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配置精度: 3 µm
... 多目的ダイボンダー FINEPLACER® pico 2は、3 µm以内の搭載精度を持つ、多目的ダイボンダーです。迅速なセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に最適です。 FINEPLACER® pico 2は、多くの実装方式やプロセス、各アプリケーションに応じたモジュールやツールを搭載できるように設計されています。お客様は、いつでも機能を追加し、ボンディングシステムをさらにカスタマイズすることができます。モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 高解像度のビジョンアライメントシステムは、調整可能な視野範囲と、調整可能なRGB照明を備えています。このシステムにより、部品と基板に対する最適なコントラストの画像を得ることができ、マニュアル操作によるアライメントを容易つ確実に行うことができます。 広々としたワーキングエリアは、300mmウェーハに対応し、バッチプロセスを可能にします。また、高分解能のボンディングフォースモジュールを搭載しており、さまざまなコンポーネントに対応することができます。 直感的かつパワフルなソフトウェア「IPM ...
配置精度: 0.5 µm
... サブミクロン対応 高精度ダイボンディング装置 最新鋭の FINEPLACER® lambda 2 は、高い評価を受けた前モデルを継承し、オプトエレクトロニクスアセンブリなどの高精度なダイアタッチと高度なチップパッケージングを可能にした、新規スタンダードモデル機種です。 最先端技術のボンディングプラットフォームにより、プロセス開発またはプロトタイピングにおける幅広いアプリケーション用途に対応します。多種多様なプロセスモジュールオプションを作業環境下で機能追加できる機能により、絶えず変化する課題に直面した際にも、過去の投資が無駄にならないように、最大限の技術的柔軟性を担保します。 人間工学に基づいた装置設計と、ソフトウェアでサポートされるユーザーガイダンスにより、お客様は作業に集中することができます。 ...
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF は、SiC モジュールの研究開発テストおよび量産向けに設計された全自動プレシンター貼付装置です。装置はモジュラー設計を採用しており、標準フローラインを直列に接続でき、生産要件に応じてカスタマイズ可能です。
主な機能
- 予熱
- 予加圧（プリロード）
- ノズル加熱
- 高圧貼付
設計の要点
- 標準フローラインを直列接続可能なモジュラー設計
- 研究開発テストとSiCモジュールの量産の両方に適合
- 複数チップ対応、吸着ツールの柔軟な切替をサポート
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス分野
- 新エネルギー車分野
技術パラメータ（概要）
- 表裏基準取り付け
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10Aは、先進パッケージングプロセス向けに開発された高精度の自動銀接着剤塗布システムで、COBの研究開発検証や量産に対応します。モジュール設計を採用し、自動ディスペンス、自動ノズル交換、自動搬送（上下料）に対応。ユーザー要件に応じたカスタマイズが可能です。
主な利点
- 高い搭載および接合精度
- 高いスループット（用途により異なる）
- 信頼性の高い自動化動作
用途
- フォトニクス
- パワー素子
- マイクロ波/RFデバイス
- 新エネルギー車向け電子部品
工程と適用能力
- 搭載方式：表裏基準搭載
- 搭載工程：銀接着剤塗布（ディップ、ディスペンス、マルチチップ）
- 適用シナリオ：COB、BOX深腔パッケージ
特徴 ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 1 µm - 5 µm
... 概要
HP-EB1000FCは、共晶および銀接着剤による搭載プロセスに対応する完全自動・高精度の共晶搭載システムです。COCおよびCOS共晶プロセス向けに開発され、自動ツール交換システムを備え、研究開発用途から工業的な量産まで対応します。
主な特徴
- 完全自動の搭載ワークフロー
- 高い搭載精度
- 自動ツール交換による高い柔軟性
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車分野
製品の利点
- 精密な温度制御が可能な二重加熱溶接ステーション
- 180°反転搭載をサポートするフリップモジュール
- 複数の供給フォーマット（GEL-PAK、WAFFLE-PAK、ウェイファーリング）に対応
- 適応型ノズル設計により搭載の一貫性と安定性を向上
技術仕様
- 型番：HP-EB1000FC
- 搭載方式：前面/背面基準での搭載
- 搭載プロセス：共晶搭載（ディッピング、ディスペンシング）および銀接着剤搭載
- 対象プロセス/パッケージ：COC；COS
- 用途：研究開発部門および工業的な量産
- 搭載精度：±1
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 1 µm - 3 µm
... 共晶表面実装装置 HP-EB3300 は、前後基準による高精度な位置決めと共晶接合プロセス（ディッピング、ディスペンス）に対応した自動化された共晶実装システムです。フォトニクス、パワーデバイス、マイクロ波RFデバイス、新エネルギー車分野など要求の高い業界を想定しており、研究開発と量産の両方に適しています。
主な特長
- 自動化運用
- 高精度位置決め（標準基板で ±1 μm）
- 研究開発および量産向けの高い柔軟性
- 吸着工具の自動交換システム搭載
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車分野
実装 ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-EB10Cは、共晶はんだ付けと銀系接着剤（エポキシ）ディスペンスに対応する、先進パッケージ向けの全自動共晶表面実装システムです。マルチチップ処理、自動ツール交換、高精度配置を必要とする生産および研究開発用途に適しています。
ハイライト
- 生産性を最適化した配置ワークフロー
- 最大12工具の自動ツール交換によるマルチチップ対応
- デュアル視野ビジョンと多段温度制御による高精度アライメント／はんだ付け
用途分野
- フォトニクス
- パワー半導体
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け電子機器
技術的特徴
- スクレープ機能と多段温度制御を備えた共晶はんだ付け
- 銀系接着剤用のエポキシディスペンスポンプ、マルチチップディスペンス対応
- 最大12種類の吸着工具を自動交換、固定移動で柔軟に切替え
- 前面/背面基準の実装機能
- 実装プロセス：共晶プレースメント（ディスペンス、マルチチップ）
- 高精度検出用デュアル視野ビジョンシステム
- 供給物互換性：2″
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.