光学式検査機器 Galaxy 30μ
ビデオ ビジョンカメラ型自動

光学式検査機器 - Galaxy 30μ - CIMS - ビデオ ビジョン / カメラ型 / 自動
光学式検査機器 - Galaxy 30μ - CIMS - ビデオ ビジョン / カメラ型 / 自動
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特徴

技術
カメラ型, 光学式, ビデオ ビジョン
操作方法
自動
タイプ
欠陥検出用, 測定用, BGA, はんだ付け用
応用
プリント基板用
設定
インライン
その他の特徴
高解像度, コンピュータ制御, 非接触式

詳細

概要 最小ライン・スペース幅30 µmまでのHDIおよび多層PCB向けAOI。CIMSのAOIシステム「Galaxy 30μ」は、HDIおよび多層PCBの大量生産に対応するように設計されています。 本システムは、30 µmまでのライン/スペース幅の技術に対応したスキャンが可能です。本システムに搭載された最先端の光学技術「Microlight™ Gen II」は、最適な光照射範囲を実現し、最も厳格な検出要件にも対応します。優れた画質とカスタマイズ可能な検出アルゴリズムを組み合わせることで、最適化された性能を実現しています。 最先端の画像取得機能と高度なソフトウェア機能を備えたGalaxy製品ファミリーは、誤検知率を可能な限り低く抑えながら卓越した検出性能を実現することで定評があります。Galaxy 30μは、CIMSの最新世代クロスプラットフォーム検出エンジンであるSpark™ 3.0を搭載しています。 主な特長
  • 滑らかで静粛な動作を実現するリニアモーター
  • コンパクトな機械プラットフォーム
  • 高性能な画像処理ファームウェア
  • 強化された照明ブロック
  • 新規ジョブ向けの迅速かつ直感的なセットアップ
  • フロントAMHSオートメーションまたはロボットとの互換性
オプション
  • Fi™ – 完成基板向け最終検査オプション
  • +2DM™ 計測 – パネル寸法測定
  • +2CD™ 計測 – 回路要素の2D測定
  • LDI™ – レーザードリル検査オプション
  • CDB™/CDBIC™ – 欠陥分類および仮想欠陥マッピング
  • VVS™ – 仮想検証システム
特徴/技術仕様
  • 用途:HDIおよび多層PCB向けの自動光学検査(AOI)
  • 最小ライン/スペース対応能力:30 µm
  • 光学技術: Microlight™ Gen II
  • 検出エンジン:Spark™ 3.0(CIMS最新世代のクロスプラットフォーム検出エンジン)
  • 画像取得:最先端の画像取得技術と高度なソフトウェア機能
  • 検出性能: 誤検知率を可能な限り低く抑えた卓越した検出性能
  • 駆動システム:滑らかで静粛な動作を実現するリニアモーター
  • 機械プラットフォーム:コンパクト
  • ファームウェア:高性能画像処理ファームウェア
  • 照明:強化型照明ブロック
  • セットアップ: 新規ジョブ向けの迅速かつ直感的なセットアップ
  • 自動化対応:フロントAMHS自動化システムまたはロボットに対応
  • 利用可能なオプションモジュール:Fi™、+2DM™、+2CD™、LDI™、CDB™/CDBIC™、VVS™

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*価格には税、配送費、関税また設置・作動のオプションに関する全ての追加費用は含まれておりません。表示価格は、国、原材料のレート、為替相場により変動することがあります。