自動チップ用マイクロ シーラー EVG®520 IS

EVG520 IS シングルチャンバーユニットは、200 mm までのウェーハを処理し、少量生産アプリケーション向けに半自動操作を行います。 顧客のフィードバックとEVグループの継続的な技術革新に基づいて再設計されたEVG520 ISは、EVグループ独自の対称急速加熱冷却チャック設計を備えています。 独立した上部および底面ヒーター、高圧接着能力、手動システムと同じ材料およびプロセスの柔軟性などの利点は、すべてのウェーハ接着プロセスの成功に貢献します。 特徴 外部冷却ステーションを含む手動の積み下ろしによる完全自動処理 EVG機械式および光学式アライナーとの互換性 シングルチャンバまたはダブルチャン バ自動システムボンディングプロセスの実行とボンドカバーの動き 統合冷却ステーション高スループット オプション: 高真空能力 (1E-6 mbar) プログラム可能なマスフローコントローラ 統合冷却 技術データ 最大接触力 10、20、60、100 kN ヒーターサイズ150 mm200 mm 最小基板寸法単一チップ100 mm 真空 規格:1E-5 mbar オプション:1E-6 立方メートル