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... ホットエアー SMDリワークステーション FINEPLACER® core plus は、電子部品およびアセンブリ用の汎用のホットエアー リワークステーションです。 コンポーネントのはんだ除去およびはんだ付け、そして残留はんだ除去とリボールも含む完全なリワークサイクルは、一つのコンパクトなリワークシステム上で実行されます。 対応可能な表面実装デバイスの範囲は、非常に小さい01005から大きなコンポーネント（BGA）まで対応することが可能です。 対象基板の全領域をカバーするボトムヒーティングモジュールは、民生用電子機器（タブレット、ラップトップ、ゲームコンソール）または医療製品（MRTデバイスなど）の中型PCBの再加工に最適です。 あらかじめインストールされたプロファイルライブラリと直感的かつ視覚的なユーザーインターフェースにより、オペレーターはもすぐに作業を開始することができます。 ...
... ホットエアー SMDリワークステーション FINEPLACER®pico rs は、多種多様なSMDコンポーネントの組み立てと再加工を目的として機能強化されたホットエアー リワークステーションです。 “高密度実装環境を有するハイエンドのリワークステーションにおける、ベストセラーです。 高いレベルのプロセスモジュール性により、1つのシステム内ですべてのリワークプロセスを実行できます。 FINEPLACER®pico rsシステムは、研究開発、プロセス開発、プロトタイピング、および実稼働環境でご使用頂いております。 また、中小型のPCB上における01005から大型BGAまでの用途において、再現性の高いはんだ付けを実現しています。” ...
... 1.様々な機器の加熱温度プロファイルを作成。 作成した温度プロファイルデータを再生することで、対象機器 を簡単かつ高精度に脱着することができます。また ピーク温度、リテンションタイム、冷却などを確認できる解析機能も搭載。 2.対応サイズ デバイス：最大50mm PCB：400×400mm、重量Max10kg 3.高精度アライメント（手動） プリズムを使用した画像合成により、正確なアライメントが可能です。 4.ノズルの取り付けワンタッチでノズルの交換が可能です。 5.ブラシレスファン内蔵。外部給気の必要がなく、設置・操作が簡単です。 ...
... ① ２つモデルをラインアップ（セミオート／オート） ② 特長 「スキルレス」 3つ ③ 自在な「機能拡張」 ④ 20μm以内の精度と使いやすさを両立 ⑤ 開発から製造まで自社で完結 リワークの内容によって自動機能を選べます。 同一部品の大量リワークなら「オート」、ランダム部品なら「セミオート」が効果的です。 「オート」機能ならウィザードに沿って設定すればリワークに必要なデータが完成し、 「スタート」を押すだけでマシンが自動でリワーク作業を行います。 リワーク作業の中で最も経験と技術が必要な手順を、簡単な設定だけで完了できる機能を搭載しました。 リワーク経験のない初心者でも精度の高いリワーク作業が可能です。 ...
... HR 550 XL により、エルザは最大約 530 x 610 mm までの大型アセンブリに対応する半自動ユニットを発表しました。これは、8 つのボトムラジエーター加熱ゾーンを備え、X/Y の微調整とコンポーネントの回転を電動で行う、真のパフォーマンスパッケージです。このシステムは、産業用電子機器やパワーエレクトロニクス、大判基板に適しており、特にサービスプロバイダーにとって魅力的です。 1,800W高性能ハイブリッド発熱体 全面6,400W赤外線ボトムヒーター 配置およびプロセス監視用の高解像度カメラ コンピュータ支援によるコンポーネントアライメント、デジタル分割光学系 人間工学に基づいた最適なシステム操作 最新のユーザーフレンドリーな操作ソフトウェア Ersa ...
Ersa GmbH
... リワークシステムHR 100は、革新的で特許取得済みのErsaハイブリッド・リワーク・テクノロジーを採用し、小型SMDのはんだ除去・交換を安全に行います。中波赤外線放射と穏やかな熱風噴射の組み合わせにより、部品への最適なエネルギー伝達が保証されます。 Ersaリワークシステムの技術は、エレクトロニクスの付加価値を持続的に確保します： - 穏やかな加熱技術 - センサー誘導はんだ付けプロセス - 非接触残留はんだ除去 - 正確な部品配置 - 完全なプロセス文書化 - 明確なユーザーガイダンス - ...
... 1.上下の中間領域を熱風で上下加熱し、下部には大面積の赤外線予熱を採用。 2.アライメントにスプリットイメージプリズムを採用し、目視で効率よくアライメントが行えるようにしました。 3.はんだ付け高さ、配置高さ、位置高さメモリー機能により、位置合わせ、配置が効率的に行えます。 4.チタン合金の熱風ノズルの数によって、取り替えは急速です。 5.調整可能な冷却ファンは、プロセス要件に応じて加熱ゾーンとPCBを冷却することができます。 一般出力 4500W（max) 電源 220V/AC 50HZ トップヒーター(熱風)出力 ...
Quick Intelligent Equipment Company
... 最大保持可能基板サイズ 400mm(Y軸)×520mm(X軸)(シャフトを伸ばすとX軸が大きくなります) 使用可能な基板の厚さ 0.5mm～5mm 加工可能な部品サイズ 1mm～60mm 作業用コントローラー 7インチタッチコントローラーPC 上部ヒーター（メインヒーター 熱風(1200W) 下部ヒーター(メインヒーター) 熱風(1200W) 赤外線(IR)ヒーター(サブヒーター) 赤外線(600W×4) 装置サイズ 幅1100mm×長さ650mm×高さ940mm 重量 約65Kg 電源 定格AC220V、単相、最大4800W 付属ノズルサイズ (アッパーヒーター用) 10*10, ...
REGEN-I Company
... ONXY 49を使用すれば、非常に大きく重いプリント基板を高い操作性で加工できます。堅牢な構造と全自動モーター駆動軸により、最高の精度と再現性が保証されます。 - PCBサイズは最大800 mm x 630 mm。 - PCB厚さ10mmまで。 - 01005から110 mm x 110 mmまでの部品加工。 主な機能 - 2000W多機能ホットガスヒーターヘッド： - 部品のはんだ付け - 部品のはんだ付け - 残留はんだの非接触自動除去。 - 全軸クローズドループ制御によるモーター駆動。 ...
... R7850A PCBスマート光学BGAはんだ付けステーションマシンは、光アライメント自動リワーク装置です。このBGAはんだ付けマシンは、多機能制御機能、便利な温度設定とストレージ、底部加熱システム、煙浄化システム、高精細光学アライメントモジュールを備えています。最も評判の良いサプライヤーの一つとして、Zhuomaoは、顧客のための合理的な価格で最高のSMD BGAリワークステーションを生成することを約束します。 00 多機能制御機能 産業用PC制御、様々な動作モード、温度曲線のリアルタイム表示を設定することができ、各曲線は12以上のセグメントに設定することができ、それは自動的に曲線を分析し、自動的にトレーサビリティのための履歴パラメータのリコールを容易にするために、ログファイルを大量に生成するために温度曲線を保存することができます。 01 ...
Shenzhen Zhuomao Technology Co., Ltd.
... 説明: 1. 静電気防止設計。 2. PID 制御センサの閉ループ、急速加熱、正確で安定した温度。 3. QFP、PLCC、SOP、BGAなどのICを搭載したはんだ付けやはんだ付けに適しています。 4. インテリジェント冷却システム、ユニットがオフの場合の遅延空気供給、温度が100 ℃ 未満の場合の自動電源オフ。 5. 低振動、フリーノイズ。 ...
SMT MAX
... 制御を可視化するLCDディスプレイ画面。 温度単位切替機能 温度ロック、時間設定機能 MCU制御温度校正、定常作業補正機能。 ブラシレスファンによる強力な風量 差し込み式ヒーターで交換が簡単。 ストレートエアとスパイラルエアのコンバーチブル。 オートスリープ機能。 故障警報機能、故障があると警告灯が鳴り、点滅します。 簡単温度設定 空気「▲」または「▼」キーで風量と温度を調節できます。長押しで素早く調整できます。キーを3秒間押し続けると、設定が自動的に保存されます。 ...