X線検査機 XT H series

デジタル断層撮影CT3D

製品概要
XT Hシリーズは、マイクロフォーカスのヘリカルX線CTスキャナであり、小型のプラスチックコネクタからアルミ鋳物まで幅広い部品の高解像度検査に対応します。R&D、故障解析、量産品質管理向けに、検査および計測用途の構成が可能です。

主な特長
これらのシステムは、ラボでの柔軟性と生産現場向けの機能を組み合わせ、サイクルタイム短縮や稼働率向上を実現します。構成可能なソース／ターゲット、X.Tend Helical CT取得、FDD（源‑検出器距離）のモーター制御などを提供します。

製品のハイライト

• 必要なときの柔軟性：X線源・ターゲット・CTスキャン戦略の選択や、モーター式FDD調整などのオプションで多様な検査課題に対応。
• X.Tend Helical CT：高さのある被検体を連続1回で撮像し、コーンビームやスティッチングによるアーチファクトを排除。サンプルをソースに近づけることで高倍率・高解像度撮像が可能。
• 225 kV Rotating.Target 2.0：構成により最大約450 W相当の連続運転が可能で、同出力での解像度向上や所定の解像度での高速データ収集を実現。

コア機能

• X.Tend Helical CT：アーチファクトのない高解像度スキャン：長尺ワークを連続ヘリカル取得で撮像し、解像度はサンプルをソースに近づけることで向上。
• Offset.CT：より広く高解像度のスキャン：検出器より幅広い部品をスキャン可能にし、サンプルをソースに近づけて実効解像度を向上。
• トレーサブルな測定精度：MCT225などの計測グレードオプションはVDI/VDE 2630に準拠したMPE検証やLocal.Calibrationをサポート。
• 高い画質：小ピクセル・高速露光に対応した大面積フラットパネル検出器とマイクロフォーカスX線源の組合せにより、高解像度データセットを取得。
• Dual.Material CT（生産向け）：高密度材料によるアーチファクトを低減し、二素材サンプルの自動検査を可能にする再構成技術。
• Auto.Filament Control：フィラメント寿命を延長し、システム稼働率を高めるインテリジェントな管理機能。
• Half.Turn CT：最適化された再構成により、通常の半分程度の投影データでアーチファクトの無いデータを生成し、撮像時間を大幅に短縮。

比較（製品ページ要約）
モデル：XT H225 | XT H225 ST 2x | MCT225
ワークサイズ：XT H225（小〜中）· XT H225 ST 2x（より広範囲）· MCT225（小〜中）· 密度や精度は機種・構成に依存します。

用途例

• 研究開発（R&D）および微小欠陥解析
• 故障解析（電子部品・組立部品の非破壊内部観察）
• 品質管理・量産検査（ラインおよびワークショップでのシリーズ検査）

caractéristiques / spécifications techniques

• X線源オプション：225 kV Rotating.Target 2.0 等（構成により最大約450 W相当）
• 連続運転能力：最大約450 W相当（ソース／ターゲット構成依存）
• 撮像モード：X.Tend Helical CT、Half.Turn CT、Offset.CT 等
• 運用機能：Auto.Filament Control によるフィラメント寿命延長
• 検出器：大面積フラットパネル（小ピクセル・高速露光対応）
• 対応用途：R&D、故障解析、品質管理、量産検査（MES連携・自動化対応）
• 計測対応：MCT225 は VDI/VDE 2630 準拠の計測用CT構成（MPE検証・Local.Calibration対応）
• オプション：Dual.Material CT、Scatter Correction、AI Reconstruction 等（構成依存）