マルチ チップチップ用マイクロ シーラー LQ-VADB30P

自動マイクロアセンブリ用半導体産業用

LQ-VADB30Pは前モデルを改良した高精度の多チップボンディング装置で、配置精度、工程の柔軟性、および高い生産性を両立し、高スループットかつ高精度なチップ実装用途に適しています。

主な特長

• 最大5つのピック＆プレース工具による多チップ処理対応。
• オートフォーカス光学補正システムによりビジョンアライメントを向上。
• 360°角度補正で正確な回転配置を実現。
• ディッピング（浸漬）とディスペンシング（塗布）の同時サポート、最大5本のディッピング工具に対応。
• ディスペンス／ディッピングの工程切替が柔軟に可能。
• 2” GEL-PAKや6”ウェハリングなど複数の供給フォーマットに対応。

動作モード

• 高精度モード：配置精度 ±1.5 µm（標準チップ配置）、生産性 最大600 UPH。
• 非精度モード：配置精度 約±3 µm（製品依存）、生産性 最大1,200 UPH。

適用分野

• フォトニクス
• パワーデバイス
• マイクロ波RFデバイス
• 新エネルギー車分野

技術仕様

• ラミネート圧：30 g～250 g（プログラム可能な力制御）。
• 対応チップサイズ：250 µm × 250 µm ～ 2.0 mm × 2.0 mm。
• 対応チップ厚：0.1 mm～1.0 mm。
• 実装精度：高精度モード ±1.5 µm @ 3σ；回転配置精度 ±0.1° @ 3σ。
• マルチチップピック：最大5種類のピック工具、固定動作と柔軟な切替。
• 接着剤取扱い：最大5種類のディッピングニードル／工具およびディスペンスプロセスに対応。
• 供給フォーマット：2” GEL-PAK、6”ウェハリング。
• 生産性：最大600 UPH（高精度モード）、最大1,200 UPH（非精度モード、製品依存）。