マルチ チップチップ用マイクロ シーラー LQ-DB10

自動全自動マイクロアセンブリ用

概要
LQ-DB10は、上げ下げ（搭載/排出）を統合した全自動の多芯片搭載システムで、半導体パッケージング、Mini LEDおよび関連する光電子用途向けに高精度・高安定性の生産を目的として設計されています。複数のウェハ種や複雑部品の混合作業をサポートし、モジュール式のハードウェアと設定可能なプロセスパラメータでカスタマイズが可能です。

主要特長

• 単ヘッド・三重ウエハリング設計：同等サイズの3種類の6"チップを混合処理可能、インテリジェントノズルライブラリによる自動ノズル交換を実現。
• 搭載性能：搭載精度 最大 ±7 μm @ 3σ、角度精度 ±0.5° @ 3σ。
• 高安定性と自動化：独自アルゴリズムとモジュール構造により再現性のある無人運転が可能。

機能

• 上下料統合：キャリア搭載とキャリア自動反転による生産フローの効率化。
• 多芯片ハンドリング：最大4種類のピックアップツールをサポート、固定動作で柔軟に切替。
• 塗布方式：水平ディップ塗布（浸漬）方式、先端自動補正機能付きで接着剤塗布の再現性を確保。
• 供給互換性：2" GEL-PAKおよび6"ワファーリング給餌に対応。

適用分野

• フォトニクス・光モジュール
• パワーデバイス組立
• マイクロ波/RFデバイス組立
• 新エネルギー車向け電子機器、Mini LED生産

利点

• モジュール式ハードウェアと設定可能なプロセスにより、製品構成や生産量に合わせた柔軟なカスタマイズが可能。
• 独立したアルゴリズムで搭載の再現性と高速安定稼働を実現。

技術仕様

• サイクルタイム：約5秒/個（水平ディップ搭載時）。
• 搭載精度：最大 ±7 μm @ 3σ（代表値）。
• 回転／角度精度：±0.5° @ 3σ。
• 参考／オプション精度：±10 μm @ 3σ（搭載基準）、±0.3° @ 3σ（回転）などのオプションモード。
• 重量：約1400 kg。
• 給餌互換性：2" GEL-PAKおよび6"ワファーリング対応。