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- Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
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マルチ チップチップ用マイクロ シーラー LQ-VADB30P自動半導体産業用マイクロアセンブリ用
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特徴
- 技術
- マルチ チップ
- 操作方法
- 自動
- 応用
- 半導体産業用, マイクロアセンブリ用
- その他の特徴
- 高精度, 設定可能, 光線位置合わせシステム付き
- 配置精度
最大: 3 µm
最少: 1.5 µm
詳細
LQ-VADB30Pは前モデルを改良した高精度の多チップボンディング装置で、配置精度、工程の柔軟性、および高い生産性を両立し、高スループットかつ高精度なチップ実装用途に適しています。
主な特長
動作モード
適用分野
技術仕様
主な特長
- 最大5つのピック＆プレース工具による多チップ処理対応。
- オートフォーカス光学補正システムによりビジョンアライメントを向上。
- 360°角度補正で正確な回転配置を実現。
- ディッピング（浸漬）とディスペンシング（塗布）の同時サポート、最大5本のディッピング工具に対応。
- ディスペンス／ディッピングの工程切替が柔軟に可能。
- 2” GEL-PAKや6”ウェハリングなど複数の供給フォーマットに対応。
動作モード
- 高精度モード：配置精度 ±1.5 µm（標準チップ配置）、生産性 最大600 UPH。
- 非精度モード：配置精度 約±3 µm（製品依存）、生産性 最大1,200 UPH。
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車分野
技術仕様
- ラミネート圧：30 g～250 g（プログラム可能な力制御）。
- 対応チップサイズ：250 µm × 250 µm ～ 2.0 mm × 2.0 mm。
- 対応チップ厚：0.1 mm～1.0 mm。
- 実装精度：高精度モード ±1.5 µm @ 3σ；回転配置精度 ±0.1° @ 3σ。
- マルチチップピック：最大5種類のピック工具、固定動作と柔軟な切替。
- 接着剤取扱い：最大5種類のディッピングニードル／工具およびディスペンスプロセスに対応。
- 供給フォーマット：2” GEL-PAK、6”ウェハリング。
- 生産性：最大600 UPH（高精度モード）、最大1,200 UPH（非精度モード、製品依存）。
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