全自動チップ用マイクロ シーラー BM313A

半導体産業用高精度

BM313A 多機能ダイボンダーは、主に半導体用SiC圧力補助型Ag焼結製品のダイボンディング用に設計されており、将来的には光モジュール、センサー、金属パッケージのダイボンディングにも応用可能です。 国内製ハイエンド代替品として最適な選択肢 高速かつ高精度なダイボンディング、柔軟な構成が可能なモジュール式設計、そして安定かつ信頼性の高い性能により、お客様の信頼と支持を獲得します。 精密制御 高精度なX/Y/Z軸制御、閉ループ方式のプログラム可能な荷重・温度制御、自動精度校正システム、多機能カメラシステム モジュール式設計 予熱モジュール、静的Gel-Pak、フィーダーローディング、全自動ウェーハロード／アンロードシステム（オプション） インテリジェントディスプレイ マッピングの可視化、荷重制御曲線の可視化、ダイボンディング精度出力の可視化