自動切断機

X軸移動距離: 2,000 mm - 4,000 mm
Y軸移動距離: 2,000 mm - 4,000 mm
Z軸移動距離: 305 mm - 610 mm

... 概要
NX Proは、稼働率の向上と運用コスト低減を目的に設計された産業用ウォータージェット（高圧水射流）切断システムです。業界初の全自動研磨材リサイクル、密閉切断室、低消費電力のNX Pump Technology、および直感的なプログラミングとリアルタイムシミュレーションを備えた最新ソフトウェアを統合しています。研磨材は手動操作なしで回収・再利用され、現場での連続生産に適しています。

主な特徴

• スマートコンテインメントシステム

X軸移動距離: 2,500, 3,000 mm
Y軸移動距離: 1,250, 1,550 mm
最大切断高さ: 6.4 mm - 8 mm

... 概要
TruMatic 5000は、全自動の複数シフト生産に対応するパンチ＆レーザ複合システムです。新世代のSheetMasterと組み合わせることで、上料から分別・パレタイジングまでの資材フローを自動化します。TruFiber 6001（最大6 kW）とDeltaDriveにより高い生産性と省エネ性を実現し、ガイド付きの単一切断ヘッドで幅広い材料・厚さをカバーします。

主な利点

• 高生産性：パンチ＋レーザ加工に最適化されたTruFiber

X軸移動距離: 3,000 mm
Y軸移動距離: 1,500 mm
Z軸移動距離: 120 mm

... 概要
TruLaser Center 7030は、プログラミング、切断、部品取り出し、分類、配置を一つのセルで統合したコンパクトなフルオートの2Dレーザ切断システムです。連続稼働の高スループット生産と、小型・繊細部品の確実なハンドリングを目的に設計されています。

主な利点と機能

• 完全自動化されたワークフロー：プログラミング提案、レーザ切断、部品取り出し、分類、配置。
• Vision Equipment：プロセスの透明化と監視を目的としたカメラと照明。
• SmartGate：切断ヘッドと同期して移動する部品支持で、転倒や不要な溶着を防止。エジェクタが最適な押出ポイントを検出。
• SmartLift：可変ピンが下から部品を押し上げ、繊細な形状の取り出し時に安定化。
• SortMaster

X軸移動距離: 3,000 mm
Y軸移動距離: 1,500 mm
切断速度: 140 m/min

... 概要
Hymson の HF·B シリーズ ファイバーレーザー切断機は、板金の産業用途向けに設計され、極厚板の安定した連続加工に対応します。モジュラー構造、ゾーン換気、耐高温保護を組み合わせ、高出力レーザーや自動化ラインに適合します。

主な特徴

• モジュール方式の機械構成により部品の確実な適合と迅速な導入が可能。
• Hymson の熱影響動的補正により長時間運転でも切断精度を維持。
• ほぞ継ぎ構造を持つ溶接ベッドにより変形を低減。
• 多点支持バランスで応力を分散し機械沈下を防止。
• ゾーン換気により切断領域のみを抽気して除塵効率と省エネを実現。
• 自動倉庫や全自動搬送のオプションで生産ラインへ統合可能。

• モジュラー設計：独立機能モジュールを体系的に統合し、全体の適合性と保守性を向上。
• 本体構造：高強度シート溶接構造を高温処理で応力除去し、長期にわたり高精度を維持。
• ゾーン換気システム：切断領域のみを選択的に吸気するセグメント式で、吸気経路を短縮し効率を向上。
• 超高温保護：耐火材料と360°保護により高出力加工時の熱対策を行う。
• 高強度横梁：特許取得の引抜きアルミ横梁で軽量かつ高い引張強度を実現し動的特性を向上。
• 駆動・伝動：ブランドサーボと高分解能エンコーダ、精密加工されたピニオン・ラック、ダブルドライブガントリで高加速を実現。

X軸移動距離: 300 mm
Y軸移動距離: 300 mm
レーザー出力: 10 W - 60 W

... 製品概要

• 小型フォーマットのPCBA/FPCBAパネル切断・高精度分断用のオンライン式UVレーザー切断機。型番：HDZ-CL4030。

• 高性能UVレーザー発振器（355 nm）、グリーンナノ秒またはUVピコ秒の選択が可能。出力は構成により設定可能（標準的に10–60 W）。
• 熱影響域が非常に小さく、高密度・高集積の電子基板に適する加工が可能。
• 高精度な搬送系とスキャニングガルバノ、ビジョン位置決めを備えた高精度制御により、再現位置決め精度±0.025

X軸移動距離: 3,048, 6,100, 4,000 mm
Y軸移動距離: 1,524, 2,500, 2,000 mm
切断速度: 200 m/min

... 最高のダイナミックなパフォーマンスは、最速を追求するための最良選択 10kWカッティングプロセスパッケージ 酸素による炭素鋼切断の高速化、窒素による低圧ステンレス鋼切断のエネルギー効率化、特殊ノズルの使用と適応プロセスによる炭素鋼の空気切断の改善が実現できる オートチェンジャーノズル、ノズルの自動洗浄 最速35秒の切り替えで、50%の時間コスト削減を実現 厚板切断時の温度補償 炭素鋼切断時の「温度ドリフト」の問題を解決する自動焦点補正機能により、厚板の安定切断を実現 レーザーヘッド衝突防止機能 ワークの反りなどの障害物を早期に検知し、レーザーヘッドの破損を効果的に防止、メンテナンスコストを低減 ワンタッチ加工 ワンタイム設定、複数枚の平板を一括処理し、加工機1台で大量注文を実現できる ライティングピアス BodorGeniusがZ軸に沿って下降している間に、すべての光速ピアッシングプロセスが完了する。この加工により、中・厚板ピアスの再加工手順を省く リニアモーター 磁気浮上理論に基づいたリニアモーター駆動に、バスシステムBodorThinker4.0を配合し、機械的な摩擦が発生せず、メンテナンスが簡単になり、精度、安定性、速度、効率が大幅に向上する 鉱物鋳造ベッド 大理石は振動吸収性が高く、熱感度が低いため採用され、加工中の熱や振動による設備の精度への影響はほとんどない ...

... 生産性の新しいベンチマーク 枚葉抜き型における Mastermatrix 106 CSBは、パフォーマンスを再定義します：最高速度9,000枚/時、準備時間の短縮、プリネクトワークフローへの完全統合により、高い要求を持つ紙器メーカーにとって理想的な選択です。日常的なパッケージの効率的な生産から、一風変わったカートンデザインのポストプレスまで、この枚葉ダイカッターはあらゆるジョブで精度と効率を提供します。 概要 最高速度 毎時最大9,000枚 - 大ロットや短納期に対応する最大出力。 迅速な準備 QuickSetデバイスは、各マシンステーションのフォーマットを自動的に調整することにより、ツール交換を簡素化し、セットアップ時間を短縮します。 ソフトウェアの統合 現在、Mastermatrix ...

... 2つのカッティング・ブリッジとダイナミックな負荷制御を備えた最新鋭の合わせガラス・カッティング・システムにより、連続的で高いカッティング性能を発揮し、同時に最大限のエッジ品質と、無駄のない効率的なカッティングを実現。 合わせガラス切断ラインの構造は？ LiSECの合わせガラス切断システムソリューションは、フィルムのはみ出し自動除去システム（FASV）、ルーサイト製スクレーパーブラシ、表面コーティング除去システム（DSC-A, ESL-RS）、最大2つの合わせガラス切断ブリッジ（VSL-A）から構成されています。フィルムのオーバーハングを自動的に除去することにより、切断精度が向上し、生産工程全体の信頼性が向上し、オペレーターの介入の必要性が減少し、トリムカットなしで生ガラスの加工が可能になるため、ガラスの消費量が削減され、結果として運転コストが削減される。 このシステムソリューションは、遮熱コーティングや太陽熱保護コーティングの除去用に、エッジ除去ユニットを装備することも、装備しないことも可能です。砥石による効率的で高速、かつ残渣のない技術が採用されています。エッジ削除システムに続く搬送セクションがバッファとして機能し、それによりエッジ削除プロセスが最初の合わせガラス切断ブリッジから切り離されます。 LiSECの最初のVSL-Aカッティングブリッジは、フロントトリムカットを最小20mmまでカットし、カッティング最適化のXサブプレートをカットし、Xサブプレートを自動的に90°回転させ、後縁のY残渣を除去します。 ...

X軸移動距離: 2,540, 3,100 mm
Y軸移動距離: 6,000 mm
切断速度: 7,000 mm/min

... 大板用自動CNCドリル、フライス加工、熱切断システム 新しいTIPO G製品ラインは、定盤が固定されたガントリー式定盤加工機の利点と、加工ごとに定盤を位置決めするシステムの利点を組み合わせたものです。TIPO Gは、サブアクシス・スピンドル位置決め機能を備えているため、各スピンドル操作のために、常にアンクランプ、ガントリーまたは材料の位置決め、材料の再クランプを行う必要はありません。 このシステムは、サーマルカット（ストレートおよびベベル）、ドリル加工、フライス加工、スクライビング、カウンターシンキングなどを業界をリードする精度で統合します。 ドリル加工ユニット 高速マシニングスピンドルにより、最大60mm ...

... 概要
接続型のVector Furniture生地裁断ソリューションは、マーカー作成、パターン作成、展開、裁断を統合し、布張り家具メーカー向けに設計されています。生産サイクルの短縮、コスト管理、材料ロスの最小化を実現し、Industry 4.0対応の接続性を備えています。

対応する課題

• リードタイム短縮：デジタルマーカー作成と自動化された裁断ワークフローで納期を短縮しつつ切断精度を維持します。
• 全体コストの削減：プロセスと材料使用の最適化により廃棄物と人件費を削減します。
• 多様な製品とカスタマイズ対応：より多くのスタイルや素材を扱いながら生産速度を落としません。
• 小ロット対応力：小ロットから大ロットへの切替を短時間で行い、ダウンタイムを最小化します。

• 従来システム比で最大30%の省エネ。
• 分析と予知保全に対応する100以上の組込みセンサー。
• 接続性とリモートサポートにより最大95%の稼働率を目標。

• 各工程での材料節約：Diaminoによるマーカー作成で部品配置を最適化。展開時の精密な端合わせとロールエンド自動処理により生地の無駄を削減。
• あらゆるロットの迅速な処理：高速かつ高精度な裁断により、小ロットと大量生産の切替がスムーズ。
• トータルコスト削減：統合センサーがリアルタイムでデータを提供し、リモート診断で稼働率を最大化して1カット当たりのコストを低減。
• CSR基準への対応：Vector

X軸移動距離: 3,000 mm - 6,000 mm
Y軸移動距離: 1,500 mm - 2,500 mm
切断速度: 2.333 m/s

... 概要
TruLaser 1030 fiber / 1040 fiber / 1060 fiber は TruLaser 1000 シリーズの 2D レーザ切断機で、経済的な導入と段階的な生産拡張を想定して設計されています。TruFiber レーザ、Touchpoint HMI、およびモジュール式の自動化インターフェースにより、迅速な立ち上げと自動化ラインへの統合が可能です。

主な利点

• 経済的導入：低〜中稼働でも導入・稼働コストを抑えた構成。
• 迅速な立ち上げ：タブレット風の

X軸移動距離: 3,000 mm
Y軸移動距離: 1,500 mm
切断速度: 2 m/s

... 概要
単一プラットフォームのファイバーレーザー切断機で、産業用板金加工向けに設計されています。物流はコンパクトで、梱包・輸送は単一の40HQコンテナで対応可能。機械床は応力除去のために焼きなまし処理され、長期の安定性を確保します。

主な機能

• コンパクト設計：レイアウトの柔軟性と高いスペース効率。設置面積を最小化し、40HQコンテナ1本での梱包・輸送が可能です。
• レーザー安全・環境対策：全閉式保護カバーによりレーザー被ばくリスクを防止し、粉じん・煙の排気効率を向上。切断工程と同期する高気密ダンパーで優れた気密性と換気効果を実現します。
• 積み降ろしの利便性：前面および右側にスライディング扉を備え、レーザー保護窓を4箇所設けて稼働中の安全なリアルタイム監視が可能です。
• 操作性：ハンドヘルドコントローラとタッチスクリーンによる直感的な設定・操作で切断業務を効率化します。
• 信頼性の統合：産業用エアコンを備えた制御盤により筐体内温度を安定させ、配線起因の故障を低減します。
• 自動CNCソリューション：Han'sのインテリジェントバス方式CNC切断システム。カスタマイズ可能な機能、リモート診断、ソフトウェア更新でハード交換不要の拡張性を提供します。

• 全閉式保護カバー
• ガントリ保護カバー

• 作業領域：3000

... 半透明のバンドレーザーを用いてインゴットの内部に精密に焦点を合わせることで、多光子効果を通じて均一な改質層が形成され、制御可能な微小亀裂の伝播が誘起されます。続いて、超音波を併用したリフトオフ処理を行い、基板全体の完全なリフトオフを実現します。 本装置は、SiCインゴットのリフトオフやウェハーの精密薄化を効率的に完了できるほか、GaNやダイヤモンドなどの硬質かつ脆性のある結晶材料のリフトオフにも対応しています。 超低リフトオフロス、高平坦度、機械的応力の発生なし、高い量産効率を特徴とし、ワイドバンドギャップ半導体パワーデバイスの量産における中核装置となっています。* 8/12インチに対応 自社開発の中核モジュール フォーカス追跡、光場制御、ガイド付きウェーハピックアップのための中核アルゴリズムおよび構造。 材料ロスの低減 研削後の総ロスはわずか100μm（8インチ導電性）。 高い加工効率 高い加工効率：15分/ウェーハ。 統合ソリューション レーザー改質＋超音波補助分離＋自動ウェーハピックアップ＋AOIを統合したソリューション。 ...

X軸移動距離: 3,040 mm - 12,040 mm
Y軸移動距離: 1,520 mm - 2,520 mm
Z軸移動距離: 300 mm - 340 mm

... 製品概要
HLF Classic Flagship Series は、産業用板材加工向けのガントリ式ファイバーレーザー切断機シリーズで、小型から非常に大型までのワークサイズ構成と多様なレーザー出力オプションを備えています。機械は二重駆動の門型構造、高剛性で軽量な横梁、昇降式交換作業台を採用し、連続生産に対応します。

主な特長

• 薄板の高速切断および中厚板の高精度加工（突き抜け跡の少ない加工）。
• リアルタイムで機器状態を監視するインテリジェントな操作画面と、切断パラメータのエキスパートライブラリ。
• ナノレベルの補間と独立したCNC制御により軸の高速応答と滑らかな多軸同期を実現。
• 最大200

X軸移動距離: 3,048, 4,064, 6,096, 12,500 mm
Y軸移動距離: 1,524, 2,040, 2,540 mm
レーザー出力: 3,000 W - 30,000 W

... 製品概要
GXシリーズは産業用金属板加工向けに設計された高出力2Dファイバーレーザー切断機です。モデルは広い出力範囲をカバーし、Alpha T 2.0バス制御システムとデュアル交換プラットフォームを統合して連続稼働を支援します。

主な特長

• 出力範囲：3000W–30000W（モデルにより異なる）
• Alpha T 2.0 バス制御、インテリジェントな経路最適化
• 切断と積卸しを同時に行えるデュアル交換プラットフォーム
• 光学慣性比に合わせて最適化された伝動系と強化されたマトリックス構造の機械ベッド
• 第5世代

... 2軸制御の半自動カッティングセンターで、機械の反対側に手動ロード/アンロード、前面CNCブレードを備え、アルミニウム、PVCプロファイル、軽合金全般の切断に適しています。事前に定義され最適化された切断リストを自動で実行します。45°から135°または22°30'から157°30'までの角度で切断できるように設計されています。 バー位置決め用の非常に高速で正確なCNC数値制御システムには、プロファイルをクランプするためのグリッパーと、位置を手動で調整するための可能性が含まれています。CNCが保証する高水準の精度を維持するため、動きは低バックラッシュのギアボックスを介してラック上で伝達されます。フィーダーは、リニアブッシュを介してケースハードニングとテンパリングを施したバーをスライドさせます。 産業用ラベルプリンターにより、切断されたプロファイルは、切断リストの識別記号で識別されます。さらに、バーコード印刷によりプロファイル自体を簡単に識別できるため、マシニングセンターや組立ラインでの後続の加工工程に特に有効です。 カッティングモジュールは、ハイドロニューマチックブレードフィードを備えたシングルヘッドカッティングオフマシンから構成されています。550 ...

... POLAR LabelSystem DC-12 PLUS は、高度に自動化されたダイカットラベルのインライン生産用に設計されています。将来を見据えた新しい産業用制御システムにより、リモートメンテナンスや診断、デジタルワークフローへの統合が可能です。 ワークフロー ラベル素材は、インラインまたはオフラインで、ポラール高速カッターであらかじめストリップ状にカットされます。 ポラール自動裁断機Autocut 25 PLUSがストリップを引き継ぎ、一度に2枚のストリップを個々のラベルパックに裁断する。 2枚のラベルはラベル自動送り装置で分離され、それぞれ型抜きパンチの前に送られます。 スタックは、ポーラーシステムのダイカッターDC（パンクチャー原理）の抜き型を通してパンチで押され、所定の形状になります。 ブランクの束は、シングルステーションバンダーBD ...