チップ用マイクロ シーラー

... 製品概要
INFINITE は、12インチワーファー対応の次世代自動ダイボンダーで、高精度な位置決めと安定したディスペンスを実現します。エポキシ制御、レベル測定、ボンディングの動作制御、高速ビジョン検査などの専用技術を統合しています。12インチワーファー対応、高密度リードフレーム（例：300 × 100 mm）対応、検査精度を高める uplook 光学系（オプション）および各種パッケージに対応する汎用ワークホルダーを備えています。

特長

• 生産環境向けの高スループット
• 優れたXY位置決め精度
• 高密度リードフレーム対応（例：300

配置精度: 5 µm

... パナソニックのMD-P200は、生産性の高いダイボンダーです。シンクロヘッド方式を採用し、従来のダイボンダを凌駕する生産性を実現しました。ウェーハ供給、プリセンタ、ボンドヘッド、ディスペンサが並列に動作し、高スループットを実現します。 MD-P200は、今日の小型・薄型ダイボンディングのニーズを解決し、将来の課題にも対応します。正確なダイ・プリセンタリングによりダイの傾きを最小限に抑え、斬新なエジェクタ設計により薄型ダイにも対応します。また、マルチダイパッケージへの対応も可能です。 - ウェーハマッピングソフトウェア機能 - ...

... BM312A 自動エポキシダイボンダーは、集積回路（民生用電子機器および車載用電子機器を含む）向けの、高速かつ効率的なダイボンディングソリューションとして機能する、安定性と精度に優れた装置です。 ハイエンドかつコストパフォーマンスに優れた代替製品 国内市場におけるハイエンド・ダイボンダーの空白を埋め、高い生産効率と優れた製品一貫性を求めるエンドユーザーの要件を満たします。 従来の半導体ICパッケージングの顧客をターゲットとした当社の自動エポキシ・ダイボンダーBM312Aは、高精度、高効率、高信頼性、そして高い柔軟性を誇ります。本機は中～ハイエンドのICパッケージング向けに特別に設計されており、12インチウェーハや大型・高密度リードフレームに最適です。ダイ配置精度は±25μm、エポキシ配置精度は±5μmであり、パッケージングの品質と安定性を確保します。 リニアモーター駆動とインテリジェントなビジョンアルゴリズムにより、ミリ秒レベルの応答速度とリアルタイムの温度ドリフト補正を実現し、生産効率を1時間あたり20,000個へと大幅に向上させます。さらに、モジュール式設計とアクティブ振動抑制技術により、長期的な信頼性とメンテナンスの容易さを確保し、高品質、高生産能力、低メンテナンスコストというお客様の多様なニーズにお応えします。 高生産性 UPH最大20K ...

配置精度: 0.5 µm - 0.8 µm

... 9800TCネクストは、進化するトレンドと高度なパッケージングの厳しい要件を満たすように設計された、熱圧着における最新のイノベーションです。卓越のために設計されたこのシステムは、大幅に強化された主要性能指標を特徴とし、あらゆる用途で優れた結果を保証します。 9800 TCのハイライト 先進のマイクロイナートチャンバー 最小限のガス消費に最適化されたこの重要なアセンブリは、効率的な運用とコスト削減を保証します。 比類のない精度と安定性 バンプピッチ・スケーリング計画の推進に最適な、長期安定性を備えた高精度接合を実現します。 強力な接合能力 9800 ...

配置精度: 3 µm - 3 µm

... 概要
FiNEXT P3は12インチウェハ対応の次世代ダイボンディング生産プラットフォームで、超音波、接着、共晶の各ボンディング手法を統合し、ハイミックス・高ボリューム生産において安定した歩留まり、均一な品質、向上したスループットを実現します。パイロットラインから量産へのスムーズなスケールアップを想定し、先進パッケージングや半導体組立のワークフローに対応しています。

主な利点

• 複数のボンディングツールとプロセスを一つのシステムに統合し、ハイミックス対応を可能にします。
• シフトやバッチを通じて安定した歩留まりと一貫した生産品質を維持します。
• 切替時間を短縮し、混在デバイス生産のスループットを向上させます。

• 1台のプラットフォームで超音波ボンディング、接着ボンディング、共晶ボンディングをサポートします。
• マルチプロセス機能により装置間の搬送を最小化し、ハンドリングリスクを低減します。
• モジュラー構造でボンディング方式やパッケージ形態の切替が可能です。

• 12インチウェハ対応：大寸法ウェハおよび連続した混在ランに対応し稼働率を最大化します。
• 自動ウェハロードとデリケートなダイ管理により、作業者を高付加価値業務に集中させます。
• MEMS、フォトニクス、レーザーダイオード等の高感度コンポーネントを保護する丁寧なダイハンドリングを実施します。

• 配置精度：配置精度3

... Palomar 6500高精度部品配置ダイボンダーは、高速で完全に自動化された精密部品アセンブリ用に設計されており、フォトニック、ワイヤレス、および医療アプリケーション向けに並外れたミクロンレベルの配置精度を提供します。 このEutecticicおよびエポキシダイボンダーは、1.5µmの配置精度を持ち、コンポーネントアセンブリを実用的かつ費用対効果の高いものにします。 ウエハースケールのパッケージング用同晶ダイボンダー6500ダイボンダーの特殊構成も入手可能です。 6500ダイボンダー上のウェハースケール包装（WSP）ウェハースケール包装（WSP）共晶ダイアタッチメントは、Pサイドダウンレーザーダイオードアタッチメント（ダイツーウェハ）、80/20 ...

... iStack™ S+は、ハイエンドのエポキシおよびフィルムダイアタッチアプリケーション向けに設計されており、プロセスに柔軟性があり、メモリと画像の両方のアプリケーションをサポートします。 その強化されたプロセス機能には、フェイスダウンプロセス、In-Situ UV、結合力検出メカニズムが含まれており、生産性の向上と性能を提供します。 特長・オプション 高精度キット (5μm) 薄板ハンドリングキット (100μm未満) マッピング機能 (基板/ ウェハ) ウエハ/基板汚染除去キット OHT ...

... AUTOTRONIKの最新IGBTパワーダイボンダをご紹介します。 その利点は、以下の通りです。 を1台の高精度実装装置で同時に対応できることです。 同時に実現できることです。 ...

... レーザーボンダ「LAPLACE-VC」は、ワッフルパックで装置内に投入されたチップなどを、ワークステージに手積みした各種キャリア基板に垂直に貼り付けるのに適したシステムです。 このシステムでは、ボンダーの真空ピック・アンド・プレースユニットに組み込まれた独自のレーザーサーモードツール（特許取得済み）を使用します。レーザーサーモードの高い柔軟性により、このシステムでは基板上にはんだを薄く塗るだけでよいのです。 ハイライト • インライン化可能 • 高い生産性 • 回転補正、オートアライメン オプション • ...

... 予算感のあるマニュアルダイボンダー T-4909-AEは、トレスキー社の創業40周年記念モデルです。このT-4909をベースに、Raspberry PC上で動作する新しいソフトウェアを開発しました。すべてのトレスキーダイボンダーと同様に、このピック＆プレースシステムはTrue Vertical Technology™で動作します。Z軸の移動範囲が95mmに拡大されたことで、エポキシ、共晶、フリップチップの各プロセスにおいて、さまざまなボンディングの高さでの作業が可能になりました。 T-4909-AEアニバーサリーエディションは、優れたエルゴノミクスデザインを採用した、予算に応じた手動式ダイボンダーです。Tresky社の他の製品と同様に、T-4909-AEにはTrue ...

... InduBond ® 230Nは、多層プリント回路の内層とプリプレグのスタックアップをピンレジストレーションとボンディングするためのChemplate社製の新世代のインダクティブボンディングマシンです。このプロセスにより、ピンやハードツーリングプレートを必要とせずに多層基板を積層することができます。 このプロセスにより、内層間の高い見当精度（ツーリングテンプレート精度<10ミクロン）を得ることができ、再現性と信頼性が向上します。高精度のメカニカルピンでツーリングテンプレートにマウントされた多層スタックは、4つのInduBond®ヘッド（オプションで6つのヘッド）を使用したInduBond®技術で接着され、プリプレグ樹脂が溶融硬化するまで、すべての内層の接着スポットを均一にプレスして加熱することで、厚さ10mmまでの多層スタックの接着を保証します。ご要望により高くなります）。 ツーリングプレートはカスタマイズ可能で、2つの丸ピン、3つの丸ピン、複数の丸ピン、3-4スロットピン、またはその組み合わせである可能性があり、ツーリングテンプレートは軽くて取り外し可能です（機械に固定されていません）。これは、柔軟性を可能にするので、必要に応じて異なるツーリングプレートを持つことができます。 結果として得られるボンディングスポットは、厚すぎることのないフラットなものとなります。熱間プレスサイクルの膨張と収縮に耐えることができ、それにより、多層スタックアップの全層に最良の直線運動を提供し、反りや変形の原因となる内部応力を低減し、さらには内層間の歪みやズレを低減します。 技術データ 重量: ...

... EVG501は、シングルチップから150mm（200mmボンドチャンバの場合は200mm）までの基板サイズに対応できる、柔軟性の高いウェハボンディングシステムです。 このツールは、陽極性、ガラスフリット、はんだ、共晶性、非定常液相、直接など、一般的なウェーハ結合プロセスをすべてサポートします。 接合チャンバとツーリング設計が容易なため、変換時間は5分未満で、異なるウェーハサイズおよびプロセスに対して迅速かつ容易な再ツーリングが可能です。 この汎用性は、大学、研究開発施設、または少量生産に最適です。 ...

... fi conTECの300シリーズの機械は、フットプリントが小さいながらも高精度のダイボンダーです。 複雑な組み立てプロセスを標準化された繰り返し サブプロセスに分解し、所有コストを抑えるように設計されています。 AL300は、1000または2000シリーズなどの完全包含型システムと同様に、 生産環境での産業用に構築されています。 典型的な作業 • ピックアンドプレース • ダイソート • 接着剤の塗布 • UV 硬化 • チップからチップへのボンディング • チップからパッケージへのアセンブリ ProcessControlMaster 強力な機械およびプロセスソフトウェア • ...

... MPS：小型チップおよびSMD 部品アセンブリ アプリケーション： ダイアセンブリーおよび小型 SMD PLACEMENT Labおよびプロトタイプ（ラボ、ジュエリー、時計、smd、BGA、..）のためのプラットフォーム 小さな部品の処理能力 はんだペースト SMD リフロー共性ダイ接合 非常に小さく繊細なデバイスの高い正確なピックと場所 デザインは、接着のための簡単なソリューションを証明する Ultra-HDカメラ 真の垂直動作 側のカメラと互換性のあるビデオインターフェース：で傾けることができます ...

... 全自動実装機 AC100 AC100は、モジュールやシェル＆チューブデバイス（シェル、パーツ、コンポーネントなど）の精密組立工程の要求に基づき開発された、高安定性・高精度の実装装置です。 自動ローディング＆アンローディング、製品プリキュアなどのモジュールを搭載し、基板の自動ローディング＆アンローディング、塗布動作と接着剤形状検出、部品実装と実装結果検出、製品プリキュアなどの機能を自動的に実現することができる。半導体の国際的な通信プロトコルに対応しています。 動作フロー ローディング→分注作業→実装作業→アンローディング 注）吐出動作と実装動作の順序は、プロセスフローに応じて変更可能です。製品の左入れ右出し、右入れ左出しの機能をサポートしています。 特長・利点： ...