手動式チップ用マイクロ シーラー FINEPLACER® pico 2

マイクロアセンブリ用半導体産業用医療用途

多目的ダイボンダー FINEPLACER® pico 2は、3 µm以内の搭載精度を持つ、多目的ダイボンダーです。迅速なセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に最適です。 FINEPLACER® pico 2は、多くの実装方式やプロセス、各アプリケーションに応じたモジュールやツールを搭載できるように設計されています。お客様は、いつでも機能を追加し、ボンディングシステムをさらにカスタマイズすることができます。モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 高解像度のビジョンアライメントシステムは、調整可能な視野範囲と、調整可能なRGB照明を備えています。このシステムにより、部品と基板に対する最適なコントラストの画像を得ることができ、マニュアル操作によるアライメントを容易つ確実に行うことができます。 広々としたワーキングエリアは、300mmウェーハに対応し、バッチプロセスを可能にします。また、高分解能のボンディングフォースモジュールを搭載しており、さまざまなコンポーネントに対応することができます。 直感的かつパワフルなソフトウェア「IPM Command」を使えば、プロセス作成も容易です。これにより、お客様はアプリケーション開発のコアとなる作業に集中することができ、操作ミスも最小限に抑えることができます。 同時に、他に類を見ないパラメータ調整オプションを利用しすることで、プロセスを最適化することも容易です。 FINEPLACER® pico 2は、ハードウェアとソフトウェアのプラットフォームを相互補完システムで統一するという、当社の「Prototype to Production」アプローチを採用しています。これにより、研究開発プロセスを、その技術的な自由度を維持したまま、開発ラボから生産環境へとシームレスに移行することができます。 用途の柔軟性と多様化する技術との融合、プロセスの信頼性、そしてファインテックのフルオートタイプの量産ダイボンダーとの互換性。 これらを兼ね備えたFINEPLACER® pico 2は、優れた投資効果を提供すると共に、初期コンセプトから最終製品までの道のりにおける最適な出発点です。