光学式検査機 BM311B

半導体用エレクトロニクス産業用欠陥

BM311B ハイブリッドAOI装置は、主にパワー半導体モジュール、IPM、基板、AMB製品の外観検査に適用され、ダイ、ワイヤ、ボンディング、DBC、ピンの寸法測定および欠陥の検出を可能にします。 高速かつ高精度 卓越した検出性能と信頼性の高い自動化統合により、お客様から高い評価を得ています。 パワーモジュールパッケージングのお客様が生産工程において製品表面品質に求める中核的なニーズに応えるため、当社は工程検査用AOI装置を発売しました。 AIと従来アルゴリズムの融合、およびAIを活用したプログラミングという独自の技術的強みを活かし、見逃し率0％を実現します。これにより、お客様は生産プロセス全体を通じて表面品質のリスクを厳格に管理でき、製品の歩留まりと市場での評価を着実に向上させることができます。 高い互換性 IGBT、IPM、基板、AMB製品の欠陥検出に対応 高効率 40×40mm²の基板検査において、最大600UPHを実現 優れた精度 2Dおよび3Dの検出・測定精度は±5μm@3σに達します 使いやすさ AIによる検査領域の自動生成により、レシピ作成が大幅に容易になります