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... 3935および3920 EP広帯域プラズマ欠陥検査装置は、5nm以下のロジックおよび最先端メモリ設計ノード向けに、ウェーハレベルの欠陥発見、歩留まり学習、インラインモニタリングをサポートします。超高分解能深紫外（SR-DUV）波長帯域を生成する光源、低ノイズ・センサ、高度なアルゴリズムにより、3935および3920 EPはユニークな欠陥タイプを高感度で捕捉します。3935には、検査レシピのセットアップをスケーラブルに拡張するSetup 2.0インフラストラクチャや、低コントラスト層の欠陥感度を向上させる3935光学検査装置とe-beamレビューシステム間のDualSENS™連携など、欠陥問題を迅速に解決する技術も搭載されています。3920 ...
KLA Corporation
... アプリケーション 非パターンウェーハの厚み・反り測定 非接触測定により、ウェーハの上下面を基準とした3次元形状を再構築します。強力な測定・解析ソフトウェアにより、ウェーハの厚み、粗さ、総厚み変動（TTV）を安定的に算出します。 非パターンウェーハの粗さ測定 ウェーハ薄片化のための粗研削、精研削工程では、表面粗さSa値とその安定性が加工品質の評価に用いられます。製造現場の強いノイズ環境下で薄化シリコンウェーハを測定した場合、微研削シリコンウェーハの粗さSa値は5nm前後で、25回の測定データによる再現性は0.046987nmであり、測定の安定性が良好であることを証明しています。 ...
... 製品ライン
Xceed MICRO │ AXION │ PRECION │ ARTION
概要
ウェーハ検査向けに設計された超高精度の2D/3D自動光学検査（AOI）システムです。高解像度カラー画像取得と検査結果管理を統合し、半導体製造の生産・工程管理を支援します。
主な特長
- 2Dと3Dを組み合わせたAOIにより包括的な欠陥検出が可能
- 欠陥の識別を向上させる高解像度カラーイメージング
- 直感的なティーチングインターフェースと詳細な検査結果管理
- ライン統合のためのEFEM連携サポート（Equipment
... Firefly検査シリーズは、FPGA、CPU/GPU、ネットワーキングサーバなどの高性能アプリケーション向けに自動検査ソリューションを提供します。また、ICドライバ、RFトランシーバ、ワイヤレス接続、MEMSといったI/O数の少ないアプリケーションにも対応します。 製品概要 このプラットフォームは、ウェハ（円形）またはパネル（長方形）基板のいずれかに設定可能で、Onto Innovationの特許取得済みのClearfind® テクノロジーなど、複数のイメージングモードを提供します。このテクノロジーは、大きなプロセスウィンドウで金属および金属欠陥の残留欠陥を検出するための技術です。有機レイヤー。 ...
Onto Innovation Inc.
... ウェーハ全面の厚み、厚みばらつき、反り、ソリ、サイト、グローバルフラットネスをスキャン。 厚み、TTV、Bow、Warp、Site、Global Flatnessを測定します。 特徴 独自のMTIキャパシタンスセンサーによる優れた精度と再現性 再校正なしで1000 µmの厚みをフルレンジで測定 厚み、TTV、弓、反り、サイトおよびグローバルフラットネスを測定 Windows®ユーザーインターフェース ASTM規格に準拠した測定 SEMI S2-0200健康および安全規格に準拠した設計 ...
... ボールAOI / バンプAOI Prodcut Presentation COG、FOG、COF製品、特に液晶ディスプレイモジュールの結合不良検出用の異物検査装置MRD-3100シリーズです。 業界をリードし、韓国製と同等の技術水準に到達。 スマートウェアラブル端末、携帯電話、タブレット端末、ノートパソコン、車載機器、ディスプレイ、テレビなど、さまざまなサイズの液晶モジュールを満足させることができる。 モジュール設計を採用し、片側、多側COG、FOG、COFプロセス製品検査に適用。 検出項目は、バンプオフセット、パーティクルカウント、バンプ異物、FPCコリジョン、バンプエリアクラックフラグメントをカバーする。 ボールAOI/バンプAOIのポイント 1.検出精度：3μm、業界トップレベル 2.ソフトウェア機能：独自開発アルゴリズム、ソフトウェア機能カスタマイズサービス。 3.オートフォーカスイメージングシステム、異なるサイズの製品の検出ニーズを満足させる。 ...
