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... 製品概要
AD8312Plusは、プロセス制御を強化した高スループット向けの12インチ自動ダイボンダーです。12インチウエハ対応、300 x 100 mmまでの高密度リードフレーム処理、ボンド位置合わせを向上させるアップルック光学、複数パッケージに対応するユニバーサルワークホルダを備えています。統合モジュールにより、精密ディスペンス、レベル測定、動作制御、振動保護、高速ビジョン検査、反り（ワーページ）対策が可能です。
特長
- 実績ある精度を備えた高速自動ダイボンディング
- 高密度リードフレーム対応（最大300
ASM Assembly Systems
配置精度: 5 µm
... パナソニックのMD-P200は、生産性の高いダイボンダーです。シンクロヘッド方式を採用し、従来のダイボンダを凌駕する生産性を実現しました。ウェーハ供給、プリセンタ、ボンドヘッド、ディスペンサが並列に動作し、高スループットを実現します。 MD-P200は、今日の小型・薄型ダイボンディングのニーズを解決し、将来の課題にも対応します。正確なダイ・プリセンタリングによりダイの傾きを最小限に抑え、斬新なエジェクタ設計により薄型ダイにも対応します。また、マルチダイパッケージへの対応も可能です。 - ウェーハマッピングソフトウェア機能 - ...
Panasonic Factory Automation Company
配置精度: 0.5 µm - 0.8 µm
... 9800TCネクストは、進化するトレンドと高度なパッケージングの厳しい要件を満たすように設計された、熱圧着における最新のイノベーションです。卓越のために設計されたこのシステムは、大幅に強化された主要性能指標を特徴とし、あらゆる用途で優れた結果を保証します。 9800 TCのハイライト 先進のマイクロイナートチャンバー 最小限のガス消費に最適化されたこの重要なアセンブリは、効率的な運用とコスト削減を保証します。 比類のない精度と安定性 バンプピッチ・スケーリング計画の推進に最適な、長期安定性を備えた高精度接合を実現します。 強力な接合能力 9800 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
配置精度: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US は、ホットプレスと超音波を組み合わせたフリップチップ実装システムであり、高スループット・高精度の固着/実装およびマルチプロセス接合を目的に設計されています。大型カラータッチパネルと対話型ソフトを備え、さまざまな搬送・取料方式に対応して柔軟な生産を実現します。
主な特長
- フリップチップおよびIC実装における高速かつ高精度な固着能力
- 複数のボンディングプロセスに対応：超音波、熱圧着、ホットプレス、フラックス浸漬接着、ディスペンス/ディッピング（治具交換により）
- 操作性重視のインターフェース：大型カラータッチパネルと対話型ソフトで簡易かつ信頼性の高い操作が可能
- 柔軟な取料モード：順送り、逆送り、フリップピックなどに対応
- 供給互換性：8インチおよび6インチのウェーハリング給餌に対応する交換式治具
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け分野
技術仕様
- 型番：LQ-FC200US
- 実装効率：0.65
配置精度: 1 µm - 5 µm
... 概要
HP-EB1000FCは、共晶および銀接着剤による搭載プロセスに対応する完全自動・高精度の共晶搭載システムです。COCおよびCOS共晶プロセス向けに開発され、自動ツール交換システムを備え、研究開発用途から工業的な量産まで対応します。
主な特徴
- 完全自動の搭載ワークフロー
- 高い搭載精度
- 自動ツール交換による高い柔軟性
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車分野
製品の利点
- 精密な温度制御が可能な二重加熱溶接ステーション
- 180°反転搭載をサポートするフリップモジュール
- 複数の供給フォーマット（GEL-PAK、WAFFLE-PAK、ウェイファーリング）に対応
- 適応型ノズル設計により搭載の一貫性と安定性を向上
技術仕様
- 型番：HP-EB1000FC
- 搭載方式：前面/背面基準での搭載
- 搭載プロセス：共晶搭載（ディッピング、ディスペンシング）および銀接着剤搭載
- 対象プロセス/パッケージ：COC；COS
- 用途：研究開発部門および工業的な量産
- 搭載精度：±1
配置精度: 2 µm
... 多目的用途な自動機 FINEPLACER® femto proは、確固たる実績を持つダイボンディングフォームであるFINEPLACER® femtoのエッセンスを継承しつつ、ボンディングコストの削減とUPHの向上に重点を置き、高精度と汎用性を実現した自動ダイボンディング装置です。 2μm@3σの搭載精度や、超低～高ボンディング圧力機能などの仕様を備えたこのモデルは、フォトニクス、パワーエレクトロニクス、センサーのダイナミックなアッセンブリに最適です。 高歩留が求められる生産工程向けに設計されたFINEPLACER® ...
Finetech
... LAPLACE-FCは、フリップチップ実装のための統合的なソリューションを提供します。本装置で使用するレーザーアシストボンディングプロセスは、はんだ、ACF、NCPなどに対し適用が可能です。オプションのディスペンサーを追加することができ、フラックス、はんだペースト、ACF、NCPなどのディスペンスを装置中で実行することが可能になります。 ハイライト • フリップチップ実装、リフロー、キュアリングをワンステップで実現 • レーザーによるフラックスフリーリフロー • リフロー、キュアの追加なし • ...
... 予算感のあるマニュアルダイボンダー T-4909-AEは、トレスキー社の創業40周年記念モデルです。このT-4909をベースに、Raspberry PC上で動作する新しいソフトウェアを開発しました。すべてのトレスキーダイボンダーと同様に、このピック＆プレースシステムはTrue Vertical Technology™で動作します。Z軸の移動範囲が95mmに拡大されたことで、エポキシ、共晶、フリップチップの各プロセスにおいて、さまざまなボンディングの高さでの作業が可能になりました。 T-4909-AEアニバーサリーエディションは、優れたエルゴノミクスデザインを採用した、予算に応じた手動式ダイボンダーです。Tresky社の他の製品と同様に、T-4909-AEにはTrue ...
Dr. Tresky AG
... fi conTECの300シリーズの機械は、フットプリントが小さいながらも高精度のダイボンダーです。 複雑な組み立てプロセスを標準化された繰り返し サブプロセスに分解し、所有コストを抑えるように設計されています。 AL300は、1000または2000シリーズなどの完全包含型システムと同様に、 生産環境での産業用に構築されています。 典型的な作業 • ピックアンドプレース • ダイソート • 接着剤の塗布 • UV 硬化 • チップからチップへのボンディング • チップからパッケージへのアセンブリ ProcessControlMaster 強力な機械およびプロセスソフトウェア • ...