光学式検査機 Xceed

3D半導体用プリント基板

製品概要
PARMI Xceed はレーザーラインスキャン方式を採用した 3D AOI（自動光学検査）システムです。実体的な 3D 画像を生成し、SMT や半導体アセンブリの高速かつ高精度な検査に対応します。最大 65 mm の高さを持つ部品の検査が可能で、色、素材、表面粗さの影響を受けにくく、追加のサイクルタイムなしに異物・汚れ・基板反りを検出できます。

主な特長

• 3D AOI
• レーザーラインスキャン方式
• 実体的な 3D 映像
• 同分野での高い検査速度（メーカー表記）
• 色、材料、表面粗さに影響されない検査
• 最大 65 mm の部品高さ対応
• 追加のサイクルタイム無しで異物、汚れ、基板反りを検出

検査項目

• 寸法
• 欠品
• ずれ
• 誤実装
• サイドマウント
• トゥームストーン
• 文字（OCR/OCV）
• はんだ接合
• リード浮き
• リード欠落
• リードのずれ
• ブリッジ
• カラーバンド
• ピン
• コプラナリティ
• 等

技術仕様

• 型名：Xceed
• メーカー / ブランド：PARMI
• 技術：レーザーラインスキャン方式の 3D AOI
• 画像出力：実体的な 3D 映像
• 最大検査高さ：最大 65 mm
• 検査の堅牢性：色・材料・表面状態に影響されにくい
• 検査対象：異物・汚れ検出、基板反り、部品およびはんだ検査
• サポートされる代表的な検査項目：寸法、欠品、ずれ、誤実装、サイドマウント、トゥームストーン、OCR/OCV、はんだ不良、リード問題、ブリッジ、カラーバンド、ピン、コプラナリティ等
• 用途：SMT および半導体アセンブリの自動検査