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配置精度: 5 µm
... パナソニックのMD-P200は、生産性の高いダイボンダーです。シンクロヘッド方式を採用し、従来のダイボンダを凌駕する生産性を実現しました。ウェーハ供給、プリセンタ、ボンドヘッド、ディスペンサが並列に動作し、高スループットを実現します。 MD-P200は、今日の小型・薄型ダイボンディングのニーズを解決し、将来の課題にも対応します。正確なダイ・プリセンタリングによりダイの傾きを最小限に抑え、斬新なエジェクタ設計により薄型ダイにも対応します。また、マルチダイパッケージへの対応も可能です。 - ウェーハマッピングソフトウェア機能 - ...
Panasonic Factory Automation Company
... TDKは蓄積した豊富な経験と技術を活用し、次世代に向けた新しい実装方法を提案します。 TDKは、信頼性の高い省スペース、低価格の新しい機器であるAFM-15フリップチップボンダー（超音波接合プロセス）を発表することを誇りに思っています。 低エネルギーボンディングにより、他社製品に比べて 30% ～ 50% 少ないエネルギー消費で接着が可能 ...
配置精度: 0.5 µm - 0.8 µm
... 9800TCネクストは、進化するトレンドと高度なパッケージングの厳しい要件を満たすように設計された、熱圧着における最新のイノベーションです。卓越のために設計されたこのシステムは、大幅に強化された主要性能指標を特徴とし、あらゆる用途で優れた結果を保証します。 9800 TCのハイライト 先進のマイクロイナートチャンバー 最小限のガス消費に最適化されたこの重要なアセンブリは、効率的な運用とコスト削減を保証します。 比類のない精度と安定性 バンプピッチ・スケーリング計画の推進に最適な、長期安定性を備えた高精度接合を実現します。 強力な接合能力 9800 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
配置精度: 0.3 µm
... 全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機 FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.5μm @ 3 sigma の全自動高精度ダイボンダです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 FINEPLACER® femto 2 の新世代プラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。 その一つには最先端の ...
Finetech
配置精度: 2 µm
... 多目的用途な自動機 FINEPLACER® femto proは、確固たる実績を持つダイボンディングフォームであるFINEPLACER® femtoのエッセンスを継承しつつ、ボンディングコストの削減とUPHの向上に重点を置き、高精度と汎用性を実現した自動ダイボンディング装置です。 2μm@3σの搭載精度や、超低～高ボンディング圧力機能などの仕様を備えたこのモデルは、フォトニクス、パワーエレクトロニクス、センサーのダイナミックなアッセンブリに最適です。 高歩留が求められる生産工程向けに設計されたFINEPLACER® ...
Finetech
配置精度: 3 µm
... 多目的ダイボンダー FINEPLACER® pico 2は、3 µm以内の搭載精度を持つ、多目的ダイボンダーです。迅速なセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に最適です。 FINEPLACER® pico 2は、多くの実装方式やプロセス、各アプリケーションに応じたモジュールやツールを搭載できるように設計されています。お客様は、いつでも機能を追加し、ボンディングシステムをさらにカスタマイズすることができます。モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 高解像度のビジョンアライメントシステムは、調整可能な視野範囲と、調整可能なRGB照明を備えています。このシステムにより、部品と基板に対する最適なコントラストの画像を得ることができ、マニュアル操作によるアライメントを容易つ確実に行うことができます。 広々としたワーキングエリアは、300mmウェーハに対応し、バッチプロセスを可能にします。また、高分解能のボンディングフォースモジュールを搭載しており、さまざまなコンポーネントに対応することができます。 直感的かつパワフルなソフトウェア「IPM ...
Finetech
配置精度: 1.5 µm - 3 µm
... LQ-VADB30Pは前モデルを改良した高精度の多チップボンディング装置で、配置精度、工程の柔軟性、および高い生産性を両立し、高スループットかつ高精度なチップ実装用途に適しています。
主な特長
- 最大5つのピック＆プレース工具による多チップ処理対応。
- オートフォーカス光学補正システムによりビジョンアライメントを向上。
- 360°角度補正で正確な回転配置を実現。
- ディッピング（浸漬）とディスペンシング（塗布）の同時サポート、最大5本のディッピング工具に対応。
- ディスペンス／ディッピングの工程切替が柔軟に可能。
- 2”
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm
... 概要
HS-DB3000は、大量の産業生産向けに設計された高速多機能マウンティングシステムです。モジュラー構成、インテリジェントなキャリブレーション、プロセスのトレーサビリティを可能にするデータ管理を備え、操作性に配慮した設計です。12インチウェーハローダー、オートウェーハチェンジャー、オートノズルチェンジャーを標準で備え、マルチチップの実装ニーズに対応します。
主な特長
- 高精度な位置決めおよび実装性能。
- 自由回転・幅可変のコンベヤにより他設備とのシームレスな接続が可能。
- モジュラー設計により柔軟な構成と生産ラインのスケールアップに対応。
- 12インチウェーハローディングシステム、オートウェーハチェンジャー、オートノズルチェンジャーを装備しマルチチップ実装を支援。
- ゲル制御は圧力-時間制御方式（特殊要求に応じてカスタマイズ可能）。
- 高さ検出は接触センサー方式、非接触方式はオプション。
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け部品
技術仕様
- 実装プロセス：エポキシ接着剤による実装（ディッピング、スクリビング）；表面実装および裏面実装に対応。
- 実装精度：±3
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US は、ホットプレスと超音波を組み合わせたフリップチップ実装システムであり、高スループット・高精度の固着/実装およびマルチプロセス接合を目的に設計されています。大型カラータッチパネルと対話型ソフトを備え、さまざまな搬送・取料方式に対応して柔軟な生産を実現します。
主な特長
- フリップチップおよびIC実装における高速かつ高精度な固着能力
- 複数のボンディングプロセスに対応：超音波、熱圧着、ホットプレス、フラックス浸漬接着、ディスペンス/ディッピング（治具交換により）
- 操作性重視のインターフェース：大型カラータッチパネルと対話型ソフトで簡易かつ信頼性の高い操作が可能
- 柔軟な取料モード：順送り、逆送り、フリップピックなどに対応
- 供給互換性：8インチおよび6インチのウェーハリング給餌に対応する交換式治具
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け分野
技術仕様
- 型番：LQ-FC200US
- 実装効率：0.65
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... Palomar 6500高精度部品配置ダイボンダーは、高速で完全に自動化された精密部品アセンブリ用に設計されており、フォトニック、ワイヤレス、および医療アプリケーション向けに並外れたミクロンレベルの配置精度を提供します。 このEutecticicおよびエポキシダイボンダーは、1.5µmの配置精度を持ち、コンポーネントアセンブリを実用的かつ費用対効果の高いものにします。 ウエハースケールのパッケージング用同晶ダイボンダー6500ダイボンダーの特殊構成も入手可能です。 6500ダイボンダー上のウェハースケール包装（WSP）ウェハースケール包装（WSP）共晶ダイアタッチメントは、Pサイドダウンレーザーダイオードアタッチメント（ダイツーウェハ）、80/20 ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... iStack™ S+は、ハイエンドのエポキシおよびフィルムダイアタッチアプリケーション向けに設計されており、プロセスに柔軟性があり、メモリと画像の両方のアプリケーションをサポートします。 その強化されたプロセス機能には、フェイスダウンプロセス、In-Situ UV、結合力検出メカニズムが含まれており、生産性の向上と性能を提供します。 特長・オプション 高精度キット (5μm) 薄板ハンドリングキット (100μm未満) マッピング機能 (基板/ ウェハ) ウエハ/基板汚染除去キット OHT ...
Kulicke & Soffa
... AUTOTRONIKの最新IGBTパワーダイボンダをご紹介します。 その利点は、以下の通りです。 を1台の高精度実装装置で同時に対応できることです。 同時に実現できることです。 ...
... レーザーボンダ「LAPLACE-VC」は、ワッフルパックで装置内に投入されたチップなどを、ワークステージに手積みした各種キャリア基板に垂直に貼り付けるのに適したシステムです。 このシステムでは、ボンダーの真空ピック・アンド・プレースユニットに組み込まれた独自のレーザーサーモードツール（特許取得済み）を使用します。レーザーサーモードの高い柔軟性により、このシステムでは基板上にはんだを薄く塗るだけでよいのです。 ハイライト • インライン化可能 • 高い生産性 • 回転補正、オートアライメン オプション • ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... 予算感のあるマニュアルダイボンダー T-4909-AEは、トレスキー社の創業40周年記念モデルです。このT-4909をベースに、Raspberry PC上で動作する新しいソフトウェアを開発しました。すべてのトレスキーダイボンダーと同様に、このピック＆プレースシステムはTrue Vertical Technology™で動作します。Z軸の移動範囲が95mmに拡大されたことで、エポキシ、共晶、フリップチップの各プロセスにおいて、さまざまなボンディングの高さでの作業が可能になりました。 T-4909-AEアニバーサリーエディションは、優れたエルゴノミクスデザインを採用した、予算に応じた手動式ダイボンダーです。Tresky社の他の製品と同様に、T-4909-AEにはTrue ...
Dr. Tresky AG
... InduBond ® 230Nは、多層プリント回路の内層とプリプレグのスタックアップをピンレジストレーションとボンディングするためのChemplate社製の新世代のインダクティブボンディングマシンです。このプロセスにより、ピンやハードツーリングプレートを必要とせずに多層基板を積層することができます。 このプロセスにより、内層間の高い見当精度（ツーリングテンプレート精度<10ミクロン）を得ることができ、再現性と信頼性が向上します。高精度のメカニカルピンでツーリングテンプレートにマウントされた多層スタックは、4つのInduBond®ヘッド（オプションで6つのヘッド）を使用したInduBond®技術で接着され、プリプレグ樹脂が溶融硬化するまで、すべての内層の接着スポットを均一にプレスして加熱することで、厚さ10mmまでの多層スタックの接着を保証します。ご要望により高くなります）。 ツーリングプレートはカスタマイズ可能で、2つの丸ピン、3つの丸ピン、複数の丸ピン、3-4スロットピン、またはその組み合わせである可能性があり、ツーリングテンプレートは軽くて取り外し可能です（機械に固定されていません）。これは、柔軟性を可能にするので、必要に応じて異なるツーリングプレートを持つことができます。 結果として得られるボンディングスポットは、厚すぎることのないフラットなものとなります。熱間プレスサイクルの膨張と収縮に耐えることができ、それにより、多層スタックアップの全層に最良の直線運動を提供し、反りや変形の原因となる内部応力を低減し、さらには内層間の歪みやズレを低減します。 技術データ 重量: ...
InduBond®
... EVG501は、シングルチップから150mm（200mmボンドチャンバの場合は200mm）までの基板サイズに対応できる、柔軟性の高いウェハボンディングシステムです。 このツールは、陽極性、ガラスフリット、はんだ、共晶性、非定常液相、直接など、一般的なウェーハ結合プロセスをすべてサポートします。 接合チャンバとツーリング設計が容易なため、変換時間は5分未満で、異なるウェーハサイズおよびプロセスに対して迅速かつ容易な再ツーリングが可能です。 この汎用性は、大学、研究開発施設、または少量生産に最適です。 ...
EV Group
... fi conTECの300シリーズの機械は、フットプリントが小さいながらも高精度のダイボンダーです。 複雑な組み立てプロセスを標準化された繰り返し サブプロセスに分解し、所有コストを抑えるように設計されています。 AL300は、1000または2000シリーズなどの完全包含型システムと同様に、 生産環境での産業用に構築されています。 典型的な作業 • ピックアンドプレース • ダイソート • 接着剤の塗布 • UV 硬化 • チップからチップへのボンディング • チップからパッケージへのアセンブリ ProcessControlMaster 強力な機械およびプロセスソフトウェア • ...
ficonTEC Service GmbH
... MPS：小型チップおよびSMD 部品アセンブリ アプリケーション： ダイアセンブリーおよび小型 SMD PLACEMENT Labおよびプロトタイプ（ラボ、ジュエリー、時計、smd、BGA、..）のためのプラットフォーム 小さな部品の処理能力 はんだペースト SMD リフロー共性ダイ接合 非常に小さく繊細なデバイスの高い正確なピックと場所 デザインは、接着のための簡単なソリューションを証明する Ultra-HDカメラ 真の垂直動作 側のカメラと互換性のあるビデオインターフェース：で傾けることができます ...
... 全自動実装機 AC100 AC100は、モジュールやシェル＆チューブデバイス（シェル、パーツ、コンポーネントなど）の精密組立工程の要求に基づき開発された、高安定性・高精度の実装装置です。 自動ローディング＆アンローディング、製品プリキュアなどのモジュールを搭載し、基板の自動ローディング＆アンローディング、塗布動作と接着剤形状検出、部品実装と実装結果検出、製品プリキュアなどの機能を自動的に実現することができる。半導体の国際的な通信プロトコルに対応しています。 動作フロー ローディング→分注作業→実装作業→アンローディング 注）吐出動作と実装動作の順序は、プロセスフローに応じて変更可能です。製品の左入れ右出し、右入れ左出しの機能をサポートしています。 特長・利点： ...