フリップチップ用マルチチップチップ用マイクロ シーラー FineXT 6003

自動高精度

広範囲ワーキングエリア・マルチチップ対応 ダイボンディング装置 新規開発機種である FineXT 6003 は、マルチチップ、マルチプレースメントに対応した、大量生産指向の完全フルオート、かつ広範囲な作業領域をもつダイボンダーです。 独自のモジュール方式により、複数の高度なパッケージングテクノロジー用にシステムを構成することが可能です。また装置の機能を簡単に拡張して、新しい技術トレンドに適応することも可能です。自動マテリアルハンドリング、およびツール管理システムと組み合わせることで、 次世代オプトエレクトロニクスや要求の厳しいファンアウトアプリケーションの為の、高レベルのシステム自由度を実現します。 FineXT 6003 では、プロセス動作中に高速モードと精密モードを柔軟に組み合わせることができます。 マルチチップモジュールの組み立て中に頻繁に変化する精度要件を考慮すると、この機能により最適なスループットを実現します。 FineXT 6003 は最新の半導体生産環境おける最適なソリューションを提供します。 実装精度 3 µm ウエハーやパネルの為の非常に広いボンディングエリア マルチウェハー対応 実装精度の自動キャリブレーション 全自動部材管理 自動ツール管理 製造における最適速度設定 マルチチップ対応 グラナイトステージおよびエアベアリング 幅広いコンポーネント供給法 (wafer, waffle pack, gel-pak®) 将来に渡る機能拡張を可能にするモジュールプラットフォーム パラメータに関連付いた全てのプロセスの同期制御 各種の実装プロセスに対応（接着剤・はんだ・熱圧着） 1つのレシピでの複数の実装プロセスに対応 統合型スクラビング機能 プロセスモジュールによる個別構成 TCP (MES) 経由でのプロセスおよび素材のトレーサビリティ タッチスクリーン操作による全てのプロセスへのアクセスと容易な視覚的プログラミング データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能 3色LED照明 自動基板搬送システムによるインライン対応