X線検査機 XT V 130

CNDデジタル断層撮影CT

概要
Nikon の XT V シリーズは、PCB、BGA、チップなどの電子部品および半導体デバイスの非破壊検査向けに設計された高解像度 X線CT 検査システムです。R&D、品質保証／品質管理、故障解析用途を想定し、Xi マイクロフォーカス X線源、交換可能なフィラメントを備えた開放管設計、統合 HV ジェネレータを組み合わせて保守と運用コストを低減します。

主な特長

• 自動検査：Inspect‑X と PCB Analysis Suite により、BGA、ワイヤボンド、PTH、複雑パッケージの測定および合否判定レポートを含む自動検査プログラムを短時間で構築可能。
• 継続的保護：自動衝突回避機能および Low Dose Collimator によりバッチ検査時の線量を最小化。オプションの ESD Safety Upgrade により静電気に敏感なデバイスを保護。
• 操作性：垂直配置（サンプルトレイの下に X線源、上に傾斜式イメージャ）と精密なジョイスティック操作、インテリジェントモーションで 360° 回転時も関心領域を視野内に維持。

高画質データ

• Xi マイクロフォーカス X線源はシャープで安定した画像を提供し、Diamond Window が作業レンジ全体でコントラストを改善します。
• 交換可能フィラメントの開放管設計により長期のランニングコストを低減。
• High.Contrast Filter 2.0 により高／低コントラスト領域の詳細を単一画像で可視化し、欠陥検出を加速。

イメージングおよび検査機能

• Inspect‑X ソフトウェアはオペレータ指向のワークフローと高度な画像・解析機能を提供し、電子部品検査を最適化します。
• 自動衝突回避とインテリジェントモーションコントロールにより、極端な傾斜角でも安全かつ精密なスキャンが可能。
• オプションの ESD Safety Upgrade は業界の ESD 規格に準拠し、検査中の感度の高いデバイスを保護します。

仕様（要約）
モデル | XT V 160 | XT V 130C
最大 kV | 160 kV | 130 kV
X線源 | 開放管、交換可能フィラメント（両モデル共通）
高電圧ジェネレータ | 統合ジェネレータ — HV ケーブルの保守不要（両モデル共通）
検出分解能 | サブミクロン（XT V 160） | ミクロンレベル（XT V 130C）
視野角範囲 | 任意方向で最大 82°（XT V 160） | 任意方向で最大 79°（XT V 130C）
サンプルトレイ | カーボンファイバートレイ、直径 580 mm（両モデル共通）
筐体寸法（W x D x H） | 1,260 x 1,789 x 1,904 mm（両モデル共通）
システム重量 | 約 2,100 kg（両モデル共通）
ESD 対策 | オプションの ESD Safety Upgrade（業界基準準拠、両モデル共通）
主な用途 | R&D、QA/QC、故障解析向けの自動／リアルタイム電子部品・半導体検査（XT V 160） | リアルタイム電子部品検査（XT V 130C）

技術仕様の要点

• 対象モデル：XT V 160、XT V 130C。
• 最大加速電圧：160 kV（XT V 160） / 130 kV（XT V 130C）。
• X線源：交換可能フィラメントの開放管、Xi マイクロフォーカスにより高精細で安定した画像。
• ジェネレータ：統合型高電圧ジェネレータ（外部 HV ケーブル保守不要）。
• 分解能／特徴認識：サブミクロン（XT V 160）、ミクロンレベル（XT V 130C）。
• 視野角：任意方向で最大 82°（XT V 160）、最大 79°（XT V 130C）。
• サンプルトレイ：直径 580 mm、カーボンファイバー。ヘビーデューティトレイはオプション。
• 筐体寸法：1,260 x 1,789 x 1,904 mm。
• システム重量：約 2,100 kg。
• 放射線保護：Low Dose Collimator により被ばくを最小化。
• ESD 保護：オプションの ESD Safety Upgrade により業界基準に準拠。
• ソフトウェア & 自動化：Inspect‑X と PCB Analysis Suite により自動測定、BGA/ワイヤボンド/PTH/PoP の解析、合否判定と自動レポートが可能。
• 画像強調：High.Contrast Filter 2.0 による高低コントラスト同時可視化。