自動サブミクロンチップ用マイクロ シーラー FINEPLACER® femto 2

自動全自動マイクロアセンブリ用

全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機 FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.5μm @ 3 sigma の全自動高精度ダイボンダです。　装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 FINEPLACER® femto 2 の新世代プラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。　その一つには最先端の FPXvisionTM があります。　洗練されたパターン認識機能を持つ新しいビジョンアライメントシステムは、アプリケーションの柔軟性と実装精度について、さらなる可能性を広げます。　もう一つの IPM コマンドは、更に改良が進んだ FINEPLACER® シリーズ専用のオペレーティング・ソフトウェアです。　一貫性のある人間工学手法に基づき、明確に構造化されたプロセス開発をサポートしています。 FINEPLACER® femto 2 はモジュールシステムを採用しています。　ご要求に応じた個別の仕様構成や追加改造が容易で、常に新しいアプリケーションと対応プロセスをサポートします。　製品の開発から製造工程にアプリケーションを移行する際の、最適な信頼できるパートナーとしてお使い頂けます。　半導体、通信デバイス、医療用デバイス、センサーデバイスに対しての検査、評価、パッケージング、最終工程検査を含む製造工程全体をカバーしています。 主要機能 - 実装精度 0.5 µm @ 3 sigma - 各種実装プロセスを完全自動化 - マニュアル操作ルーチンが利用可能 - クリーンルーム品質でプロセス環境を管理 - オペレーターの安全保護 (レーザー、紫外線源、ガス等) - 全てのプロセスにアクセスし、即時にセットアップが可能 - FPXvisionTM: を搭載、広い視野で、最大光学解像度を実現 - タッチスクリーンパネルを使った直観的な操作 - モジュールシステム採用により多様な構成が可能