概要Nikon の大型スキャン対応 X 線・CT システムは、幅広いサイズと密度の被検物の内部・外部を検査できます。これらのシステムは、計測グレードの花崗岩ベースマニピュレータと大容量スキャン領域、構成可能なマルチソース、デュアル検出器対応、複数の CT 取得モードを組み合わせ、量産現場、検査機関、研究開発用途に対応します。
主な特長- 高い構成自由度:複数の X 線源、検出器、花崗岩ベース長の選択肢
- マルチソース機能(一部構成で最大 3 ソース)により透過力、解像度、速度を最適化
- デュアル検出器オプションにより高スループットの DR と CT を同時運用可能
- 計測グレードの花崗岩マニピュレータにより機械的・熱的安定性を確保
- パネルシフトと Y 軸同期移動により幅広/高いワークの大型スキャンが可能
- Offset.CT、Panel Shift、Helical CT(X.Tend)などの高度な取得モード
- 散乱補正や AI 再構成オプションで高密度部品の画質向上
- Automation OPC UA(Nikon Automation)によるロボット連携と生産ライン統合
製品のハイライト- モジュラー構成:マイクロフォーカス〜高出力ソース、複数のフラットパネル検出器、筐体オプション(専用キャビネット、パネル化ルーム、マニピュレータ単体)
- マルチソースによる透過力とスループットの最適化ワークフロー
- デュアル検出器の柔軟性:小ピクセル検出器、CLDA、高速露光で CT/DR に対応
- 花崗岩基礎の計測用マニピュレータ:剛性の高いタワー、精密モーターとエンコーダで再現性の高い位置決め
- 大容量スキャン:パネルシフト+同期移動により約 1000 mm の掃引直径および機種によっては 1500 mm 超の高さに対応
- 生産対応:ロボットローダーや OPC UA による Quality 4.0 環境での統合
モデルと標準スキャン容積VOXLS 40 C 450 | 標準スキャン容積:800 mm (Ø) × 1415 mm (H) | 最大搭載質量:275 kg | 同期型マニピュレータ
M2 | 標準スキャン容積:630 mm (Ø) × 988 mm (H) | 最大搭載質量:180 kg | ブリッジ型マニピュレータ
C2 | 標準スキャン容積:1090 mm (Ø) × 1285 mm (H) | 最大搭載質量:275 kg | 同期型マニピュレータ
C3 | 標準スキャン容積:1090 mm (Ø) × 2460 mm (H) | 最大搭載質量:400 kg | 同期型マニピュレータ
高度な取得モードと画像オプション- Offset.CT と Panel Shift により、検出器より広い被検物を単一撮影で取得
- Helical CT(X.Tend)で高いワークを一括スキャンしコーンビームやスティッチングのアーチファクトを低減
- 225 kV Rotating.Target 2.0 や 450 kV マイクロフォーカス回転ターゲットなどの高出力ソースでスループットと SNR を向上
- CLDA と小ピクセル検出器を組合わせ、高解像度かつ高スループットの CT/DR を実現
- Scatter Correction CT と AI Reconstruction により高密度材料での計測信頼性を向上
適用例(産業用途)- 自動車部品の検査
- エネルギー分野部品の検査
- 航空宇宙・防衛部品(ブレード、鋳造物、アセンブリ)
- 金属積層造形や鋳造の品質管理
- 大学・研究開発での材料解析
仕様 / 技術情報- 構成可能な X 線源:マイクロフォーカスおよび高出力オプション。回転ターゲット設計あり
- 検出器:複数の業界トップフラットパネル検出器を選択可能。多くの構成でデュアル検出器対応
- マニピュレータ構造:計測グレード花崗岩ベース;同期型またはブリッジ型マニピュレータ
- スキャン容積:パネルシフトや Offset.CT により掃引直径を ~1000 mm、機種により高さは >1500 mm に対応
- 搭載量目安:例 — 180 kg(M2)、275 kg(VOXLS 40 C 450、C2)、400 kg(C3)
- 取得モード:Offset.CT、Panel Shift、Helical CT(X.Tend)、Limited‑Angle など
- 画質改善:Scatter Correction CT、AI Reconstruction、CLDA に対応
- 自動化・統合:ロボットローダー連携、Nikon Automation OPC UA インターフェイス
- 筐体オプション:専用キャビネット、パネル式ルーム(C2/C3)、既存シールド室へ組込み可能なマニピュレータ単体
- 典型用途:計測、欠陥検出、アセンブリ検査、金属 AM の品質管理