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... T-5000series Die Bonderは、私たちが進化と呼ぶにふさわしい製品です。40年にわたる高品質ダイボンダーの開発経験から、新しいフレームコンセプトに基づき、世界中のマイクロエレクトロニクス産業の研究開発および小ロット生産における最新のアプリケーションに対する高い要求を満たしています。 T-5000serieは、TRUE VERTICAL TECHNOLOGY、高剛性、高画質、新しいT-Suiteソフトウェア機能により、高い再現性を実現し、柔軟性と人間工学的な利便性も兼ね備えています。 ...
... AUTOTRONIKの最新IGBTパワーダイボンダをご紹介します。 その利点は、以下の通りです。 を1台の高精度実装装置で同時に対応できることです。 同時に実現できることです。 ...
... パナソニックのMD-P200は、生産性の高いダイボンダーです。シンクロヘッド方式を採用し、従来のダイボンダを凌駕する生産性を実現しました。ウェーハ供給、プリセンタ、ボンドヘッド、ディスペンサが並列に動作し、高スループットを実現します。 MD-P200は、今日の小型・薄型ダイボンディングのニーズを解決し、将来の課題にも対応します。正確なダイ・プリセンタリングによりダイの傾きを最小限に抑え、斬新なエジェクタ設計により薄型ダイにも対応します。また、マルチダイパッケージへの対応も可能です。 - ...
... 高精度マルチチップダイボンダーのDatacon 2200 evoは、ダイアタッチやフリップチップのアプリケーションに究極の柔軟性を提供します。統合されたディスペンサー、12インチウエハハンドリング、自動ツールチェンジャー、およびアプリケーション固有のツールを備えたDatacon 2200 evoは、現在および将来のプロセスと製品に対応しています。 高精度なパフォーマンス 最高の精度 ± 10 µm @ 3 Sigma (7 µm はご要望に応じて) 高生産性、低コストのオーナーシップ 1台のマシンに最大4つのワーキングヘッドを搭載 マルチチップ対応 複雑な製品のシングルパス生産 ダイ・アタッチ、フリップチップ、マルチチップを1台のマシンで実現 エポキシ樹脂の塗布、スタンピング、フラックス塗布 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Palomar 6500高精度部品配置ダイボンダーは、高速で完全に自動化された精密部品アセンブリ用に設計されており、フォトニック、ワイヤレス、および医療アプリケーション向けに並外れたミクロンレベルの配置精度を提供します。 このEutecticicおよびエポキシダイボンダーは、1.5µmの配置精度を持ち、コンポーネントアセンブリを実用的かつ費用対効果の高いものにします。 ウエハースケールのパッケージング用同晶ダイボンダー6500ダイボンダーの特殊構成も入手可能です。 ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... InduBond ® 230Nは、多層プリント回路の内層とプリプレグのスタックアップをピンレジストレーションとボンディングするためのChemplate社製の新世代のインダクティブボンディングマシンです。このプロセスにより、ピンやハードツーリングプレートを必要とせずに多層基板を積層することができます。 このプロセスにより、内層間の高い見当精度（ツーリングテンプレート精度<10ミクロン）を得ることができ、再現性と信頼性が向上します。高精度のメカニカルピンでツーリングテンプレートにマウントされた多層スタックは、4つのInduBond®ヘッド（オプションで6つのヘッド）を使用したInduBond®技術で接着され、プリプレグ樹脂が溶融硬化するまで、すべての内層の接着スポットを均一にプレスして加熱することで、厚さ10mmまでの多層スタックの接着を保証します。ご要望により高くなります）。 ツーリングプレートはカスタマイズ可能で、2つの丸ピン、3つの丸ピン、複数の丸ピン、3-4スロットピン、またはその組み合わせである可能性があり、ツーリングテンプレートは軽くて取り外し可能です（機械に固定されていません）。これは、柔軟性を可能にするので、必要に応じて異なるツーリングプレートを持つことができます。 結果として得られるボンディングスポットは、厚すぎることのないフラットなものとなります。熱間プレスサイクルの膨張と収縮に耐えることができ、それにより、多層スタックアップの全層に最良の直線運動を提供し、反りや変形の原因となる内部応力を低減し、さらには内層間の歪みやズレを低減します。 技術データ 重量: ...
InduBond®
... EVG520 IS シングルチャンバーユニットは、200 mm までのウェーハを処理し、少量生産アプリケーション向けに半自動操作を行います。 顧客のフィードバックとEVグループの継続的な技術革新に基づいて再設計されたEVG520 ISは、EVグループ独自の対称急速加熱冷却チャック設計を備えています。 独立した上部および底面ヒーター、高圧接着能力、手動システムと同じ材料およびプロセスの柔軟性などの利点は、すべてのウェーハ接着プロセスの成功に貢献します。 特徴 外部冷却ステーションを含む手動の積み下ろしによる完全自動処理 EVG機械式および光学式アライナーとの互換性 シングルチャンバまたはダブルチャン バ自動システムボンディングプロセスの実行とボンドカバーの動き 統合冷却ステーション高スループット オプション: 高真空能力 ...
EV Group
全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機 FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.5μm @ 3 sigma の全自動高精度ダイボンダです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 FINEPLACER® femto 2 の新世代プラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。 その一つには最先端の ...
Finetech
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