光学式検査機器 Galaxy Fi 10Cχ

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製品説明
高度なIC基板および超微細ラインHDI向けのパネル最終検査装置。最小検出ライン/スペースは10 µmです。Galaxy Fi 10Cχ（CIMSのパネルベース最終検査システム）は、高解像度カラーカメラを搭載し、はんだレジストや各種金属仕上げパネル上で最大限のコントラストを得るよう最適化された光学技術を備えています。めっき銅、金めっきまたはOTC、はんだレジスト、裸基板上の欠陥を確実に検出します。

ハイライト

• 滑らかで静かな動作を実現するリニアモーター
• 堅牢な機械構造
• 安定したハンドリングのための自動真空テーブル
• 高性能な画像処理ファームウェア
• 大量データ処理に対応する次世代コンピュータ
• 新規ジョブの高速かつ直感的なセットアップ
• 前後AMHSオートメーションまたはロボットとの互換性

オプション

• 2DM™ metrology – パネル寸法測定
• 2CD™ metrology – 回路要素の2D測定
• 3DH™ metrology – 回路要素高さの3D測定
• 3DP™ metrology – 回路要素の3Dプロファイリング
• CDB™/CDBIC™ – 欠陥分類および仮想欠陥マッピング
• X-WAVE™ – マルチウェーブ照明

仕様

• 製品ファミリー: Galaxy Fi series（最終検査システム）
• モデル: Galaxy Fi 10Cχ
• 用途: 高度なIC基板および超微細ラインHDIのパネル最終検査
• 最小検出ライン/スペース: 10 µm
• イメージング: 高解像度画像取得が可能なカラーカメラ
• 光学機能: はんだレジスト上でのコントラスト最大化；めっき銅、金めっきまたはOTC、はんだレジスト、裸基板に対応
• 検出エンジン: Spark™ 3.0（クロスプラットフォーム検出エンジン）
• 駆動: 滑らかで静かな動作のためのリニアモーター
• 機械: 堅牢な機械構造
• ハンドリング: 自動真空テーブル
• 処理: 大量データ処理に対応する次世代コンピュータ；高性能画像処理ファームウェア
• 操作性: 新規ジョブの高速かつ直感的なセットアップ
• 自動化互換性: 前後AMHSオートメーションまたはロボットに対応
• 利用可能な計測オプション: 2DM™, 2CD™, 3DH™, 3DP™
• 利用可能な検査/解析オプション: CDB™/CDBIC™；X-WAVE™