自動チップ用マイクロ シーラー H3-IDB10

高精度設定可能

H3-IDB10は、IGBTモジュール等のパワー素子用途の量産向けに設計された自動多成分表面実装システムです。Gel-PAKおよびブルーフィルムによる供給方式に対応したマルチチップ／ハイブリッドチップの実装をサポートし、並列ワークステーション間での自動搬送や生産要件に応じたカスタマイズが可能です。

主な機能

• マルチチップおよびハイブリッドチップの実装対応
• 自動搬送を含む生産ライン統合向けの自動化
• 並列ワークステーションによる稼働でスループット向上（アプリケーション依存）

適用分野

• フォトニクス
• パワー素子
• マイクロ波RFデバイス
• 新エネルギー車分野

技術仕様（概要）

• 搭載方式：前後基準搭載（オプション：輪郭基準搭載）
• 搭載プロセス：IGBTチップおよびハイブリッドチップの搭載
• 代表的な適用：IGBTモジュール

利点

• 配置精度の設定が可能で用途に応じた柔軟な調整が可能
• 量産向けに最適化された装置処理能力（アプリケーション依存）
• マルチチップ処理：最大12種類のピックツールと複数ヘッド運用のための柔軟な切替え
• 再検査機能を持つ高精度ビジョンシステムによる工程安定性
• 供給物互換性：Gel-PAKおよびウェーハリング対応（例：2 in Gel-PAK、6 in wafer ring）
• ボンディング精度と回転制御による精密な配置

仕様 / 技術データ

• 型番：H3-IDB10
• 想定用途：IGBTモジュール等の量産および関連パワー素子産業
• 実装プロセス：マルチチップおよびハイブリッドチップの実装；Gel-PAKおよびブルーフィルム供給に対応
• 搭載方式：前後基準搭載（輪郭基準はオプション）
• 供給物：2 in Gel-PAK、6 in wafer ring
• マルチチップ能力：最大12種類のピックツール
• ビジョン：再検査機能付き高精度ビジョンシステム
• ボンディング精度：±15μm @ 3σ 配置精度；±0.5° @ 3σ 回転精度
• 搭載精度：±5μm（標準シート）；±15μm（アプリケーション依存）
• 装置スループット：[2] S/PCS（アプリケーション依存）
• 生産ライン機能：自動製品搬送、並列ワークステーション
• カスタマイズ：特定のアプリケーションソリューションに合わせて設計可能