{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
配置精度: 7 µm
... Datacon 2200 evo plus ダイボンダーは、高い接合精度と低コストを実現するための主要機能を強化した、実績のあるプラットフォーム上であらゆる技術をアセンブリーします。 比類のない柔軟性とフルカスタマイズの可能性に加え、この進化したマシンは、新しいカメラシステムと熱補正アルゴリズムを使用した長期安定性のある高精度、新しい画像処理ユニットによる高速化、クリーンルーム機能の向上を実現しています。 -プラスαの精度 -プラスアルファの生産性 -プラスの柔軟性 -マルチチップ機能 -カスタマイズの柔軟性 -オープン・プラットフォーム・アーキテクチャ 統合ディスペンサー -圧力/時間（Musashi®）、オーガー、ジェッタータイプが利用可能 -エポキシスタンピングオプション -充填および非充填エポキシ、幅広い粘度範囲 -設置面積が小さく、所有コストが低い -新型高速画像処理ユニット -フルアライメント＆バッドマーク検索 -事前に定義されたフィデューシャル形状 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
配置精度: 10 µm
... まったく新しいDatacon 2200 evo hFは、高接合力アプリケーション向けの究極のマルチチップ・ダイボンダ・ソリューションです。 柔軟性 Datacon 2200 evo hFは、パワーモジュール、IGBT、MCM、SiPなどのアプリケーションに対応する最も汎用性の高い装置です。統合ディスペンサー、SEMI-conform 12 "ウェーハハンドリング、複数のピック＆プレース、エジェクトツール、I/Oシステム、アプリケーション固有のオプションなど、高度なコンフィギュレーションが可能です。 精度と性能 Datacon ...
BE Semiconductor Industries N.V.
配置精度: 7 µm
... Datacon 2200 evo hSダイボンダーは、高い接合精度と低い所有コストを実現するための主要機能を強化した、実績のあるプラットフォーム上であらゆる技術をアセンブルします。比類のない柔軟性とフルカスタマイズの可能性に加え、この進化したマシンは、新しいカメラシステムと熱補正アルゴリズムを使用した長期安定性のある高精度、新しい画像処理ユニットによる高速化、クリーンルーム機能の向上を実現しています。 Datacon 2200 evo goes hS！ -マルチチップ対応 -カスタマイズの柔軟性 -オープン・プラットフォーム・アーキテクチャ -マルチチップ生産用の完全自動サイクル -最大7個のピック＆プレースツール（オプションで14個）、5個のイジェクトツール -圧力/時間（Musashi®）、オーガー、ジェッタータイプのディスペンサーが利用可能 -エポキシスタンピングオプション -充填および非充填エポキシ、幅広い粘度範囲 ...
BE Semiconductor Industries N.V.
配置精度: 3 µm
... 大量生産のための精度と柔軟性 新しいDatacon 2200 evo advancedは、定評のあるBesiのMulti Module Attachプラットフォームの最新版です。全く新しいガントリとコントローラシステム、そして全く新しいビジョンとカメラ世代により、Datacon 2200 evo advancedは、お客様の生産性とスループット要件を重視しながらも、優れた3μmの配置精度を提供します。 Datacon 2200 evo advancedは、精度と配置能力を大幅に向上させながらも、Multi ...
BE Semiconductor Industries N.V.
配置精度: 5, 3 µm
... 新しい高度なパッケージング技術として、ウェーハレベル・ファンアウト・パッケージング（WL-FOP）は、性能、フォームファクター、反り制御に対する要求の高まりに対応するコスト効率の高いソリューションです。 Datacon 8800 CHAMEOアドバンスド・ボンダーは、現場で実証済みのプラットフォーム・コンセプトを高度なレベルに引き上げます。あらゆるWL-FOPプロセスのチップ・アタッチに最適で、フェイスダウン（フリップ・モード）とフェイスアップ（ノン・フリップ・モード）の両方のパッケージ設計をサポートします。 主な特長 マルチチップ ...
BE Semiconductor Industries N.V.
配置精度: 2 µm
... 多目的用途な自動機 FINEPLACER® femto proは、確固たる実績を持つダイボンディングフォームであるFINEPLACER® femtoのエッセンスを継承しつつ、ボンディングコストの削減とUPHの向上に重点を置き、高精度と汎用性を実現した自動ダイボンディング装置です。 2μm@3σの搭載精度や、超低～高ボンディング圧力機能などの仕様を備えたこのモデルは、フォトニクス、パワーエレクトロニクス、センサーのダイナミックなアッセンブリに最適です。 高歩留が求められる生産工程向けに設計されたFINEPLACER® ...
配置精度: 3 µm
... 広範囲ワーキングエリア・マルチチップ対応 ダイボンディング装置 新規開発機種である FineXT 6003 は、マルチチップ、マルチプレースメントに対応した、大量生産指向の完全フルオート、かつ広範囲な作業領域をもつダイボンダーです。 独自のモジュール方式により、複数の高度なパッケージングテクノロジー用にシステムを構成することが可能です。また装置の機能を簡単に拡張して、新しい技術トレンドに適応することも可能です。自動マテリアルハンドリング、およびツール管理システムと組み合わせることで、 次世代オプトエレクトロニクスや要求の厳しいファンアウトアプリケーションの為の、高レベルのシステム自由度を実現します。 FineXT ...
配置精度: 1.5 µm - 3 µm
... LQ-VADB30Pは前モデルを改良した高精度の多チップボンディング装置で、配置精度、工程の柔軟性、および高い生産性を両立し、高スループットかつ高精度なチップ実装用途に適しています。
主な特長
- 最大5つのピック＆プレース工具による多チップ処理対応。
- オートフォーカス光学補正システムによりビジョンアライメントを向上。
- 360°角度補正で正確な回転配置を実現。
- ディッピング（浸漬）とディスペンシング（塗布）の同時サポート、最大5本のディッピング工具に対応。
- ディスペンス／ディッピングの工程切替が柔軟に可能。
- 2”
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm
... 概要
HS-DB3000は、大量の産業生産向けに設計された高速多機能マウンティングシステムです。モジュラー構成、インテリジェントなキャリブレーション、プロセスのトレーサビリティを可能にするデータ管理を備え、操作性に配慮した設計です。12インチウェーハローダー、オートウェーハチェンジャー、オートノズルチェンジャーを標準で備え、マルチチップの実装ニーズに対応します。
主な特長
- 高精度な位置決めおよび実装性能。
- 自由回転・幅可変のコンベヤにより他設備とのシームレスな接続が可能。
- モジュラー設計により柔軟な構成と生産ラインのスケールアップに対応。
- 12インチウェーハローディングシステム、オートウェーハチェンジャー、オートノズルチェンジャーを装備しマルチチップ実装を支援。
- ゲル制御は圧力-時間制御方式（特殊要求に応じてカスタマイズ可能）。
- 高さ検出は接触センサー方式、非接触方式はオプション。
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け部品
技術仕様
- 実装プロセス：エポキシ接着剤による実装（ディッピング、スクリビング）；表面実装および裏面実装に対応。
- 実装精度：±3
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 7 µm - 10 µm
... 概要
LQ-DB10は、上げ下げ（搭載/排出）を統合した全自動の多芯片搭載システムで、半導体パッケージング、Mini LEDおよび関連する光電子用途向けに高精度・高安定性の生産を目的として設計されています。複数のウェハ種や複雑部品の混合作業をサポートし、モジュール式のハードウェアと設定可能なプロセスパラメータでカスタマイズが可能です。
主要特長
- 単ヘッド・三重ウエハリング設計：同等サイズの3種類の6"チップを混合処理可能、インテリジェントノズルライブラリによる自動ノズル交換を実現。
- 搭載性能：搭載精度
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB20HF は、SiC モジュールの研究開発テストおよび量産向けに設計された全自動プレシンター貼付装置です。装置はモジュラー設計を採用しており、標準フローラインを直列に接続でき、生産要件に応じてカスタマイズ可能です。
主な機能
- 予熱
- 予加圧（プリロード）
- ノズル加熱
- 高圧貼付
設計の要点
- 標準フローラインを直列接続可能なモジュラー設計
- 研究開発テストとSiCモジュールの量産の両方に適合
- 複数チップ対応、吸着ツールの柔軟な切替をサポート
適用分野
- フォトニクス
- パワーデバイス
- マイクロ波RFデバイス分野
- 新エネルギー車分野
技術パラメータ（概要）
- 表裏基準取り付け
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-DB10Aは、先進パッケージングプロセス向けに開発された高精度の自動銀接着剤塗布システムで、COBの研究開発検証や量産に対応します。モジュール設計を採用し、自動ディスペンス、自動ノズル交換、自動搬送（上下料）に対応。ユーザー要件に応じたカスタマイズが可能です。
主な利点
- 高い搭載および接合精度
- 高いスループット（用途により異なる）
- 信頼性の高い自動化動作
用途
- フォトニクス
- パワー素子
- マイクロ波/RFデバイス
- 新エネルギー車向け電子部品
工程と適用能力
- 搭載方式：表裏基準搭載
- 搭載工程：銀接着剤塗布（ディップ、ディスペンス、マルチチップ）
- 適用シナリオ：COB、BOX深腔パッケージ
特徴 ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
配置精度: 3 µm - 7 µm
... H3-EB10Cは、共晶はんだ付けと銀系接着剤（エポキシ）ディスペンスに対応する、先進パッケージ向けの全自動共晶表面実装システムです。マルチチップ処理、自動ツール交換、高精度配置を必要とする生産および研究開発用途に適しています。
ハイライト
- 生産性を最適化した配置ワークフロー
- 最大12工具の自動ツール交換によるマルチチップ対応
- デュアル視野ビジョンと多段温度制御による高精度アライメント／はんだ付け
用途分野
- フォトニクス
- パワー半導体
- マイクロ波RFデバイス
- 新エネルギー車向け電子機器
技術的特徴
- スクレープ機能と多段温度制御を備えた共晶はんだ付け
- 銀系接着剤用のエポキシディスペンスポンプ、マルチチップディスペンス対応
- 最大12種類の吸着工具を自動交換、固定移動で柔軟に切替え
- 前面/背面基準の実装機能
- 実装プロセス：共晶プレースメント（ディスペンス、マルチチップ）
- 高精度検出用デュアル視野ビジョンシステム
- 供給物互換性：2″
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.