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配置精度: 1 µm
... 製品概要 ASMPT AMICRA の NOVA Pro は、高精度なダイアタッチおよびフリップチップ実装向けのダイボンディングシステムです。配置精度は ±1.0 µm @ 3σ を実現し、350°C を超える高温でのボンディングや高いボンド力での作業に対応します。動的アライメントとレーザーによる基板加熱を統合し、熱圧着（TCB）や TSV 関連プロセスをサポートします。
適用分野 / 市場
- オプトエレクトロニクス
- シリコンフォトニクス
- VCSEL
ASM Assembly Systems
... 製品概要
ASMPT AD838L-G2 自動ダイボンダーは、半導体および高機能パッケージの生産における高精度なダイ配置とボンディングを目的とした装置です。フリップチップ対応および最大300 mm x 100 mmの大型基板取り扱いが可能です。PR On The Fly（up-look PR）を搭載し、配置精度の向上とボンディングサイクルの短縮を実現します。自動物料搬送システムにより、工場の自動化へ組み込みが可能です。
主な特長
- 高スループットでの高精度ボンディング性能
- フリップチップ処理対応
- AD838Lシリーズ専用の物料搬送（ドラッグフリーのインデクシング）
- 最大300
ASM Assembly Systems
配置精度: 2 µm
... 概要
大判基板のハンドリングと12″ウェハ入力に対応した多チップダイボンダー。自動化された多チップパッケージの実装に適し、厳密な配置精度とボンドライン（BLT）制御を必要とする工程向けに設計されています。
主な特長
- 高精度なアライメントを実現する特許取得済みのルックスルー形状認識技術
- 高精度配置
- XY配置：± 2 µm @ 3σ
- ダイ回転：± 0.1° @ 3σ
- 大判基板対応：最大
ASM Assembly Systems
配置精度: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US は、ホットプレスと超音波を組み合わせたフリップチップ実装システムであり、高スループット・高精度の固着/実装およびマルチプロセス接合を目的に設計されています。大型カラータッチパネルと対話型ソフトを備え、さまざまな搬送・取料方式に対応して柔軟な生産を実現します。
主な特長
- フリップチップおよびIC実装における高速かつ高精度な固着能力
- 複数のボンディングプロセスに対応：超音波、熱圧着、ホットプレス、フラックス浸漬接着、ディスペンス/ディッピング（治具交換により）
- 操作性重視のインターフェース：大型カラータッチパネルと対話型ソフトで簡易かつ信頼性の高い操作が可能
- 柔軟な取料モード：順送り、逆送り、フリップピックなどに対応
- 供給互換性：8インチおよび6インチのウェーハリング給餌に対応する交換式治具
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け分野
技術仕様
- 型番：LQ-FC200US
- 実装効率：0.65
配置精度: 3 µm - 3 µm
... 概要
FiNEXT P3は12インチウェハ対応の次世代ダイボンディング生産プラットフォームで、超音波、接着、共晶の各ボンディング手法を統合し、ハイミックス・高ボリューム生産において安定した歩留まり、均一な品質、向上したスループットを実現します。パイロットラインから量産へのスムーズなスケールアップを想定し、先進パッケージングや半導体組立のワークフローに対応しています。
主な利点
- 複数のボンディングツールとプロセスを一つのシステムに統合し、ハイミックス対応を可能にします。
- シフトやバッチを通じて安定した歩留まりと一貫した生産品質を維持します。
- 切替時間を短縮し、混在デバイス生産のスループットを向上させます。
ボンディング技術とプロセスの柔軟性
- 1台のプラットフォームで超音波ボンディング、接着ボンディング、共晶ボンディングをサポートします。
- マルチプロセス機能により装置間の搬送を最小化し、ハンドリングリスクを低減します。
- モジュラー構造でボンディング方式やパッケージ形態の切替が可能です。
スループット、オートメーション、ハンドリング
- 12インチウェハ対応：大寸法ウェハおよび連続した混在ランに対応し稼働率を最大化します。
- 自動ウェハロードとデリケートなダイ管理により、作業者を高付加価値業務に集中させます。
- MEMS、フォトニクス、レーザーダイオード等の高感度コンポーネントを保護する丁寧なダイハンドリングを実施します。
精度と工程制御
- 配置精度：配置精度3
Finetech
配置精度: 0.5 µm
... サブミクロン対応 高精度ダイボンディング装置 最新鋭の FINEPLACER® lambda 2 は、高い評価を受けた前モデルを継承し、オプトエレクトロニクスアセンブリなどの高精度なダイアタッチと高度なチップパッケージングを可能にした、新規スタンダードモデル機種です。 最先端技術のボンディングプラットフォームにより、プロセス開発またはプロトタイピングにおける幅広いアプリケーション用途に対応します。多種多様なプロセスモジュールオプションを作業環境下で機能追加できる機能により、絶えず変化する課題に直面した際にも、過去の投資が無駄にならないように、最大限の技術的柔軟性を担保します。 人間工学に基づいた装置設計と、ソフトウェアでサポートされるユーザーガイダンスにより、お客様は作業に集中することができます。 ...
Finetech
配置精度: 0.5 µm
... 高精度、多目的、広範囲な拡張性 FINEPLACER® sigma は 450 x 150 mm2 のワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と 1000N までのボンディング荷重を実現しました。多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS 実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 特許取得済の FPXvisionTM 光学アライメントシステムは、微小部品から大型基板まで広範囲に対応します。微小構造物を、全ての広範囲な領域に渡ってアライメント視野を確保する事が可能になりました。 ...
Finetech