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配置精度: 3 µm
... 広範囲ワーキングエリア・マルチチップ対応 ダイボンディング装置 新規開発機種である FineXT 6003 は、マルチチップ、マルチプレースメントに対応した、大量生産指向の完全フルオート、かつ広範囲な作業領域をもつダイボンダーです。 独自のモジュール方式により、複数の高度なパッケージングテクノロジー用にシステムを構成することが可能です。また装置の機能を簡単に拡張して、新しい技術トレンドに適応することも可能です。自動マテリアルハンドリング、およびツール管理システムと組み合わせることで、 次世代オプトエレクトロニクスや要求の厳しいファンアウトアプリケーションの為の、高レベルのシステム自由度を実現します。 FineXT ...
配置精度: 5 µm - 5 µm
... LQ-FC200US は、ホットプレスと超音波を組み合わせたフリップチップ実装システムであり、高スループット・高精度の固着/実装およびマルチプロセス接合を目的に設計されています。大型カラータッチパネルと対話型ソフトを備え、さまざまな搬送・取料方式に対応して柔軟な生産を実現します。
主な特長
- フリップチップおよびIC実装における高速かつ高精度な固着能力
- 複数のボンディングプロセスに対応：超音波、熱圧着、ホットプレス、フラックス浸漬接着、ディスペンス/ディッピング（治具交換により）
- 操作性重視のインターフェース：大型カラータッチパネルと対話型ソフトで簡易かつ信頼性の高い操作が可能
- 柔軟な取料モード：順送り、逆送り、フリップピックなどに対応
- 供給互換性：8インチおよび6インチのウェーハリング給餌に対応する交換式治具
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け分野
技術仕様
- 型番：LQ-FC200US
- 実装効率：0.65
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 7 µm - 10 µm
... 概要
LQ-DB10は、上げ下げ（搭載/排出）を統合した全自動の多芯片搭載システムで、半導体パッケージング、Mini LEDおよび関連する光電子用途向けに高精度・高安定性の生産を目的として設計されています。複数のウェハ種や複雑部品の混合作業をサポートし、モジュール式のハードウェアと設定可能なプロセスパラメータでカスタマイズが可能です。
主要特長
- 単ヘッド・三重ウエハリング設計：同等サイズの3種類の6"チップを混合処理可能、インテリジェントノズルライブラリによる自動ノズル交換を実現。
- 搭載性能：搭載精度
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF は、SiC モジュールの研究開発テストおよび量産向けに設計された全自動プレシンター貼付装置です。装置はモジュラー設計を採用しており、標準フローラインを直列に接続でき、生産要件に応じてカスタマイズ可能です。
主な機能
- 予熱
- 予加圧（プリロード）
- ノズル加熱
- 高圧貼付
設計の要点
- 標準フローラインを直列接続可能なモジュラー設計
- 研究開発テストとSiCモジュールの量産の両方に適合
- 複数チップ対応、吸着ツールの柔軟な切替をサポート
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス分野
- 新エネルギー車分野
技術パラメータ（概要）
- 表裏基準取り付け
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10Aは、先進パッケージングプロセス向けに開発された高精度の自動銀接着剤塗布システムで、COBの研究開発検証や量産に対応します。モジュール設計を採用し、自動ディスペンス、自動ノズル交換、自動搬送（上下料）に対応。ユーザー要件に応じたカスタマイズが可能です。
主な利点
- 高い搭載および接合精度
- 高いスループット（用途により異なる）
- 信頼性の高い自動化動作
用途
- フォトニクス
- パワー素子
- マイクロ波/RFデバイス
- 新エネルギー車向け電子部品
工程と適用能力
- 搭載方式：表裏基準搭載
- 搭載工程：銀接着剤塗布（ディップ、ディスペンス、マルチチップ）
- 適用シナリオ：COB、BOX深腔パッケージ
特徴 ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 1 µm - 5 µm
... 概要
HP-EB1000FCは、共晶および銀接着剤による搭載プロセスに対応する完全自動・高精度の共晶搭載システムです。COCおよびCOS共晶プロセス向けに開発され、自動ツール交換システムを備え、研究開発用途から工業的な量産まで対応します。
主な特徴
- 完全自動の搭載ワークフロー
- 高い搭載精度
- 自動ツール交換による高い柔軟性
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車分野
製品の利点
- 精密な温度制御が可能な二重加熱溶接ステーション
- 180°反転搭載をサポートするフリップモジュール
- 複数の供給フォーマット（GEL-PAK、WAFFLE-PAK、ウェイファーリング）に対応
- 適応型ノズル設計により搭載の一貫性と安定性を向上
技術仕様
- 型番：HP-EB1000FC
- 搭載方式：前面/背面基準での搭載
- 搭載プロセス：共晶搭載（ディッピング、ディスペンシング）および銀接着剤搭載
- 対象プロセス/パッケージ：COC；COS
- 用途：研究開発部門および工業的な量産
- 搭載精度：±1
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 0 µm - 12.5 µm
... HS-EB6000は、高精度はんだ付け工程および高出力LEDやパワーデバイスの量産向けに設計された全自動オンライン式共晶ダイボンダーです。多温域温度制御と窒素雰囲気により、無酸素での固晶を実現し、熱衝撃リスクを低減します。
主な機能・特徴：
- 独立制御の回転ピックアップ軸とノズル加熱機能により、ピックおよび搭載の安定性を向上。
- 予熱、恒温（保温）、冷却の多温域設計で熱衝撃を防止し、はんだ付けプロファイルを最適化。
- 搭載エリアを窒素で置換し、無酸素状態での共晶固晶を実現して大気影響を低減。
- 各種供給形態および基板寸法に対応：2"
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 1 µm - 3 µm
... 共晶表面実装装置 HP-EB3300 は、前後基準による高精度な位置決めと共晶接合プロセス（ディッピング、ディスペンス）に対応した自動化された共晶実装システムです。フォトニクス、パワーデバイス、マイクロ波RFデバイス、新エネルギー車分野など要求の高い業界を想定しており、研究開発と量産の両方に適しています。
主な特長
- 自動化運用
- 高精度位置決め（標準基板で ±1 μm）
- 研究開発および量産向けの高い柔軟性
- 吸着工具の自動交換システム搭載
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車分野
実装 ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-EB10Cは、共晶はんだ付けと銀系接着剤（エポキシ）ディスペンスに対応する、先進パッケージ向けの全自動共晶表面実装システムです。マルチチップ処理、自動ツール交換、高精度配置を必要とする生産および研究開発用途に適しています。
ハイライト
- 生産性を最適化した配置ワークフロー
- 最大12工具の自動ツール交換によるマルチチップ対応
- デュアル視野ビジョンと多段温度制御による高精度アライメント／はんだ付け
用途分野
- フォトニクス
- パワー半導体
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け電子機器
技術的特徴
- スクレープ機能と多段温度制御を備えた共晶はんだ付け
- 銀系接着剤用のエポキシディスペンスポンプ、マルチチップディスペンス対応
- 最大12種類の吸着工具を自動交換、固定移動で柔軟に切替え
- 前面/背面基準の実装機能
- 実装プロセス：共晶プレースメント（ディスペンス、マルチチップ）
- 高精度検出用デュアル視野ビジョンシステム
- 供給物互換性：2″
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.