 - ...

... 大型プリント基板の隠れたはんだ接合部を高速検査する検査システム 多用途。BGAやその他のSMT部品のはんだ接合部の測定を含む、光学検査とデジタル画像取得用に設計されています。一般的なSMTやTHTのプリント基板上の部品の外観検査だけでなく、LPエリアやはんだペースト印刷の外観検査にも適用できます。 BGA、μBGA、CSP、FlipChip、CGA、THT接続のステップスルーをハンドヘルドで検査できる高い柔軟性とスピード。QFP、SOIC、その他のガルウィング終端デバイスのヒールフィル、PLCC、J終端デバイスの濡れ長さ、内部濡れ性を評価できます。 - ...

... 隠れたはんだ接合部を素早く検査するハンドガイドシステム 電子機器製造におけるはんだ接合部検査用のコンパクトでポータブルなビデオマイクロスコープです。ボールグリッドアレイ（BGA）、μBGA、CSP、フリップチップデバイスのはんだ接合部の光学検査、デジタル画像記録、測定作業用に設計されています。 - 2つのクイックチェンジ対物レンズを備えたモバイル検査システム（装置により異なります）： - 90°BGA光学系（ギャップ約280 µm） - 0°マクロズーム検査光学系 - ...