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... 電子機器向けの高性能プレミアムナノフォーカスおよびマイクロフォーカス検査 Phoenix Microme|x Neo および Nanome|x Neo Phoenix Microme|x Neo および Nanome|x Neo は、高解像度の 2D X 線技術、PlanarCT と 3D コンピューター断層撮影 (CT) スキャンを1つのシステムで提供し、半導体、PCB、リチウムイオン電池 などの電子部品の非破壊試験 (NDT) を可能にします。これは工業、自動車、航空、家庭用電化製品などの業界を対象にしています。 ...
検査領域の幅: 580 mm - 580 mm
... 概要
Nikon の XT V シリーズは、PCB、BGA、チップなどの電子部品および半導体デバイスの非破壊検査向けに設計された高解像度 X線CT 検査システムです。R&D、品質保証／品質管理、故障解析用途を想定し、Xi マイクロフォーカス X線源、交換可能なフィラメントを備えた開放管設計、統合 HV ジェネレータを組み合わせて保守と運用コストを低減します。
主な特長
- 自動検査：Inspect‑X と PCB Analysis
Nikon Metrology
検査領域の高さ: 0 mm - 65 mm
... 製品概要
PARMI Xceed はレーザーラインスキャン方式を採用した 3D AOI（自動光学検査）システムです。実体的な 3D 画像を生成し、SMT や半導体アセンブリの高速かつ高精度な検査に対応します。最大 65 mm の高さを持つ部品の検査が可能で、色、素材、表面粗さの影響を受けにくく、追加のサイクルタイムなしに異物・汚れ・基板反りを検出できます。
主な特長
- 3D AOI
- レーザーラインスキャン方式
- 実体的な
PARMI Europe GmbH
... 概要
- 半導体パッケージングのための超高精度3D AOI
- 超高速・高解像度レーザーラインスキャン方式
- 鏡面性の高い表面も完璧に検査
- 色、素材、表面粗さに無関係な検査性能
- SiP（システム・イン・パッケージ）
- ダイアタッチ
- アンダーフィル
- はんだペーストおよびバンプ
- ダイ上のCuクリップ
- IGBT
- その他の半導体パッケージ関連
- Xceed
PARMI Europe GmbH
... 概要
半導体パッケージ向けに特化して設計された超高精度3D自動光学検査（AOI）システム。光沢面や異なる材料の表面を高速かつ高解像度で検査でき、マガジンローダー/アンローダーを内蔵しています。
主な特長
- 高解像度レーザーラインスキャン方式を採用した超高精度3D AOI
- 資材搬送を効率化するマガジンローダー/アンローダー内蔵
- 高スループットを実現する極めて高速な取得・処理
- 色、材料、表面粗さに依存しない検査性能
- 高反射（鏡面）表面に対する有効な検査
検査項目
- SiP（System-in-Package）
- ダイ接合（Die
PARMI Europe GmbH
... 信頼できるパートナーと一緒に購入してください！ I.C.Tは、SMT業界で26年の経験をもたらします。 ハイライト：オンサイトのインストールとトレーニングが利用可能、24時間年中無休のカスタマーサービス。高度に訓練された専門家。ビジョンガイド付きDIYキット。組み立てが簡単です。オープンソースソフトウェア。 序章： 業界をリードする自動ステンシル検査機I.C.T-S780は、ステンシルの作成とクリーニングの問題を迅速に解決できます。 クリーニングプロセスを改善します。ステンシル管理基準を確立し、生産管理システムを改善します。マニュアルを交換します ...
... ウェーハ全面の厚み、厚みばらつき、反り、ソリ、サイト、グローバルフラットネスをスキャン。 厚み、TTV、Bow、Warp、Site、Global Flatnessを測定します。 特徴 独自のMTIキャパシタンスセンサーによる優れた精度と再現性 再校正なしで1000 µmの厚みをフルレンジで測定 厚み、TTV、弓、反り、サイトおよびグローバルフラットネスを測定 Windows®ユーザーインターフェース ASTM規格に準拠した測定 SEMI S2-0200健康および安全規格に準拠した設計 ...
... - DBCマスターカードからパワーモジュールの完成品まで - パワーモジュール製造用設備と自動ライン - ウェハーとパワーモジュールのテスト用自動ハンドラー - プレスフィットピンの切断とはんだ付け用マシン - 品質管理のためのAOIと3Dレーザー - ロボットハンドリング - タッチレスプロセス - DBC品質管理用AOI - トレーサビリティ ...