{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... VT-X750による高解像度3D CTスキャンは、隠れたはんだ接合部を数秒で数百の断面スライスに切り出します。 個々のレイヤーを分離する機能により、自動検査アルゴリズムは、反対側のコンポーネントの影や干渉（ヘッドインピローやボイド欠陥を含む）なしに、さまざまな特徴を測定することができます。 また、オムロンのオフライン修理・プログラミングソフトウェアは、生産を中断する必要性を減らし、ユーザーがその場で調整を行うことを可能にします。 高電圧X線管を搭載 アーチファクトの影響を排除するCT技術 ...
... 概要
NikonのVOXLS 20シリーズは、最大225 kVの走査エネルギーに対応する、スペース効率に優れたコンパクトなX線/CTシステムです。計測用グレードの花崗岩ベースと剛性の高いスチールタワーを備え、限られた設置面積でも高精度で再現性のあるX線・CTデータを提供します。標準の両開きドアを通過するコンパクト設計です。
製品の主要コンセプト
- 設置スペースが限られる品質管理ラボや生産現場向けに設計された、コンパクトで省スペースなCTシステム。
- 最大225
Nikon Metrology
... 隠れたはんだ接合部を素早く検査するハンドガイドシステム 電子機器製造におけるはんだ接合部検査用のコンパクトでポータブルなビデオマイクロスコープです。ボールグリッドアレイ（BGA）、μBGA、CSP、フリップチップデバイスのはんだ接合部の光学検査、デジタル画像記録、測定作業用に設計されています。 2つのクイックチェンジ対物レンズを備えたモバイル検査システム（装置により異なります）： 90°BGA光学系（ギャップ約280 µm） 0°マクロズーム検査光学系 隠れたはんだ接合部を手作業で高速検査 調光可能なLED照明内蔵 N-MOSカラーカメラ5メガピクセル、USB接続 BGA光学部品に追加LEDファイバーライト付属 常に変化する場所での検査や修理に最適 Ersa ...
Ersa GmbH
... SE-PCT02 産業用高精度CTトモグラフィ検査装置。PCBAやIGBT分野向けに設計された最先端の3次元X線検査ソリューション。 先進のCTスキャンモードと再構成アルゴリズムを採用。このシステムは、電子デバイスの包括的なオフラインおよびオンライン検査を可能にします。 SE-PCT02産業用高精度CTトモグラフィ検査システムは、最先端の3D X線検査ソリューションです。PCBAおよびIGBT分野向けに設計されています。高度なCTスキャンモードと再構成アルゴリズムにより、電子デバイスの包括的なオフラインおよびオンライン検査を実現します。 BGA/LGA、圧着コネクタ、フリップチップ、PoP、QFN、PTH、IGBTなどのコンポーネントの検査に特化しており、気孔、オープン回路、ブリッジ、ピロー、濡れ不良、欠落部品、不正部品などの欠陥を検出します。 この多用途システムは、小型・中型の金属部品、複合材料、パワー半導体、生物学的サンプル、セラミック・デバイスなど、幅広いアプリケーションに適しています。高精度で信頼性の高いSE-PCT02は、様々な産業において徹底した検査と品質保証をお約束します。 ...
... 広くBGA、CSP、フリップチップ、LED、ヒューズ、ダイオード、PCB、半導体、電池産業、小型金属鋳造、電子コネクタモジュール、ケーブル、太陽光発電産業などに適用されます。 応用分野 SMT/PCBA 半導体 リチウム電池 LED 太陽光発電 ...
Viscom製品シリーズ iX7059は、薄型組立部品の高精度3DインラインX線検査に新たな標準を提示しています。SMDやTHTハンダ部位に対する最高度の検査性能および正確なボイド計測により、複雑な構造部材の隠れた欠陥であっても、最新のSMT生産における確実な品質管理を確保します。プリント回路基板向けの小型3D-AXIシステム iX7059 PCBおよび iX7059 PCB XLは、一般的なSMD検査をはじめ、BGAおよびLGA組立部品のボイドや枕欠損などのハンダ欠陥を高精度で確実に検査します。最新の高性能マイクロフォーカスX線テクノロジーや、新たなダイナミック3D画像取込み方式、スムーズなハンドリングにより、最高度のスループットを実現します。iX7059 ...
... Quadra™ Pro シリーズ は、超高解像度の画像を作成します。社内設計の高性能 Dual Mode NT4 X 線管と Onyx 検出器で微細な部分まで詳細に可視化し、欠陥を直ちに検知します。もはやなにも隠せません。 Quadra™ 7 Pro はさらに高い解像度で、バックエンド半導体用途の 3D/2D 手動検査に新しい基準を設定します。革命的な Onyx® 検出器技術を搭載し、他では得られない画像鮮明度を実現し、ノイズ レベルを低減、検査体験を最高レベルの精確さと効率まで引き上げます。 Quadra ...
... 多用途。BGAやその他のSMT部品のはんだ接合部の測定を含む、光学検査とデジタル画像取得用に設計されています。一般的なSMTやTHTのPCB上の部品の目視検査だけでなく、LPエリアやはんだペースト印刷の目視検査にも使用できます。 BGA、μBGA、CSP、FlipChip、CGA、THT接続のステップスルーをハンドヘルドで検査できる高い柔軟性とスピード。QFP、SOIC、その他のガルウィング終端デバイスのヒールフィル、PLCC、J終端デバイスの濡れ長さ、内部濡れを評価できます。 - 2つのクイックチェンジ対物レンズを備えた検査システム： - ...
Kurtz GmbH & Co. KG
... X-8000電子半導体検査装置は、BGA、IGBT、フリップチップ、PCBA部品溶接などの集積回路チップ半導体を検出するために使用することができ、LED、光起電および他の産業の高精度テスト;広く自動車部品、鋳造試験、圧力容器、パイプ溶接品質検査や新素材分析などの工業製造分野で使用され、電源電池、シリンダー、フレキシブル包装、正方形のシェルとラミネートなどの電池のvarioustypesの欠陥を検出することができます。 セミコンX線検査システムの特徴：セミコンX線検査システム 1.ステージはX、Y方向に移動でき、検出器と光パイプはZ方向に移動でき、速度は低速、中速、高速に分けられる。 2.有効な検出範囲はより大きくなり、製品の倍率と検出効率が向上します。 3.製品側面の傾きによる欠陥の判別が容易で、死角のない検出を実現します。 4.世界トップクラスの日本製浜松X線源を採用。 5.半導体パッケージの金線の屈曲や断線が容易に判別できます。 6.編集可能な検出プログラムにより、CNC自動検出を実現。 7.大量検出、検出効率の向上、NG品の自動判定に適しています。 8.超大型自動ナビゲーションウィンドウを搭載し、マウスクリックでステージを指定の位置に移動できます。 9.操作は非常に便利で、項目の欠陥を迅速に見つけることができ、検出効率を向上させます。 10.安全性が高く、EUのCE証明書、国際品質管理システムISO、X線のAERB証明書があります。 ...