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出力電力: 20 W
搬送能力: 5 kg
PCB、BGA、ICチップなど、幅広い電子部品の非破壊検査に対応した、X線透過検査装置です。 最小スポットサイズ1μmの高分解能を実現。プリント基板内部の高精度な非破壊検査を可能にします。また、CT機能が追加でき、立体的な検査や任意の断面画像の確認にも対応します。 優れたX線源 ニコン独自開発のマイクロフォーカスX線源は、最小スポットサイズ1μmの高分解能を実現。実装基板や電子部品のクリアな透過画像を取得可能です。 PCB解析機能 BGA、ボンドワイヤ、PTH、および多層ボード上のPoPなどの複雑なパッケージの高度な測定と分析が可能であり、合格/不合格の検査とレポートが自動化されています。 斜め上からも撮像可能 最大傾斜角72°の位置までディテクタを移動させ、高倍率での撮像が可能。検査領域の内部形状をさまざまな角度から確認することができます。
高速ADR、高精度ADCにより歩留まり改善に貢献するインライン対応レビューSEM • 最先端デバイス開発、量産に対応したSEM分解能 • 電気特性（R / C）を半導体プロセスの途中で指標化することが可能 • 自社比2倍の高スループット • 3nm世代に対応したパターン無しウェーハ上の欠陥レビューと分析が可能 • AI-ADC（自動欠陥分類）搭載により欠陥分類精度向上
優れた価格性能比の NDT X 線 AXI システム •とても使いやすい 2D X 線電子機器検査技術と 3D コンピューター断層撮影 (CT) オプションが 1 つのシステムに •電子アセンブリー、コンポーネント、PCBA のプロセスおよび品質管理に最適なエントリーレベルの非破壊検査 160 kV X 線 AXI システムで、生産性と収益性の両方を確保 Phoenix X|aminer は、電子アセンブリー、コンポーネント、PCBA の高解像度検査の特別なニーズに合わせて設計された、使いやすいエントリーレベルでありながら強力な性能を持つ ...
Phoenix V|tome|x L450 は、2D / 3D コンピューター断層撮影および 2D 非破壊 X 線検査用の、多用途ミニフォーカスシステムです。 グラナイトベースの操作により、大きなサンプルでも高精度で処理できます。 このシステムは、鋳物のボイドや欠陥の検出および3D 計測 (初回品検査など) に最適なソリューションです。 オプションの high-flux|target を備えた、オプションの 2 次 300 kV マイクロフォーカス X 線管により、Phoenix ...
... ZEISS SurfMax Sシリーズは、工業部品や家電製品の組み立て部品のような、比較的均一な断面を持つ角柱部品の迅速かつ正確な外観検査のニーズを解決するものです。 ZEISS SurfMaxは、非常に安定した直線経路を持つ固定ステージを使用しており、高速で再現性のあるスキャンを可能にします。 - さまざまなサイズに対応 - シンプルで自動化された操作 - バーコードシステムによる部品の識別が可能 - お客様のニーズに合わせてカスタマイズ可能 さまざまなサイズに対応 検査対象部品の大きさに応じて、2つのモデルを用意しています。幅150mmまでの部品にはZEISS ...
検査領域の幅: 280 mm
検査領域の高さ: 110 mm
... VisioPointer®は、最先端のビジョンテクノロジーと複数の検査タイプを使用して、食品包装ラインの検査工程を確実に自動化します。その直感的なインターフェースとインテリジェントなデータ活用により、オペレータは製品の品質を確保し、無駄とダウンタイムを削減し、生産を最適化することができます。プラグアンドプレイのビジョンソリューションとして、VisioPointer®はどんな食品メーカーでも、簡単な導入、操作、メンテナンスで徹底した品質管理を実現します。 ...
... OFDD05V1.3のファイバ欠陥検出器は、オンライン除電、オンライン直径検出、オンライン欠陥検出の機能を持つファイバ検出装置です。 特徴 繊維表面の凹み、突起などの欠陥の数や位置を検出します。 一人でできる簡単な操作です。 特殊な構造により、ねじれを低減。 精密サーボモーション制御とPLC制御により、正確な操作と高い自動化を実現しました。 オンライン張力クローズドループフィードバックシステムにより、巻線工程での張力は安定しています。 テンション、速度、長さ、繊維径、バンプ欠陥の数など、巻線プロセス中のさまざまなデータを自動的に記録します。 仕様 適応ファイバー径範囲Ø ...
製薬向けHDIシリーズ（プラスチック連包用） 目薬などのプラスチック連包製品の検査に最適 製品のサイズ・特性に合った適切な電極構成で検査 自動供給システム（オートローダー） 通常、連包製品は成形充填機のコンベア上に機械的に供給され、ピンホー ル検査機に送られます。 HDI 機に自動供給システムを内蔵することにより、機内の検査コンベアに的確なタイミングで製品を送ることができ、装置をインライン化することが可能となります。
Nikka Densok Limited
薬品向けHDB-II-ASシリーズ（ガラスアンプル・バイアル用） - 高処理量24,000 本/ 時 - 自動感度調整＝ AS 機能による効率的な検査 - 供給バッファコンベア又は直結コンベアでインラインに対応
Nikka Densok Limited
... HDG-2は点滴バッグの検査に最適なソリューションです。 通常、バッグは柔軟性があり、検査しにくいものですが、HDG-2は柔軟性のある外面に合わせることができます。 バッグ本体の検査に最適なソリューションです。 50mlから最大6,000mlまで対応可能です。 21 CFR Part11対応パッケージはオプションです。 ...
Nikka Densok Limited
出力電力: 60 kW - 150 kW
検査領域の幅: 220 mm
検査領域の高さ: 120 mm
SX2353HW / SX3873HW 新X線センサーで高感度と高安定性を両立。 新Ｘ線センサー3Hで高感度を実現 新Ｘ線センサー搭載機（SX2353HW）では当社標準機（SX2554W）と比較してさらなる高感度検査を実現しました。検査画像の比較ではより鮮明になっていることが確認できます。 より安定した高感度を実現 新Ｘ線センサー搭載機（SX2353HW）では異物をより強く検出しており、これによって高感度検査を安定的に行うことが可能です。社内テストでは従来機（SX2554W）と比較してワンサイズ小さなテストピースを検出しています。
SYSTEM SQUARE Inc.
出力電力: 60 kW - 150 kW
検査領域の幅: 0 mm - 240 mm
検査領域の高さ: 0 mm - 120 mm
SX2554HW / SX4074HW 新X線センサーで高安定相対質量検査を実現。 新Ｘ線センサーで安定した質量検査を実現 個包装品など軽量で処理数の多い商品や、オートチェッカーでは対応できない高速搬送でも、相対質量検査を安定的に行うことが可能です。小袋ドレッシングの例では従来機で見られるばらつきが、大きく抑えられています。 複数項目の同時検査が可能 商品に含まれる「異物」、包装を含まない「相対質量」「形状」の同時検査が可能です。形状検査では割れ・欠け、長さ・幅、面積等を検査することで品質の向上に寄与致します。
SYSTEM SQUARE Inc.
出力電力: 60 kW - 300 kW
検査領域の幅: 390 mm
検査領域の高さ: 150 mm
SX2574W / SX4074W 完全密閉型でクーラーレス防水・防じん IP66（コンベア内部IP69K準拠）X線高出力タイプ（75kV）を追加 完全防水 X線検査機 完全密閉でクーラーレス。全身IP66 / コンベア内部IP69K準拠。
SYSTEM SQUARE Inc.
... TR7600 SVシリーズは、受賞歴のあるTR7600 SIIIシリーズと比較して最大20%の性能向上を実現した、新しくリリースされたラインスキャン3D AXIです。AIアルゴリズムを搭載したこの高速3D AXIは、ボイド欠陥を正確に検出することができます。TR7600 SVシリーズは、7 µmの高解像度で、高歩留まりの検査を実現します。 この堅牢なプラットフォームは、BGA、バレルフィル、コンデンサ、チップ、RFシールド下部品、CSP、DIMMコネクタ、フリップチップ、グランドパッド、ガルウィング、ヒートシンク、Jリード、LEDチップ、LGA、パラディンコネクタ、抵抗器、RNET、SiP、SMTコネクタ、SOIC、SOT、熱パッド、QFN、QFP、THTの高速画像再構成と欠陥検出が可能です。 ...
... 今日の急速に変化する市場動向に対応するため、本システムは、非常に小型化された部品が非常に大きく背の高い部品の近くに配置された部品実装密度の高い領域などの複雑な検査課題に対応することができます。 当社の新しい3D AOIシステムにより、品質保証を強化し、生産効率を向上させることができます。 新開発の高解像度カメラシステムにより、0402mmや0201mmのSMDチップ、ファインピッチIC、近接配置されたパッドなどの微小部品に対して、シャープな焦点画像を確保し、検査解像度を向上させます。 光学検査の専門家チームが、すべてのソフトウェア開発を社内で行っています。これにより、様々なハードウェア・サブシステムとの最適な相互作用と調整が保証され、業界最速のサイクルタイムを実現します。画像キャプチャ、処理、検査アルゴリズムは並行して実行され、待ち時間を最小限に抑えます。 サキ独自のはんだ付け検査アルゴリズムは、はんだフィレット形状とぬれ高さの両方を評価することで、合否検査精度を向上させます。 ...
信頼できるパートナーと一緒に購入してください！ I.C.Tは、SMT業界で26年の経験をもたらします。 ハイライト：オンサイトのインストールとトレーニングが利用可能、24時間年中無休のカスタマーサービス。高度に訓練された専門家。ビジョンガイド付きDIYキット。組み立てが簡単です。オープンソースソフトウェア。 序章： 業界をリードする自動ステンシル検査機I.C.T-S780は、ステンシルの作成とクリーニングの問題を迅速に解決できます。 クリーニングプロセスを改善します。ステンシル管理基準を確立し、生産管理システムを改善します。マニュアルを交換します ...
Dongguan ICT Technology Co.,Ltd
搬送能力: 10 kg
... I.C.T X-7200検査機の応用範囲は広い。一般的に電子部品の内部構造検査、一般的な気泡ボイド率測定、回路短絡回路開回路、はんだ接合部のはんだ付け不足とはんだ付け不足、内部の異物クラックなどに使用されます。 メンテナンスが便利で耐用年数が長い、操作が簡単でオペレーターのトレーニングが不要、検出の再現性が高い、最大視野角が60度で、サンプルの検出が可能などの特徴があります。 特徴 1.CNCプログラム：異なる位置のサンプルを自動的に一括検出する。 2.アレイ機能：固定位置で同じ間隔のサンプルを自動で一括検出。 3.長さ・幅測定：検出エリアの一部の長さ・幅を測定。 4.ビジュアル・ナビゲーション・インターフェース：検出位置の正確な位置決め。 5.カラーシミュレーション：検査画像をよりよく観察できます。 6.気泡測定：気泡の大きさ、ボイド率、錫の登り高さをワンキーで測定。 7.X-RAY光源を自動でON/OFFし、サンプルを一括検出。 8.高安定・高精度のX線管を搭載。 9.高解像度デジタルX-RAYフラットパネル。 10.ステージは様々な大きさのサンプルを多数収納可能。 11.オプションでステージを360°回転させてサンプルを検出できます。 12.60°傾斜観察が可能。 13.EU ...
Dongguan ICT Technology Co.,Ltd
搬送能力: 20 kg
... X-9300は、エレクトロニクス業界向けに高解像度のX線画像を提供するように設計されています。この多用途システムは、PCB製造工程における多くのアプリケーションに有効です。BGA、IGBT、フリップチップ、PCBAコンポーネントの溶接、LED、ICパッケージングなど、集積回路チップや半導体の高精度検査に使用できます。 X-9300は、エレクトロニクス業界向けに高解像度のX線画像を提供するように設計されています。この多用途システムは、PCB製造工程における多くのアプリケーションに有効です。BGA、IGBT、フリップチップ、PCBAコンポーネントの溶接、LED、ICパッケージングなど、集積回路チップや半導体の高精度検査に使用できます。 プリント基板用X線検査機の特長：以下の通りです。 1.CNCプログラム：異なる位置のサンプルを自動で一括検出します； 2.アレイ機能：固定位置で同じ間隔のサンプルを自動で一括検出； 3.長さと幅の測定：検出エリアの一部の長さと幅を測定； 4.ビジュアルナビゲーションインターフェイス：正確な位置決め、X-Yはジョイスティックの正確な変位を達成する； 5.色をシミュレート：より良い検査画像を観察する； 6.気泡測定：気泡の大きさ、ボイド率、錫の登り高さをワンキーで測定； 7.X-RAY光源を自動でON/OFFし、サンプルを一括検出； 8.日本製X-RAYライトチューブを搭載し、検出精度は1umに達します； 9.高解像度デジタルX-RAYフラットパネル； 10.ステージは、様々なサイズのサンプルを大量に収容できる； 11.オプションでステージを360°回転させ、サンプルを検出することができます； ...
Dongguan ICT Technology Co.,Ltd
3D SPI レーザーラインビーム スキャン方式 業界最速の検査速度 Real 3D映像 対象物の色、表面、材質に 影響なく検査 PCB反り自動測定 PCB収縮、膨張を自動補正 Feedback & Feedforward 連携サポート機能で工程最適化 検査項目 高さ、面積、体積、オフセット、ブリッジ、形状異常、PCB反り、PCB収縮など
... Maker-ray社のAIS20Xは、PCB検査に特化して設計された先進的なAOIマシンです。この最先端システムは、最先端のAI技術によって強化されたビジョンシステムを組み込んでおり、自動光学検査の分野に革命をもたらします。AIインテリジェントプログラミングとオンライン/オフライン機能の組み合わせを提供し、当社のAOIマシンは効率的に混合PCBをサポートします。迅速なプログラミング、正確な部品検出、インテリジェントなアルゴリズムにより、正確な分析を保証し、欠品、極性、間違った部品を検出します。 AIインテリジェントプログラミング オンライン/オフラインプログラミング 混合PCBをサポート AIモデルトレーニング 1.AIディープラーニングアルゴリズムを適用し、強力な検査能力を実現する：ディープラーニングネットワークは、データの特徴を表現するために複数の抽象化層を作成し、識別結果を得るために特徴の分類層を介してそれらをフィルタリングします。ディープラーニングアルゴリズムを工業検査分野に応用することで、プログラミング時間が長く、誤警報率が高いという2つの伝統的なアルゴリズムの欠点を解決することができる。 2.自動検索コンポーネント/インテリジェントアジャストパラメータ：ほぼ100種類のコンポーネントを検索し、パラメータを設定するために自動検索し、抵抗器、オプトカプラ、ソケットなどの極性を自動識別します。 3.インテリジェントなカラーリング検査アルゴリズム：ディープラーニングアルゴリズムに基づき、カラーリング抵抗テンプレートと画像をディープネットワークに入力し、高次元の特徴列を抽出します。 ...
検査領域の幅: 50 mm - 120 mm
検査領域の高さ: 50 mm - 140 mm
搬送能力: 10 kg
... Atonは、人工知能に基づいた革新的なフル3D検査ソリューションであり、自動光学検査システムの概念と標準に革命をもたらし、SPIとリフロー後の生産段階をカバーします。 Atonは、最も複雑で、重く、大きく、高さのある部品であっても、様々なサイズの基板に対応することができ、あらゆる産業にとって完璧なソリューションです。 - 特許取得の真の3D測定光学技術 - X軸とY軸のリニアモーターによる移動搬送システム。 - ステージ上での搬送 - Z軸移動 - トップクリアランス最大120 ...
... PROシリーズ・ケース・システムは、密封された段ボールやシュリンク包装のケースを通して、非接触、非破壊、100％自動で容器を検査するように設計されています。このシステムは、容器がケースに密封された後、圧力または真空について、金属栓付きガラス瓶または金属缶を検査する音響または近接技術のオプションを提供します。多くのアプリケーションにおいて、Caseシステムは低圧または真空以外の欠陥を検出します。例えば、容器の紛失、蓋の紛失や瓶の破損、酸味の偏り、缶の破損などです。 ケースシステム - ...
... 自動検査 Dragonfly THT Next > シリーズは、ろう付け、はんだ付け、さらにはプレスを一緒に取り付けることができるすべてのジョイントの迅速かつ完全な検査を保証します。 マルチカラーLED 照明とカラースキャンカメラの組み合わせにより、半田接合半月板とショーツ検出の深い検査が可能になります。一方、PCB 表面の完全なスキャン取得は、はんだボールの検出を可能にします。 手動検査と比較して、Dragonfly THT Next > シリーズの結果はオペレーターフリーですが、常に目的を果たして再現性があります。 ...
... Dragonfly CC Next > シリーズは、すべてのコーティングされたアセンブリの迅速かつ完全な検査を保証します。 マルチカラーLED 照明、UV-LED 照明とカラーラインスキャンカメラを組み合わせることで、明確なラカー検査が可能になります。 PCBのフルスキャンイメージングにより、障害の適切な検出が保証されます。 手動検査と比較して、Dragonfly CC Next > シリーズの結果はオペレータに依存しませんが、常に客観的で再現可能です。 検査により、プロセス障害（クローズドループ）の迅速なフィードバックが可能です。 ...
... 錠剤、カプセル、ソフトジェル用のオールインワン検査機で、検査能力は最大720,000個/時。 - 困難な製品や重要な品質要件に対応するため、単一バッチまたは全製品の再検査が必要ですか？ - 面倒な手作業による検査で人件費がかさむ？ - 非効率な下流の包装工程で、規格外の製品による頻繁な機械停止が必要ですか？ - 厳しいAQL、顧客からのクレーム、リコールに直面していませんか？ バルク製品を制御された再現可能な方法で自動ローラーコンベアシステムに供給し、個々の錠剤やカプセルを確実に検査します。製品がカメラ検査エリアで回転している間に、各製品の複数の画像が収集され、評価されます。このようにして、交差汚染、品質欠陥、錠剤やカプセルの破損を検出することができます。 丸型錠剤、長方形錠剤、2ピースカプセル、ソフトジェルカプセルなど、回転対称でないものを含むほぼすべての製品に適しています。 - ...
... 流動性のある粉体や顆粒を光学的に検査し、コンタミネーションを検出する。 粉体や顆粒は要求の厳しい媒体です。その品質と純度は、人と機械に高い要求を課しています。金属、塗料、プラスチックの粒子、有機物、凝集物、繊維などの異物は、生産工程ではほとんど避けることができません。質的な保護措置は、可能な限り最高の製品品質、ひいては患者の安全性を実現する鍵です。 広く開発されている液体中の異物検査とは対照的に、粉体や顆粒中の異物検査は技術的に複雑です。 当社の全自動検査システム「パウダーセキュア」は、粉粒体の品質保証のために開発されました。 高速・高解像度カメラ技術により、医薬品原薬（API）を効果的に検査します。高活性物質や厳しい製薬環境においても、目視で50μmまでの微小な混入物を確実に検出・除去します。 - ...
... - 完全自動化された統合 - 迅速かつ正確なロボットハンドリング - 回転式インデックステーブル - コンパクトなフットプリント[mm]：長さ：1400×幅：1100×高さ：1.800（製品サイズにより異なる） - LED照明を含む3つのカメラシステムによる全方位検査 - 医療用製品、クリーンルームに適用可能 - モジュール設計 - ユーザーの要求に応じてステーション数を変更できます。 - 包装された部品の100％非破壊インライン検査 - 幅広い製品群に対応可能 ...
グリーソン・メトロロジーシステムズは、外径3,000mmまでの大型ギヤ、長さ2,500mmまでのシャフトを検査するための一連の歯車計測システムを提供しています。GMS®シリーズは、幅広いオプションにより、表面粗さ測定、バルクハウゼン解析、CMM測定、歯切り工具検査など、さまざまな検査要求に対応しています。 ねじれ角 0 ～ 90° モジュール - 0.3 ～ 32 最大ワーク長さ* 2,500 mm 最大ワーク径 3,000 mm 多様性 GMSシリーズは高精度な3Dスキャンプローブを搭載し、スタイラスキャリブレーションライブラリを内蔵し、オプションでオートプローブチェンジャーも選択できます。 表面粗さ測定 GMSは広範囲の表面粗さ測定を提供し、DIN、ISO、ANSIで定義されている最も一般的な粗さパラメータを満たしています。 バルクハウゼンの採用 ギヤ等の硬さ、残留応力、圧縮応力を検査します。 CMM機能の獲得 一般的にCMMで行われる3D測定および分析機能をご利用いただけます。 歯車加工工具の測定 GMSシステムは、ホブ、ピニオンカッター、シェービングツールなど、多くのギヤ歯切ツールの検査に対応しています。サイズによっては、ブローチやラックも対象です。 完全な互換性 GAMA™ ...
Gleason
... 検査システムColourBrain® Furniture 4.0は、フォイルコーティング、メラミンコーティング、ラッカー仕上げの家具用パネルの両面検査におけるテクノロジーリーダーです。その結果、素晴らしい検査結果を得ることができました。気泡、へこみ、微細な傷、光沢のあるスポットなどの表面欠陥が、送り方向、斜め方向、横方向にかかわらず、最小のサイズで正確に認識されます。オプションのドリルホールモニタは、ドリル穴の完全性と溝のプロファイルの偏差をチェックします。 ColourBrain® ...
Baumer Inspection
カントリー検査システムHCVGは検査対象の車両の側面画像を生成し、1回のスキャンで、貨物や車両の中身を容易に査定できるよう物質を言リします。
Smiths Detection
... e-Beamウェハーの欠陥レビューと分類システム eDR7380™ 電子ビームウェーハ欠陥レビューおよびウェーハ分類システムは、欠陥の高解像度画像を取得し、ウェーハ上の欠陥集団を正確に表現することができます。幅広い電子光学系と専用のインレンズディテクタを備えたeDR7380は、脆弱なEUVリソグラフィ層、高アスペクト比トレンチ層、電圧コントラスト層など、プロセス工程全体にわたって欠陥の可視化をサポートします。独自のSimul™-6テクノロジーは、1回のテストで完全なDOIパレートを生成し、正確な欠陥検出とエクスカージョン検出の迅速化を実現します。広帯域光学パターン付きウェーハ検査装置用のIAS™やベアウェーハ検査装置用のOptiSens™などの接続機能を備えたeDR7380は、KLA検査装置との独自の連携により、ICやウェーハ製造時の歩留まり学習を迅速に行います。 用途 欠陥画像処理、インラインでの自動欠陥分類とパフォーマンス管理、ベアウェーハの搬出・搬入品質管理、ウェーハのディスポジショニング、ホットスポット発見、欠陥発見、EUVプリントチェック、プロセスウィンドウ発見、プロセスウィンドウ認定、ベベルエッジレビュー。 関連製品 eDR728016nm以下のデザインノードICの開発・生産に対応した、第5世代電子ビーム液浸光学系を搭載した電子ビームウェーハ欠陥レビューおよび分類システムです。 ...
KLA - TENCOR
... TZTEK のガラス欠陥の検出装置は多数の技術の適用によって開発される forglass のための検出機械、多数のイメージの defectanalysis の欠陥の検出および分類装置のアルゴリズムおよび精密な transmissionmechanism のようなのです。efficientdetection、理性的な判断、速い調節および多重レベル拡張の特徴によって、themaximum 検出の accuray は 11 um に達することができます。 モジュラー検出の延長を支える統合された働くモード - ...
TZTEK Technology Co.,ltd
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