光学式検査機器 Galaxy Fi 7Cχ

カメラ型自動ロボット

説明
高度なIC基板および超微細ラインHDI向けのパネル最終検査で、最小ライン/スペース7 µmに対応。Galaxy Fi 7CχはCIMSの最新パネルベース最終検査システムで、高度なIC基板および超微細ラインHDIの最終検査をサポートするよう設計されています。カラーカメラを搭載し、ライン/スペース幅7 µmまでの技術を走査可能です。最終検査向けの最先端光学技術により、はんだマスクレジストで覆われたパネルや各種金属めっき処理で製造されたパネル上で最大のコントラストを実現するよう設計されています。本技術は高解像度画像取得をサポートし、めっき銅、金めっき（またはOTC）、はんだマスク、裸基板上の欠陥を確実に検出します。最先端の画像取得と高度なソフトウェア機能を備えたGalaxy製品群は、誤検出率を極力低く抑えた優れた検出性能で知られています。Galaxy Fi 7CχはSpark™ 3.0によって駆動される、革新的なクロスプラットフォーム検出エンジンです。

ハイライト

• スムーズで静音の動作を実現するリニアモーター
• 堅牢な機械構造
• 自動化された真空テーブル
• 高性能画像処理ファームウェア
• 大容量データを処理する次世代コンピュータ
• 新規ジョブのための高速かつ直感的なセットアップ
• 前後のAMHSオートメーションまたはロボットと互換

オプション

• +2DM™ メトロロジー – パネル寸法測定
• +2CD™ メトロロジー – 回路要素の2D測定
• +3DH™ メトロロジー – 回路要素の高さの3D測定
• +3DP™ メトロロジー – 回路要素の3Dプロファイリング
• CDB™/CDBIC™ – 欠陥分類および仮想欠陥マッピング
• X-WAVE™ – マルチ波長照明

仕様 / 技術仕様

• 用途: 高度なIC基板および超微細ラインHDIのパネル最終検査
• 最小ライン/スペース能力: 7 µm
• イメージング: カラーカメラ、高解像度画像取得
• 光学技術: はんだマスクレジストおよび各種金属仕上げで最大のコントラストを実現する設計
• 対応材料/仕上げ: めっき銅、金めっき（またはOTC）、はんだマスク、裸基板
• ソフトウェア/検出エンジン: Spark™ 3.0 クロスプラットフォーム検出エンジン
• 駆動: スムーズで静音の動作を実現するリニアモーター
• 機構: 堅牢な機械構造; 自動化真空テーブル
• 処理ハードウェア: 大容量データを処理する次世代コンピュータ
• オートメーション: 前後のAMHSオートメーションまたはロボットと互換
• 利用可能なメトロロジー/オプション: 2DM™, 2CD™, 3DH™, 3DP™, CDB™/CDBIC™, X-WAVE™