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... 製品概要
INFINITE は、12インチワーファー対応の次世代自動ダイボンダーで、高精度な位置決めと安定したディスペンスを実現します。エポキシ制御、レベル測定、ボンディングの動作制御、高速ビジョン検査などの専用技術を統合しています。12インチワーファー対応、高密度リードフレーム（例：300 × 100 mm）対応、検査精度を高める uplook 光学系（オプション）および各種パッケージに対応する汎用ワークホルダーを備えています。
特長
- 生産環境向けの高スループット
- 優れたXY位置決め精度
- 高密度リードフレーム対応（例：300
ASM Assembly Systems
... 製品概要
AD8312Plusは、プロセス制御を強化した高スループット向けの12インチ自動ダイボンダーです。12インチウエハ対応、300 x 100 mmまでの高密度リードフレーム処理、ボンド位置合わせを向上させるアップルック光学、複数パッケージに対応するユニバーサルワークホルダを備えています。統合モジュールにより、精密ディスペンス、レベル測定、動作制御、振動保護、高速ビジョン検査、反り（ワーページ）対策が可能です。
特長
- 実績ある精度を備えた高速自動ダイボンディング
- 高密度リードフレーム対応（最大300
ASM Assembly Systems
... 製品概要
パワー半導体市場向けに設計されたASMPTの軟はんだダイボンダーSD8312は、SOT223、TO-92、TO-220、DPAKマトリクスなどのパワーデバイス向けです。SD8312は12"ウエハの取り扱いと高密度リードフレーム処理に対応し、現行および次世代の生産要件に適合します。
特長
- 12"軟はんだダイボンディングプロセスに対応
- ユニバーサルワークホルダ設計による高密度リードフレーム処理
- 実績のある技術と革新的技術を組み合わせた高速性能
- プロセス安定化のための酸素レベル制御
- ABダイスの取り扱いに対応
技術仕様
- 型式：SD8312
- ブランド：ASMPT
- 用途：パワー半導体市場
- 対応デバイス：SOT223、TO-92、TO-220、DPAKマトリクス
- ウエハ処理：12"
- リードフレーム処理：ユニバーサルワークホルダ設計による高密度対応
- 性能：実績のある技術と革新的技術を組み合わせた高速動作
- 環境制御：酸素レベル制御
- ダイス処理：ABダイス対応
ASM Assembly Systems
... 概要
ASMPTのLITHOBOLT® G2は、先端半導体パッケージング向けのDie‑to‑Wafer（D2W）ハイブリッドボンディング用に設計されたハイブリッドボンダーです。3Dおよび2.5Dの統合ワークフローに対応し、スタンドアロンまたはカスケード構成の選択が可能です。
特長
- ハイブリッドボンディングプロセスに最適化された超高精度のアライメントおよびモーション制御
- 直接および集合的なDie‑to‑Wafer（D2W）ハイブリッドボンディング機能
- インターコネクト形成の最適化により歩留まりとスループットを支援
- モジュラー設計でスタンドアロンまたはカスケードラインに対応し生産性を向上
用途
- 先端半導体パッケージングライン向けのハイブリッドボンダー
- 3D／2.5D統合およびヘテロ接合のためのDie‑to‑Wafer（D2W）ボンディング
仕様 ...
ASM Assembly Systems
配置精度: 1 µm
... 製品概要 ASMPT AMICRA の NOVA Pro は、高精度なダイアタッチおよびフリップチップ実装向けのダイボンディングシステムです。配置精度は ±1.0 µm @ 3σ を実現し、350°C を超える高温でのボンディングや高いボンド力での作業に対応します。動的アライメントとレーザーによる基板加熱を統合し、熱圧着（TCB）や TSV 関連プロセスをサポートします。
適用分野 / 市場
- オプトエレクトロニクス
- シリコンフォトニクス
- VCSEL
ASM Assembly Systems
配置精度: 0.2 µm
... 製品概要
ASMPT AMICRA のダイボンディング技術は、フォトニクスおよびマイクロエレクトロニクスの組立市場向けに、ビジョン駆動の高精度配置とインサイチュ AuSn 共晶接合を組み合わせたソリューションです。NANO プラットフォームは、花崗岩（グラニット）上に固定された4つの高解像度イメージングシステム、動的アライメントシステム、および振動を低減したグラニット構造に搭載された高解像度モーション制御を統合しています。主加熱源としてファイバーレーザーを採用し、AuSn 共晶接合の高速プロセスと配置再現性を両立します。
特徴
- 配置精度
ASM Assembly Systems
配置精度: 0 µm - 1.5 µm
... 概要
ASMPT AMICRA CoSは、Chip-on-Submount用途向けに設計されたマルチダイボンダーです。セラミックパルスヒーターまたは局所非接触レーザー加熱による共晶接合で、シングレートされたサブマウント上に高精度なマルチダイ配置を行います。はんだペーストやエポキシ向けのエポキシスタンピングにも対応可能です。ボンディングテーブルは2つのチャックを備え、チップ側はASMPT AMICRAの動的アライメントで高精度なピック＆プレースを実現し、サブマウント側は基板の入出力を担当します。
特長
- 配置精度:
ASM Assembly Systems
... 概要
AD832iは、小型パッケージ向けに設計された自動エポキシダイボンダーです。8"ウェーハ対応で、QFN、SOIC、SOPなどの小型パッケージの高速組立に適しています。超小点のディスペンス機能と6 milの超小ダイ搬送能力を備え、特許取得のボンドアーム／ボンドヘッドにより高精度な搭載と高スループットを実現します。
主な特徴
- 超小点ディスペンス機能
- 6 mil の超小ダイ搬送能力
- 高密度リードフレーム搬送対応
- 特許取得のボンドアーム／ボンドヘッド設計
- プロセス柔軟性を高めるデュアルディスペンスシステム
- 最新IQCシステムと連携したグラフィカルSPCデータ出力
仕様
- 型番:
ASM Assembly Systems
配置精度: 0 µm - 80 µm
... 製品概要
AD832Uは、高速かつ高精度な位置決めを実現する自動共晶（ユーテクティック）ダイボンダーで、SOD323、SOD923、SOT113などの水平小型ディスクリートパッケージに対応します。300 x 100 mmの搬送能力と最大8インチウェハ対応により、高生産性の共晶ダイボンディング工程に適しています。
主な特徴
- 水平小型パッケージ向けの自動共晶ダイボンディング
- 搬送領域：300 x 100 mm
- 最大ウェハサイズ：8インチまで対応
- 高い位置決め精度とサイクルタイムを最適化
- 高密度リードフレームのハンドリングに対応
- オプションモジュール：マルチアングルボンディング、フラックス共晶およびエポキシボンディング
仕様
- タイプ：自動共晶ダイボンダー
- パッケージ互換性：水平小型ディスクリートパッケージ（SOD323、SOD923、SOT113等）
- 搬送能力：300
ASM Assembly Systems
配置精度: 15 µm
... 概要
大型基板の取り扱いと高い処理能力を想定したダイボンダーです。
特長
- AD838L Series 独自のドラッグフリーインデクシングによる材質搬送機能
- 特許技術を採用した高性能ボンドヘッド設計で高UPHに対応
- 最大300 mm x 100 mmの超大型基板に対応
- 高精度ボンディング（オプション）
- ±15 µm @ 3σ のXY位置決め精度を実現*
- UPHを犠牲にしない特許技術
- 工場自動化対応
- 自動材料搬送システム
- 自動ウェーハローダ（オプション）
注意
*すべての性能はパッケージおよび材料に依存します
技術仕様
- モデル:
ASM Assembly Systems
配置精度: 0 µm - 12.5 µm
... LQ-DA1201は、ICパッケージ向けの高速・高精度ダイボンダー（ソリッドステート実装機）です。シルバーペーストによる実装とDAFプロセスに対応し、LFおよび基板供給に対応します。ダイ供給は12"ウェハフレームおよびウェハリングに対応し、最大実装精度は±12.5µm、スループットは最大12,000 UPHです。
主な特長
- LFおよび基板供給に対応；ダイ供給は12"ウェハフレーム & ウェハリング対応
- シルバーペースト実装（シルバーグルーパッチ）
- 高速処理
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US は、ホットプレスと超音波を組み合わせたフリップチップ実装システムであり、高スループット・高精度の固着/実装およびマルチプロセス接合を目的に設計されています。大型カラータッチパネルと対話型ソフトを備え、さまざまな搬送・取料方式に対応して柔軟な生産を実現します。
主な特長
- フリップチップおよびIC実装における高速かつ高精度な固着能力
- 複数のボンディングプロセスに対応：超音波、熱圧着、ホットプレス、フラックス浸漬接着、ディスペンス/ディッピング（治具交換により）
- 操作性重視のインターフェース：大型カラータッチパネルと対話型ソフトで簡易かつ信頼性の高い操作が可能
- 柔軟な取料モード：順送り、逆送り、フリップピックなどに対応
- 供給互換性：8インチおよび6インチのウェーハリング給餌に対応する交換式治具
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け分野
技術仕様
- 型番：LQ-FC200US
- 実装効率：0.65
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 7 µm - 10 µm
... 概要
LQ-DB10は、上げ下げ（搭載/排出）を統合した全自動の多芯片搭載システムで、半導体パッケージング、Mini LEDおよび関連する光電子用途向けに高精度・高安定性の生産を目的として設計されています。複数のウェハ種や複雑部品の混合作業をサポートし、モジュール式のハードウェアと設定可能なプロセスパラメータでカスタマイズが可能です。
主要特長
- 単ヘッド・三重ウエハリング設計：同等サイズの3種類の6"チップを混合処理可能、インテリジェントノズルライブラリによる自動ノズル交換を実現。
- 搭載性能：搭載精度
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF は、SiC モジュールの研究開発テストおよび量産向けに設計された全自動プレシンター貼付装置です。装置はモジュラー設計を採用しており、標準フローラインを直列に接続でき、生産要件に応じてカスタマイズ可能です。
主な機能
- 予熱
- 予加圧（プリロード）
- ノズル加熱
- 高圧貼付
設計の要点
- 標準フローラインを直列接続可能なモジュラー設計
- 研究開発テストとSiCモジュールの量産の両方に適合
- 複数チップ対応、吸着ツールの柔軟な切替をサポート
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス分野
- 新エネルギー車分野
技術パラメータ（概要）
- 表裏基準取り付け
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10Aは、先進パッケージングプロセス向けに開発された高精度の自動銀接着剤塗布システムで、COBの研究開発検証や量産に対応します。モジュール設計を採用し、自動ディスペンス、自動ノズル交換、自動搬送（上下料）に対応。ユーザー要件に応じたカスタマイズが可能です。
主な利点
- 高い搭載および接合精度
- 高いスループット（用途により異なる）
- 信頼性の高い自動化動作
用途
- フォトニクス
- パワー素子
- マイクロ波/RFデバイス
- 新エネルギー車向け電子部品
工程と適用能力
- 搭載方式：表裏基準搭載
- 搭載工程：銀接着剤塗布（ディップ、ディスペンス、マルチチップ）
- 適用シナリオ：COB、BOX深腔パッケージ
特徴 ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 1 µm - 5 µm
... 概要
HP-EB1000FCは、共晶および銀接着剤による搭載プロセスに対応する完全自動・高精度の共晶搭載システムです。COCおよびCOS共晶プロセス向けに開発され、自動ツール交換システムを備え、研究開発用途から工業的な量産まで対応します。
主な特徴
- 完全自動の搭載ワークフロー
- 高い搭載精度
- 自動ツール交換による高い柔軟性
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車分野
製品の利点
- 精密な温度制御が可能な二重加熱溶接ステーション
- 180°反転搭載をサポートするフリップモジュール
- 複数の供給フォーマット（GEL-PAK、WAFFLE-PAK、ウェイファーリング）に対応
- 適応型ノズル設計により搭載の一貫性と安定性を向上
技術仕様
- 型番：HP-EB1000FC
- 搭載方式：前面/背面基準での搭載
- 搭載プロセス：共晶搭載（ディッピング、ディスペンシング）および銀接着剤搭載
- 対象プロセス/パッケージ：COC；COS
- 用途：研究開発部門および工業的な量産
- 搭載精度：±1
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 0 µm - 12.5 µm
... HS-EB6000は、高精度はんだ付け工程および高出力LEDやパワーデバイスの量産向けに設計された全自動オンライン式共晶ダイボンダーです。多温域温度制御と窒素雰囲気により、無酸素での固晶を実現し、熱衝撃リスクを低減します。
主な機能・特徴：
- 独立制御の回転ピックアップ軸とノズル加熱機能により、ピックおよび搭載の安定性を向上。
- 予熱、恒温（保温）、冷却の多温域設計で熱衝撃を防止し、はんだ付けプロファイルを最適化。
- 搭載エリアを窒素で置換し、無酸素状態での共晶固晶を実現して大気影響を低減。
- 各種供給形態および基板寸法に対応：2"
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 1 µm - 3 µm
... 共晶表面実装装置 HP-EB3300 は、前後基準による高精度な位置決めと共晶接合プロセス（ディッピング、ディスペンス）に対応した自動化された共晶実装システムです。フォトニクス、パワーデバイス、マイクロ波RFデバイス、新エネルギー車分野など要求の高い業界を想定しており、研究開発と量産の両方に適しています。
主な特長
- 自動化運用
- 高精度位置決め（標準基板で ±1 μm）
- 研究開発および量産向けの高い柔軟性
- 吸着工具の自動交換システム搭載
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車分野
実装 ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-EB10Cは、共晶はんだ付けと銀系接着剤（エポキシ）ディスペンスに対応する、先進パッケージ向けの全自動共晶表面実装システムです。マルチチップ処理、自動ツール交換、高精度配置を必要とする生産および研究開発用途に適しています。
ハイライト
- 生産性を最適化した配置ワークフロー
- 最大12工具の自動ツール交換によるマルチチップ対応
- デュアル視野ビジョンと多段温度制御による高精度アライメント／はんだ付け
用途分野
- フォトニクス
- パワー半導体
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け電子機器
技術的特徴
- スクレープ機能と多段温度制御を備えた共晶はんだ付け
- 銀系接着剤用のエポキシディスペンスポンプ、マルチチップディスペンス対応
- 最大12種類の吸着工具を自動交換、固定移動で柔軟に切替え
- 前面/背面基準の実装機能
- 実装プロセス：共晶プレースメント（ディスペンス、マルチチップ）
- 高精度検出用デュアル視野ビジョンシステム
- 供給物互換性：2″
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 3 µm
... 概要
FiNEXT P3は12インチウェハ対応の次世代ダイボンディング生産プラットフォームで、超音波、接着、共晶の各ボンディング手法を統合し、ハイミックス・高ボリューム生産において安定した歩留まり、均一な品質、向上したスループットを実現します。パイロットラインから量産へのスムーズなスケールアップを想定し、先進パッケージングや半導体組立のワークフローに対応しています。
主な利点
- 複数のボンディングツールとプロセスを一つのシステムに統合し、ハイミックス対応を可能にします。
- シフトやバッチを通じて安定した歩留まりと一貫した生産品質を維持します。
- 切替時間を短縮し、混在デバイス生産のスループットを向上させます。
ボンディング技術とプロセスの柔軟性
- 1台のプラットフォームで超音波ボンディング、接着ボンディング、共晶ボンディングをサポートします。
- マルチプロセス機能により装置間の搬送を最小化し、ハンドリングリスクを低減します。
- モジュラー構造でボンディング方式やパッケージ形態の切替が可能です。
スループット、オートメーション、ハンドリング
- 12インチウェハ対応：大寸法ウェハおよび連続した混在ランに対応し稼働率を最大化します。
- 自動ウェハロードとデリケートなダイ管理により、作業者を高付加価値業務に集中させます。
- MEMS、フォトニクス、レーザーダイオード等の高感度コンポーネントを保護する丁寧なダイハンドリングを実施します。
精度と工程制御
- 配置精度：配置精度3
Finetech
配置精度: 3 µm
... 広範囲ワーキングエリア・マルチチップ対応 ダイボンディング装置 新規開発機種である FineXT 6003 は、マルチチップ、マルチプレースメントに対応した、大量生産指向の完全フルオート、かつ広範囲な作業領域をもつダイボンダーです。 独自のモジュール方式により、複数の高度なパッケージングテクノロジー用にシステムを構成することが可能です。また装置の機能を簡単に拡張して、新しい技術トレンドに適応することも可能です。自動マテリアルハンドリング、およびツール管理システムと組み合わせることで、 次世代オプトエレクトロニクスや要求の厳しいファンアウトアプリケーションの為の、高レベルのシステム自由度を実現します。 FineXT ...
Finetech