ダイアタッチ用チップ用マイクロ シーラー LQ-FC200US

フリップチップ型熱超音波

LQ-FC200US は、ホットプレスと超音波を組み合わせたフリップチップ実装システムであり、高スループット・高精度の固着/実装およびマルチプロセス接合を目的に設計されています。大型カラータッチパネルと対話型ソフトを備え、さまざまな搬送・取料方式に対応して柔軟な生産を実現します。

主な特長

• フリップチップおよびIC実装における高速かつ高精度な固着能力
• 複数のボンディングプロセスに対応：超音波、熱圧着、ホットプレス、フラックス浸漬接着、ディスペンス/ディッピング（治具交換により）
• 操作性重視のインターフェース：大型カラータッチパネルと対話型ソフトで簡易かつ信頼性の高い操作が可能
• 柔軟な取料モード：順送り、逆送り、フリップピックなどに対応
• 供給互換性：8インチおよび6インチのウェーハリング給餌に対応する交換式治具

適用分野

• フォトニクス
• パワーデバイス
• マイクロ波RFデバイス
• 新エネルギー車向け分野

技術仕様

• 型番：LQ-FC200US
• 実装効率：0.65 s/IC（フリップチップ超音波実装 最高速；エンジニアリング時間0.2 s含む）
• 実装精度：±5 μm @ 3σ（標準チップ実装）
• 回転実装精度：±0.5° @ 3σ
• 力制御範囲：1 N ～ 50 N（プログラム制御）
• 代表的適用製品：SAWデバイス、TCXO、LED、MEMS、パワーデバイス
• 定温加熱：最大300°C、温度変動 ±1°C
• マルチプロセス対応：治具の手動切替により超音波接合、ホットプレス接合、ディスペンス/ディッピングをサポート
• 柔軟な取料モード：順送り、逆送り、フリップピック等
• 供給互換性：8インチ、6インチウェーハリング等への交換式治具対応