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配置精度: 0 µm - 12.5 µm
... HS-EB6000は、高精度はんだ付け工程および高出力LEDやパワーデバイスの量産向けに設計された全自動オンライン式共晶ダイボンダーです。多温域温度制御と窒素雰囲気により、無酸素での固晶を実現し、熱衝撃リスクを低減します。
主な機能・特徴：
- 独立制御の回転ピックアップ軸とノズル加熱機能により、ピックおよび搭載の安定性を向上。
- 予熱、恒温（保温）、冷却の多温域設計で熱衝撃を防止し、はんだ付けプロファイルを最適化。
- 搭載エリアを窒素で置換し、無酸素状態での共晶固晶を実現して大気影響を低減。
- 各種供給形態および基板寸法に対応：2"
配置精度: 3 µm - 3 µm
... 概要
FiNEXT P3は12インチウェハ対応の次世代ダイボンディング生産プラットフォームで、超音波、接着、共晶の各ボンディング手法を統合し、ハイミックス・高ボリューム生産において安定した歩留まり、均一な品質、向上したスループットを実現します。パイロットラインから量産へのスムーズなスケールアップを想定し、先進パッケージングや半導体組立のワークフローに対応しています。
主な利点
- 複数のボンディングツールとプロセスを一つのシステムに統合し、ハイミックス対応を可能にします。
- シフトやバッチを通じて安定した歩留まりと一貫した生産品質を維持します。
- 切替時間を短縮し、混在デバイス生産のスループットを向上させます。
ボンディング技術とプロセスの柔軟性
- 1台のプラットフォームで超音波ボンディング、接着ボンディング、共晶ボンディングをサポートします。
- マルチプロセス機能により装置間の搬送を最小化し、ハンドリングリスクを低減します。
- モジュラー構造でボンディング方式やパッケージ形態の切替が可能です。
スループット、オートメーション、ハンドリング
- 12インチウェハ対応：大寸法ウェハおよび連続した混在ランに対応し稼働率を最大化します。
- 自動ウェハロードとデリケートなダイ管理により、作業者を高付加価値業務に集中させます。
- MEMS、フォトニクス、レーザーダイオード等の高感度コンポーネントを保護する丁寧なダイハンドリングを実施します。
精度と工程制御
- 配置精度：配置精度3
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配置精度: 0.3 µm
... 全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機 FINEPLACER® femto 2 は実装精度 0.5μm @ 3 sigma の全自動高精度ダイボンダです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。システムは完全に外部の影響を遮断し、最高の歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 FINEPLACER® femto 2 の新世代プラットフォームは、今までのモデルで実証済みの要素技術に多くの改良を加えました。 その一つには最先端の ...
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配置精度: 2 µm
... 多目的用途な自動機 FINEPLACER® femto proは、確固たる実績を持つダイボンディングフォームであるFINEPLACER® femtoのエッセンスを継承しつつ、ボンディングコストの削減とUPHの向上に重点を置き、高精度と汎用性を実現した自動ダイボンディング装置です。 2μm@3σの搭載精度や、超低～高ボンディング圧力機能などの仕様を備えたこのモデルは、フォトニクス、パワーエレクトロニクス、センサーのダイナミックなアッセンブリに最適です。 高歩留が求められる生産工程向けに設計されたFINEPLACER® ...
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配置精度: 3 µm
... 多目的ダイボンダー FINEPLACER® pico 2は、3 µm以内の搭載精度を持つ、多目的ダイボンダーです。迅速なセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に最適です。 FINEPLACER® pico 2は、多くの実装方式やプロセス、各アプリケーションに応じたモジュールやツールを搭載できるように設計されています。お客様は、いつでも機能を追加し、ボンディングシステムをさらにカスタマイズすることができます。モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 高解像度のビジョンアライメントシステムは、調整可能な視野範囲と、調整可能なRGB照明を備えています。このシステムにより、部品と基板に対する最適なコントラストの画像を得ることができ、マニュアル操作によるアライメントを容易つ確実に行うことができます。 広々としたワーキングエリアは、300mmウェーハに対応し、バッチプロセスを可能にします。また、高分解能のボンディングフォースモジュールを搭載しており、さまざまなコンポーネントに対応することができます。 直感的かつパワフルなソフトウェア「IPM ...
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配置精度: 0.5 µm
... サブミクロン対応 高精度ダイボンディング装置 最新鋭の FINEPLACER® lambda 2 は、高い評価を受けた前モデルを継承し、オプトエレクトロニクスアセンブリなどの高精度なダイアタッチと高度なチップパッケージングを可能にした、新規スタンダードモデル機種です。 最先端技術のボンディングプラットフォームにより、プロセス開発またはプロトタイピングにおける幅広いアプリケーション用途に対応します。多種多様なプロセスモジュールオプションを作業環境下で機能追加できる機能により、絶えず変化する課題に直面した際にも、過去の投資が無駄にならないように、最大限の技術的柔軟性を担保します。 人間工学に基づいた装置設計と、ソフトウェアでサポートされるユーザーガイダンスにより、お客様は作業に集中することができます。 ...
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配置精度: 0.5 µm
... 高精度、多目的、広範囲な拡張性 FINEPLACER® sigma は 450 x 150 mm2 のワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と 1000N までのボンディング荷重を実現しました。多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS 実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 特許取得済の FPXvisionTM 光学アライメントシステムは、微小部品から大型基板まで広範囲に対応します。微小構造物を、全ての広範囲な領域に渡ってアライメント視野を確保する事が可能になりました。 ...
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配置精度: 3 µm
... 広範囲ワーキングエリア・マルチチップ対応 ダイボンディング装置 新規開発機種である FineXT 6003 は、マルチチップ、マルチプレースメントに対応した、大量生産指向の完全フルオート、かつ広範囲な作業領域をもつダイボンダーです。 独自のモジュール方式により、複数の高度なパッケージングテクノロジー用にシステムを構成することが可能です。また装置の機能を簡単に拡張して、新しい技術トレンドに適応することも可能です。自動マテリアルハンドリング、およびツール管理システムと組み合わせることで、 次世代オプトエレクトロニクスや要求の厳しいファンアウトアプリケーションの為の、高レベルのシステム自由度を実現します。 FineXT ...
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